设计技术

    12月30日消息，本周四东芝、日立以及Renesas三家日本公司表示，已经建立了芯片联盟。未来三家公司，将共享半导体生产资源。     ...

    在2005年的IT行业中悄悄地发生了一个变化，业内人士都有意地将IT改称为“ICT”，在中间加了一个“C”(communication，通讯)。因为在大家看来IT跟通讯已经...

    Exar公司日前宣布推出1.8V单通道通用异步收发器(UART)XR16L570，该产品采用24和32引脚QFN封装，主要面向便携和移动应用。      &...

    莫莱克斯(Molex)公司近日推出面向平板显示器(FPD)、低压差分信号(LVDS)电视等应用的高密度扁平柔性电缆/扁平印制电路(FFC/FPC)连接器。据称这种大电路尺...

    韩国MagnaChip Semiconductor公司日前表示，已同意将旗下应用处理器业务出售给韩国半导体生产商及分销商GreenChips公司，以缩小自己的业务范围。 &nbs...

    X-bit labs日前证实，Intel已经将核心代号Yonah的移动处理器“Core Solo”和“Core Duo”产品规格遍入了处理器产品数据库，这表明早前的所谓“传闻”实际上...

    V-Infinity公司日前推出系列1W微型DC/DC转换器，包括约85种基本单、双输出模型，提供多种电压范围和封装形式，可用于低功耗混合信号电路、数据通信以...

    杰尔系统(Agere Syetem)日前宣布，储存设备供应商Cornice的8G与10G Dragon系列微硬盘驱动器已选用杰尔TrueStore消费类电子产品芯片组，为该类节电型微硬盘提...

    NEC Electronics America日前宣布上市主机控制器uPD720170。该主机控制器以无线USB技术为基础，支持PC及PC外围设备间的高速无线传输，这些外围设备包括打印...

    MtronPTI公司近日推出系列低压、表面贴装的温度补偿晶体振荡器(TCXO)和压控TCXO(VCTCXO)，其高稳定性和良好老化性能适用于网络和无线应用。  &n...

    3M电子日前宣布，其先进层压、嵌入式电容材料达到RoHS指令要求，可帮助OEM和PCB制造商满足车载、便携式和军用产品等空间受限的应用设计需求。&nbs...

    根据CPCA预测，2005年中国PCB的产量为1.1057亿立方米，产值达到868亿人民币（折约107亿美元），产值及进出口总额双超100亿美元。PCB的产值将首次超过日本...

    2006年01月06日，北京讯         　　凌阳科技（SUNPLUS）于近日宣布，推出基于16位单片机SPMC75的LIN 结点应用方案。&...

    中芯国际和ARC International今天对外宣布结成战略合作伙伴。中芯国际将为ARC International设计和生产可配置式处理器。       ...

    据市场调研公司IC Insights日前发布报告指出，尽管中国国内半导体生产规模还相对较小，但中国的半导体消费市场2005年却增长了32%，达到408亿美元，首...

    Micrel推出系列1.25Gbps至3.2Gbps限幅的后置放大器SY88903ALKG、SY88149CL、SY88313BLNG和SY88343BL，采用3.3V电源，具有增益高、敏感度强特点，可提供信号或信号损失...

    意法半导体(ST)日前推出双通道数字电视芯片DTV100，该参考设计基于ST单片高清电视处理器STD2000，采用90nm CMOS技术制造。      ...

    为了帮助消费电子设计师加快产品设计，QuickLogic日前在其Eclipse II微瓦功率FPGA中嵌入SDIO(安全数字输入输出)主机控制器IP内核。该公司还准备为其PolarPro ...

    3D立体处理器制造商Sensio公司日前宣布推出S3D-PRO处理器，采用赛灵思(Xilinx)Spartan-3可编程器件进行设计。与传统的高分辨率播放器结合使用，这款处理器...

    BridgeCo公司推出近日推出其嵌入式数字媒体播放器(eDMP)参考设计，可使任何消费电子OEM商在其CE产品中增加内部网络功能。该参考设计是基于BridgeCo公司...