合肥世纪金芯签下2亿美元SiC衬底片大单，产能将大幅提升

近日，合肥世纪金芯半导体与日本某客户签署协议，将于未来三年内提供总计13万片的8英寸SiC衬底片，订单总额达2亿美元。

目前，世纪金芯的6英寸SiC衬底片已与国内多家知名外延及晶圆厂商建立订单关系，其8英寸SiC衬底片也已经和HT、ZDK两家单位开展多次产品验证，并与台湾HY、JJ、韩国GJ实验室、SX等机构进行洽谈，预计2024年下半年将有订单落地。

据了解，世纪金芯近期在8英寸SiC衬底片领域取得重要突破，成功开发出可重复生长出4H晶型、直径大于200mm、厚度超过10mm的晶体的8寸SiC单晶生长技术。此外，公司还建成了8寸加工线，以配合8寸单晶生长。经过工艺优化后，预计8寸SiC晶锭厚度将达到20mm以上。

据悉，2024年2月，合肥工厂的8英寸SiC加工线正式贯通并开始小批量生产，预计7月即可实现批量生产交付。

合肥世纪金芯半导体有限公司专注于第三代半导体碳化硅功能材料的研发与生产，成立于2019年12月，注册资本3.5亿元，总部位于合肥。

公司一期厂区位于合肥市高新区集成电路产业园A1栋，拥有涵盖碳化硅单晶生长、晶体加工、材料表征的全流程生产线。其母公司北京世纪金光半导体有限公司前身是成立于1970年的中原半导体研究所。

值得一提的是，2022年9月9日，合肥世纪金芯半导体有限公司年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目在合肥市高新区集成电路产业园顺利投产。