在经历2012年的大爆发之后，移动设备行业迎来了竞争更加激烈的2013年。虽然手机市场上面是三星与苹果两分天下，但是在芯片市场还是百花争鸣的。下面小编就用表格的形式为大家揭示2013年移动设备的芯片大全
2013-01-24 09:10:08
1107 10项将在2013年取得决定性进展的新技术分别有哪些呢？电动汽车、3D打印榜上有名；自动修复材料、海水淡化技术、二氧化碳的转化和利用你争我赶；远程传感器亦步亦趋...
2013-02-24 11:31:451515 大家对3D打印这个热门概念应该都或有耳闻，下面给大家介绍一下3D打印的主流技术及其工艺，希望能够帮助大家更深一步了解3D打印的工作原理和其工作特点。现在我们来看看3D打印的主流工艺流程。
2013-04-07 16:07:1418631 2013年自下半年开始，半导体设备业景气回升迅速，面对乐观的投资前景，加上近期正夯的3D列印产业带动微系统及精密机械等市场商机.此外，3D IC是未来芯片制造发展的趋势，因为摩尔定律受限于在1个芯片上的发展，但3D IC可以延伸到封装领域，可开创更多研发空间
2013-08-27 09:05:351258 随着半导体技术的不断发展，芯片封装技术也在持续进步。目前，2D封装和3D封装是两种主流的封装技术。这两种封装技术在散热路径和热设计方面有着各自的特点和挑战。本文将深入探讨2D封装和3D封装的散热路径及热设计考虑。
2024-07-25 09:46:282651 
由苹果推出的语音助理Siri已成了科技新宠，打入了近日由《时代》杂志评出的2011年度50大发明。除此之外，3D芯片、先拍照后对焦相机、灯泡传送WIFI等数码科技均跻身排行。
2011-12-08 09:04:431625 本帖最后由 小小周 于 2013-11-8 14:01 编辑
这里除了可以教你玩转***以外，还可以教会你如何室友3D软件结合***制作元器件的3D图，并且做好PCB后可以显示你制作的东西的真是样子！！！很哟偶吸引力吧！！！值得你拥有！！！~~~~
2013-11-08 13:47:22
深圳国际3D曲面玻璃制造技术及应用展览会代表着3C行业消费电子领域的一体化趋势。 柔性AMOLED的应用，5G时代的来临，3D曲面玻璃及其玻璃材质将成为手机市场的主流 标配。2018到2025年
2018-02-27 12:14:51
By Side 3D格式(左右格式) 3D转换2D模块， 这个模块就是将3D 信号简单地抽取帧作为2D信号播出， 利用芯片内部的行缓存模块来用于转换过程中信号缓存，格式化后的信号最高可以达到1920
2011-07-11 18:05:22
3D NAND能否带动SSD市场爆炸性成长？如何提升SSD寿命及效能？3D NAND及PCIe NVMe SSD能晋升巿场主流的原因是什么？
2021-04-02 07:17:39
这段时间以来，最热的话题莫过于iPhone X的Face ID，关于用它刷脸的段子更是满天飞。其实iPhone X 实现3D视觉刷脸是采用了深度机器视觉技术(亦称3D机器视觉)。由于iPhone X的推动，3D视觉市场或许将被彻底的激活。
2019-07-25 07:05:48
为了满足设计的多元化需求，浩辰3D制图软件不仅能与其他主流三维设计软件高度兼容，还能与日常办公软件进行完美融合，从界面布局、操作习惯到数据应用都能实现无缝对接。作为更全面、更高效的2D+3D一体化
2021-01-20 11:17:19
`2D工程图纸，难以高效转化成3D模型数据？多CAD格式混合设计，难以进行标准化？大量旧版本图纸堆积，难以实现数据重用？浩辰3D制图软件不仅具备支持主流3D原生和通用文件的导入，对数据进行直接编辑
2021-02-24 17:22:41
什么是3D图形芯片？3D图像生成算法的原理是什么？
2021-06-04 06:29:06
3D图像的主流技术有哪几种？Bora传感器的功能亮点是什么？
2021-05-28 06:37:34
3D打印将精准的数字技术、工厂的可重复性和工匠的设计自由结合在一起，解放了人类创造东西的能力。本文是对当下3D打印技术带来便利的总结，节选自中信出版社《3D打印:从想象到现实》一书。虎嗅会继续摘编该书精华。
2019-07-09 07:02:03
3D显示技术的原理是什么？3D显示技术有哪些应用？3D拍好了到底怎么样传输？
2021-05-31 06:53:03
3D模型基础
2021-01-28 07:50:30
由浩辰CAD软件公司研发的浩辰3D软件作为主流3D制图软件，涵盖了零件设计、装配设计、工程图、钣金、仿真、动画等29种设计环境，从产品设计到制造全流程，为用户打造全场景应用3D高效设计工具。浩辰3D
2021-01-28 17:36:31
1839年，英国科学家查理·惠斯顿爵士根据“人类两只眼睛的成像是不同的”发明了一种立体眼镜，让人们的左眼和右眼在看同样图像时产生不同效果，这就是今天3D眼镜的原理。1922年，世界上第一部3D电影
2012-09-20 14:57:53
，但与此同时，物体飞行时发出的声音却没能跟着一起“飞”过来。而3D全息声音技术要做到的，就是当物体飞到你眼前甚至砸在你脸上时，声音也同时在最近处响起——就像生活中的真实场景一样。这是目前世界上最为
2013-04-16 10:39:41
严重三．熔融沉积造型（FDM）这类3D打印技术由美国学者Scott Crump于1988年研制成功，以热塑性丝状为原料，通过可以移动的液化器熔化后喷出，逐线逐层地堆积出部件。主要材料：聚丙烯、ABS
2018-08-11 11:20:11
，3D封装将产生巨大的影响。日前，AMD在其2020年财务分析师日发布了其新型的封装技术——X3D封装，据悉，该技术是将3D封装和2.5D封装相结合。AMD称其X3D芯片封装技术将把其MCM带入三维
2020-03-19 14:04:57
`AD16的3D封装库问题以前采用封装库向导生成的3D元件库，都有芯片管脚的，如下图：可是现在什么设置都没有改变，怎么生成的3D库就没有管脚了呢？请问是什么原因？需要怎么处理，才能和原来一样？谢谢！没管脚的就是下面的样子：`
2019-09-26 21:28:33
`各位大佬好！求教一下AD20.2版本的软件导出PCB的3D图后，用Pro E软件打开发现有元件的3D封装缺失了，这些元件的封装在AD的3D模式下看是有的。也尝试过用AD16版本的导出3D也是有的，不过因为公司不让用AD16了，在线等各位大神的解决方法，非常感谢！`
2021-05-11 11:37:38
` 首先，在封装库的编辑界面下，我们点击菜单栏目的Place-》3D Body，见图（1）。 图（1）3D模型打开步骤 打开后就会出现信息编辑界面，见图（2）。我们可以看到AD的3D功能
2021-01-14 16:48:53
模拟这些进程，如何有效且迅速完成实物和模型之间的模拟，不但是现代工业面临的问题，也是所有行业亟待解决问题。 “模拟”在工业中的运用 现阶段，我们使用的模拟技术主要是3D建模技术。因为在现代工业制造中
2017-03-17 10:21:34
给PCB添加了3D模型之后，让封装旋转45度，自己填加的3D模型旋转45度后，代表3D模型的机械层不会和PCB重合；而用封装向导画的模型会和PCB重合。请问这个改怎么解决？虽然旋转45度之后，在3D 模式下，3D图也是旋转了45度，但是在2D模式下的机械层看着很不舒服。
2017-07-20 22:46:11
Altium designer summer 09 怎么建立3D库，及PCB怎么导出3D图，请教各位前辈们
2016-11-23 19:48:22
封装库导入3d模型不显示，但导入3d模型后的封装库生成pcb文件时显示3d模型，这是什么原因导致的。
2024-04-24 13:41:15
本帖最后由 first-tech 于 2013-4-3 23:28 编辑
Altium designer 3D设计应用越来越广，应网友要求，在此发布常用的3D设计封装库，欢迎大家下载。附件我会
2013-04-03 15:28:18
使用AD22 上传工程后，PCB 和 3D预览都提示这个。原理图正常。
2022-05-28 11:25:12
：“BeSang创立于三年前，是家专门做3D IC技术的公司， BeSang即将实现单芯片3D IC工艺的商业化应用。通过在逻辑器件顶部使用低温工艺和纵向存储设备，每个晶圆可以制造更多的裸片，这就是裸片
2008-08-18 16:37:37
第一幅图是加了.step文件后的样子。第二幅图是加载这个自建库后的pcb预览。在没加3D元件时。自定义库是可以用，可预览的。加了3D元件后，工程文件使用了后预览并没有显示出3D的形式。这是怎么回事
2019-09-04 04:36:03
一不小心就会留下指纹，要经常擦拭，我的老婆可就要辛苦了！在这3D重头的2010年，继《爱丽丝仙境漫游》后，还有哪些3D大片值得期待，值得在家无限的享受呢？希望有片源的和对3D电视有兴趣的坛友们可以在坛里一起分享下~~~~~
2010-05-01 18:47:58
，通过各自的传播，达到良好的宣传效果。3D建筑投影秀是大型数位互动表演艺术活动，十分引人注目的光影变化，无处不在的惊艳视觉，配合震撼人心的音响效果，是一种吸引路人眼球的效果型互动表演。新起典文旅科技认为
2021-06-01 13:58:57
，从而产生一个实际的3D物体。在使用SLA时，这一材料是用紫外 (UV) 光源进行固化的树脂。随着树脂的固化，它的单体交联产生了一个聚合物链，从而产生一个固态物质。当SLA与DLP芯片组组合在一起使用时
2022-11-18 07:32:23
的NU4000芯片，赋予机器终端“人眼 + 人脑”的能力，并针对中国市场调优，为客户提供高效、优质的本地化支持。 中国，北京——2021年11月25日，全球3D芯片的引领者银牛的母公司，银牛微电子宣布，面向机器人
2021-11-29 11:03:09
`求解如图，我在AD16导入step文件后，在封装库能看到3D元件，但是更新到PCB后却看不到3D模型`
2019-05-10 15:42:46
`智垒电子科技(武汉)有限公司（TMTCTW）2013年在武汉光谷正式成立,是一家致力于研发生产与销售服务各类3D打印机设备和抄数机的高科技外贸企业，同时公司也提供专业的数字化设计与解决方案等服务
2018-10-13 15:21:21
如何使用新款TI DLP Pico芯片组实现高精度台式3D打印和便携式3D扫描？
2021-06-02 06:34:48
`如何把3D文件(STEP)添加到3D库?复制到3D库不能用.`
2013-08-21 12:42:02
、空隙填充若3D模型存在空隙，浩辰3D能自动识别3D模型上的空隙，并以红X的形式标出，点击确认后，即可直接填满这个空隙，完成填补，从而便于打印设备的工作机制。3、定位零件步骤一：首先，定义打印机设置，在
2021-05-27 19:05:15
差异。步骤一：点选「比较模型」功能在浩辰3D软件的开始菜单中，选择「工具」选项卡，并且点选「比较模型」功能。输入参考模型和工作模型的文件信息。如果参考模型存在修改后，未保存的情况，则按照提示进行保存
2020-12-15 13:45:18
在PCB布局的过程中，元件的3D封装是起什么作用的？是不是一定要呢？
2019-06-25 22:07:19
在3D模式下能不能隐藏元件的3D，就是3D模式下只能看见PCB板
2019-04-18 05:51:13
想绘制一3D球面并在其上绘制曲线，用了LABVIEW的3D绘图控件，绘制3D参数曲面与3D曲线，但连接后只能显示曲面或曲线中的一个T T。有木有高手指导下哪有错误，如何将二者同时显示，提供思路也可以
2017-03-14 16:01:53
2010年3D大热，蓝光3D产品成焦点
3D电影阿凡达(Avatar)靠着栩栩如生的3D特效成功掳获全球影迷，挟着电影热卖气势， 3D影像显示技术顺势跃居3D技术的主流发展方向，国际
2010-01-22 09:03:481056 什么是EAX/A3D(Aureal 3D)？
Enviromental Audio是创新公司开发的环境音效技术，其特点是通过调整各种声音频率的指数在PC上实现模拟各种
2010-02-05 09:49:531534 飞利浦3D高清电视采用XpanD主动式3D眼镜
相信看过3D版《阿凡达》的朋友对3D眼镜都不陌生。目前全球主流3D显示技术供应商有RealD、杜比和XpanD三家。近日
2010-03-11 11:16:221342 电子快门眼镜或成主流 3D电视标准年底出台难
3月18日消息，腾讯科技今日从消息人士处独家获悉，今年内中国3D标准制定基本无
2010-03-21 10:01:221148 目前，中国3D电视呈井喷式发展，在全球3D电视产业环境日益成熟的背景下，3D电视表现出迅猛的发展势头。自年初《阿凡达》引发3D体验狂潮之后，作为上市不到1年的电视新品，3D
2010-12-15 11:10:491153 在全球主要的半导体工程领域花费近十年的时间致力于使得这种结构实现可制造化之后，立体的三维芯片(3D IC)终于可望在明年开始商用化──但这其实也已经远落后于先前规划的时程多
2011-12-15 09:22:271075 
时序即将进入2012年，半导体产业技术持续进行变革，其中3D IC便为未来芯片发展趋势，将促使供应链加速投入3D IC研发，其中英特尔 (Intel)在认为制程技术将迈入3D下，势必激励其本身的
2011-12-28 09:10:47945 2009年12月，随着阿凡达的大热，消费者对3D的狂热在国际上掀起一轮3D热潮。在3D电影的促动下，3D市场已于2010年开始起飞。而且随着全球消费电子厂商陆续推出一批包括电视机、监视器
2012-08-13 15:58:16
97 通过裸眼3D技术，你就能看到本来要借助特殊眼镜才能观看到的3D立体影像。很好奇吧，就让《最新裸眼3D技术揭秘》技术专题带你一起揭秘裸眼3D，一起了解裸眼3D技术、裸眼3D产品（含裸眼3D手机、裸眼3D显示器、裸眼3D电视...）、裸眼3D技术特点、裸眼3D技术应用等知识吧！
2012-08-17 12:21:52
近日，传统PC芯片商英特尔和AMD先后发布2012年三季度财报，二者的营收和利润双双下滑。后PC时代，传统芯片商正面临着愈发严峻的市场危机，发力移动芯片市场成为必然。
2012-10-31 09:17:16601 曾创下票房记录的《阿凡达》给到了观众前所未有的真实感，但想要享受这种3D技术必须佩戴专门的3D眼镜，这多少都让观众有些不适。如果只是为了看电影偶尔戴戴3D眼镜那倒也还好。
2012-11-13 09:44:553900 市场研究机构 IMS Research 预测，2013年将会是内嵌RF功能灯泡的起飞年，有越来越多大厂计划推出支援各种无线技术的新型照明产品。根据该机构最近发布的照明控制连网技术商机报告预估
2012-11-14 10:52:27573 莱迪思将在CES 2013上展示3D Impact Media的基于低密度LatticeECP3 FPGA的实时3D 视频转换器RealityBox。使用RealityBox，任何2D以及3D立体视频流可以被转换和实时显示在裸眼3D显示器上，可用于新的应
2012-12-18 08:53:301961 传统的3D打印技术，都是应用于工业。但是近两年来不断升温的家庭、个人用3D打印，也吸引了3D打印巨头3D Systems（股票代码NYSE：DDD）的注意，在本届CES 2013上，3D Systems展出了隶属于旗
2013-01-11 09:39:461772 本月25日，2013年3D打印技术产业化论坛将于东莞南城天安数码城举行，届时，全球顶尖3D打印机制造商美国Stratasys公司将展出当今世界最尖端的3D打印机及相关设备。
2013-04-22 11:37:111488 最新报告显示，全球3D打印医疗器械市场2016年预计将达到2.796亿美元，并在未来10年复合年增长率(CAGR)为17.5%，而医疗个性化定制的发展迫在眉睫。 医疗3D打印市场破2亿美元 个性定制
2016-12-26 13:42:11903 近几年，传感器家族中出现了一类“非主流”新生儿，它们有个共同特点，那就是诞生于3D打印机。尽管现在这种传感器还居少数，但随着越来越多从业者将目光投向3D打印技术，“非主流”有望变成主流。下面让我们一起来看2017年惊艳业界的6款3D打印传感器。
2018-07-17 08:14:004270 三星电子(Samsung Electronics)3D NAND生产比重，传已在2017年第4季突破80%，三星计划除了部分车用产品外，2018年将进一步提升3D NAND生产比重至90%以上，全面进入3D NAND时代。
2018-07-06 07:02:001447 MWC2018正式拉开帷幕,在这次的展会上，联发科战略入股，奥比中光成功研发手机前置3D摄像头，最新helio P系列芯片平台支持奥比中光3D传感摄像头，媲美iPhone X，安卓阵营进入3D人脸识别时代。
2018-03-02 14:49:002306 一文看懂手机复合材料（PC+PMMA）3D盖板工艺与应用趋势。
2018-03-08 11:33:389109 随着3D打印概念的扩大，不断有2D厂商跃跃欲试，准备进军3D市场。近日，联想3D打印机就在北京正式亮相，联想由此成为国内一线打印品牌中首家推出3D打印机的主流厂商。联想打印业务总经理牟震介绍说，目前
2018-04-16 05:45:005353 OPPO更是带来OPPO FaceKey 3D结构光，通过在人脸建立15000个识别点，带来远比指纹更安全的解锁和支付体验。基于3D结构光的特性，OPPO再一次对自拍美颜进行升级，使用3D结构光技术为用户脸部进行3D建模后，AI将提供个性美颜方案，美颜自此从2D时代进入了3D时代。
2018-07-20 12:17:004161 苹果发布 iPhone X，并基于3D 结构光技术推出了名为“Face ID”的新功能用于日常解锁和 Apple Pay。但彼时推出的一众量产全面屏安卓手机仅仅只是在外貌上模仿了苹果的刘海设计，iPhone X “刘海屏”背后真正的大杀器是3D结构光深感摄像模组。
2018-08-03 11:07:094410 在近日举行的英特尔“架构日”活动中，英特尔不仅展示了基于10纳米的PC、数据中心和网络系统，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架构，还推出了业界首创的3D逻辑芯片封装技术——Foveros。这一全新的3D封装技术首次引入了3D堆叠的优势，可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片。
2018-12-14 15:35:328854 3D Touch是一种立体触控技术，被苹果称为新一代多点触控技术，是在Apple Watch上采用的Force Touch，屏幕可感应不同的感压力度触控。3D Touch，苹果iPhone 6s的新功能，看起来类似 PC 上的右键。有Peek Pop 两种新手势。
2018-12-29 15:55:53110579 在媒体的推波助澜下，3D打印以高科技产业的形象出现在公众面前，在2013年后的媒介影响力达到了顶峰。
2019-02-13 13:40:483927 对于3D封装技术，英特尔去年宣布了其对3D芯片堆叠的研究，AMD也谈到了在其芯片上叠加3D DRAM和SRAM的方案。
2019-08-13 10:27:533414 类比积体电路设计也将进入三维晶片(3D IC)时代。在数位晶片开发商成功量产3D IC方案后，类比晶片公司也积极建置类比3D IC生产线，期透过矽穿孔(TSV)与立体堆叠技术，在单一封装内整合采用不同制程生产的异质类比元件，以提升包括电源晶片、感测器与无线射频(RF)等各种类比方案效能。
2019-10-14 14:18:131071 类比积体电路设计也将进入三维晶片(3D IC)时代。在数位晶片开发商成功量产3D IC方案后，类比晶片公司也积极建置类比3D IC生产线，期透过矽穿孔(TSV)与立体堆叠技术，在单一封装内整合采用不同制程生产的异质类比元件，以提升包括电源晶片、感测器与无线射频(RF)等各种类比方案效能。
2019-10-21 14:28:531438 郑胜全表示，除了手机前置摄像头外，未来预计有更多机种的后置摄像头也会应用TOF 3D感测镜头，就目前来看，开发中的3D感测运用越来越多。预计明年是3D感测的起飞年，而对新巨科而言，明年将会是一个很好的开始。
2019-11-10 11:19:531065 离3D打印概念提出至今，已经过去了数十个年头。从1986年3D打印技术诞生到现在，经过30多年的技术积累，全球已经形成了了金属3D打印和非金属3D打印两种技术流派。
2020-05-14 14:26:495978 在Intel、台积电各自推出自家的3D芯片封装技术之后，三星也宣布新一代3D芯片技术——X-Cube，基于TSV硅穿孔技术，可以将不同芯片搭积木一样堆叠起来，目前已经可以用于7nm及5nm工艺。
2020-10-10 15:22:582004 11月19日消息，据报道，台积电与Google等美国客户正在一同测试，合作开发先进3D堆栈晶圆级封装产品，并计划2022年进入量产。台积电将此3D堆栈技术命名为“SoIC封装”，可以垂直与水平的进行芯片链接及堆栈封装。
2020-11-20 10:56:302854 看来，次时代机种在推动3D音频成为主流，催生音频内容设计创新方面，同样值得关注。 PS5和XSX都将3D音频的能力当做卖点进行了宣传。PS5具有Tempest技术，将耳机插入Dualsense的3.5mm接口，就可以在支持的内容中获得3D音频的体验。据称，索尼之后还将通过系统更新，让
2020-12-09 16:26:312181 
随着科技的不断进步，各个行业制造的产品总能取得我们以前从未想象过的成就。比如近年来随着3d打印技术的发展，目前的3d打印技术已经非常成熟，几乎没有什么东西是不能打印的。那么，现在想买3d打印机
2021-10-18 16:52:164908 多年来，3D IC技术已从初始阶段发展成为一种成熟的主流制造技术。EDA行业引入了许多工具和技术来帮助设计采用3D IC路径的产品。最近，复杂的SoC实现开始利用3D IC技术来平衡性能和成本目标。
2022-09-16 10:06:411879 然已经有很多关于 3D 设计的讨论，但对于 3D 的含义有多种解释。然而，这不仅仅是语义，因为每个封装选项都需要不同的设计方法和技术。
2023-03-27 13:01:381147 随着3D打印技术的日渐发展和普及，很多产品在开发过程中，经常需要进行原型打样，只有把设计的产品给做出来才能更好地进行验证，以前手板的加工可以通过机械加工，复模来进行，现在有了3D打印，产品打样变得更加便捷。下面一起看看CASAIM智能制造对广东广州3D打印ABS树脂PC尼龙材料的应用案例。
2023-03-31 10:02:132737 
最近，三星集团援引业界有关负责人的话表示，计划到2024年批量生产300段以上的第9代3d nand。预计将采用将nand存储器制作成两个独立的程序之后，将其一起组装的dual stack技术。三星将于2020年从第7代176段3d nand开始首次使用双线程技术。
2023-08-18 11:09:052015 半导体公司在2022年提出了3dblox开放型标准，以简化半导体产业的3d芯片设计和模式化。台积电表示，在大规模生态系统的支持下，3dblox成为未来3d芯片开发的核心设计动力。
2023-09-28 10:51:071479 不同的连接技术把它们拼装在一起，以实现更高效和更高性能的芯片设计。本文将会详尽、详实、细致地介绍Chiplet主流的封装技术。 1. 面向异构集成的2.5D/3D技术 2.5D/3D技术是Chiplet主流封装技术中最为流行和成熟的一种，通过把不同的芯片堆叠在一起，可以将它
2023-09-28 16:41:002931 3D时代值得关注的趋势
2023-11-24 16:37:141004 
当芯片变身 3D 系统，3D 异构集成面临哪些挑战
2023-11-24 17:51:071969 
在飞控领域中的3D霍尔摇杆，开启操控新纪元！
2024-10-30 09:29:371265 
3D多芯片设计背后的驱动因素以及3D封装的关键芯片到芯片和接口IP要求。3D多芯片设计的市场预测显示，硅片的设计和交付方式将发生前所未有的变化。IDTechEx预测到2028年Chiplet市场规模
2025-03-04 14:34:34960 
3D打印的材质有哪些？不同材料决定了打印效果、强度、用途乃至安全性，本文将介绍目前主流的3D打印材质，帮助你找到最适合自己需求的材料。
2025-07-28 10:58:343036 
在全球半导体产业迈入“后摩尔时代”的背景下，传统制程微缩带来的性能提升逐渐趋缓，而先进封装技术，尤其是2.5D/3D堆叠封装，正成为延续芯片性能增长的关键路径。 据Yole数据显示，2022年全球
2025-08-04 15:53:06893 
在半导体技术迈向“后摩尔时代”的进程中，3D集成电路（3D IC）凭借垂直堆叠架构突破平面缩放限制，成为提升性能与功能密度的核心路径。
2025-12-26 15:22:38195 
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