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标签 > BGA封装

BGA封装

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  球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配L$I芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。

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BGA封装简介

  球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配L$I芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QP(四侧引脚扁平封装)小例如,引脚中心距为1.5m的360引脚BGA仅为31mm见方:而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mum见方。而且BCA不用担心QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。

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