半导体业：B值回升至0.95 下游补库存需求待确认
美国、台湾、中国电子行业指数1月强于大盘：1月费城半导体指数上涨18.55%，道琼斯指数上涨5.99%；台湾电子零组件指数上涨19.55%，台湾加权指数上涨11.63%；大陆CSRC电子行业指数上涨9....
2012-02-29 312
分析：Intel开放芯片代工剑指台积电
据美联社报道，Intel对外宣布将开放最先进制程22纳米的产能给更多第三方客户使用，市场解读这是要和台积电的先进制程争抢客户，并意在争抢苹果处理器代工订单。 ...
2012-02-29 786
半导体发展:半导体材料将走向“纳米化”
半导体是介于导体和绝缘体之间的材料。伴随着半导体市场的壮大，半导体材料也不断获得突破。半导体纳米科学技术的应用，将从原子、分子、纳米尺度水平上，控制和制造功能强大...
2012-02-28 2249
ISSCC前沿技术: 将稳压器集成到3D芯片中
全球首次成功将集成稳压器内置于3-D芯片底部，据IBM和哥伦比亚大学研究员表示，目前正在ISSCC（International Solid State Circuits Conference，国际固态电路会议）上证明硅中介层内含磁性电感器...
2012-02-23 1218
聚焦ISSCC：三星新半导体工艺挑战台积电
三星携其最新32-nm高-K金属栅极门（HKMG）半导体工艺技术在本周二（2月21号）国际固态电路会议（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）上亮相，公开与台积电（TSMC）争夺客户。 ...
2012-02-23 1562
电子发烧友聚焦未来IC设计（一）：拥抱协同设计
在未来的半导体IC设计领域，过多的消耗能耗直接制约着半导体的细微化发展，成为研究未来超级计算机的移动器件微型化的一大障碍。 ...
2012-02-22 1678
海外企业为中国本土IC设计业出招
在海外IC(集成电路)设计的上下游企业眼里，我国本土IC设计业的特色如何?应该如何发展?尽管海外企业有自己的商业立场，但他们也都有个共同的出发点：希望中国的合作伙伴——本土...
2012-02-22 567
世界先进估Q1晶圆出货续降4－6%，稼动率仅6成
据精实新闻 世界先进（5347）今（20）日召开法说会，指出去年第四季因市场终端需求疲弱，客户对晶圆代工需求持续下滑，因此产能利用率再降至61%，导致毛利率、营益率分跌至9%、0...
2012-02-22 557
散热基板之厚膜与薄膜制程差异分析
散热基板之厚膜与薄膜制程差异分析，我们将LED散热基板在两种不同制程上做出差异分析,以薄膜制程备制陶瓷散热基板具有较高的设备与技术...
2012-02-21 2146
沙子变＂黄金＂! 揭秘CPU制造全过程
CPU是计算机的心脏，它是决定计算机性能的最重要的部件。同样CPU也是现代社会飞速运转的动力源泉，在任何电子设备上都可以找到微芯片的身影。不过能完成复杂功能的CPU确是以沙子...
2012-02-21 5262
黄仁勋：28nm不成熟，新GPU良率低
NVIDIA首席执行官黄仁勋在与分析师的电话会议当中表示，该公司将在最近的几个月里有不断增加资本支出，伴随着低于预计的季度毛利率。NVIDIA同时指责台积电28nm工艺代工的开普勒芯片...
2012-02-20 787
电子发烧友主编圈点：对全球晶圆制造厂倒闭潮的思考
据观察，全球半导体制造商在过去的三年（2009年至2011年）间，共计关闭了49家200-mm及以下晶圆工艺产品工厂。 ...
2012-02-16 2636
半导体芯片封装技术详解
自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今...
2012-02-16 13062
产业观察：移动互联网重塑全球半导体产业格局
半导体产业是信息产业的基础，信息产业是半导体产业发展的推动力。工业和信息化部软件与集成电路促进中心的研究认为，移动互联网是信息产业继大型机、小型机、个人电脑、传统...
2012-02-16 555
2012年全球半导体产业观察：最佳的状况仅能小幅成长
由于今年全球经济前景仍充满不确定性，以及半导体产业的库存量降低速度不够快，无法刺激新增的需求，因此2012年全球半导体产业，最佳的状况仅能小幅成长。 ...
2012-02-16 412
分析师视角：中国IC设计业产值究竟几何？
每次和业内朋友聊起集成电路设计产业的总产值，发现这个数字就像姚明的身高或者易建联的年龄一样，成了一个数字罗生门：从300亿人民币到700亿人民币，众说纷纭。真相只有一个。...
2012-02-16 1544
IBM、三星等组建全球最大芯片技术联盟：加速半导体创新
IBM、三星和GlobalFoundries将组建全球最大芯片制作联盟。这次展览将在3月14日在圣克拉拉会议中心举行的2012年通用平台技术论坛上举行。...
2012-02-15 777
液体光学透明粘合剂
工业粘合剂、密封胶和表面处理剂市场的全球领导者汉高公司宣布推出乐泰®液体光学透明粘合剂(LOCA)，该产品主要用于触摸屏和显示设备的盖板镜头粘结、触摸屏传感器组装和直接粘结...
2012-02-14 1180
Intel微处理器外壳与内核曝光（图文）
1971年11月15日，Intel开发了全球第一款微处理器“Intel 4004”，时至2011年即将整整40年。为了纪念这历史性的一刻，Intel今天放出了大量珍贵的历史资料，尤其是历代17款处理器的超高清大...
2012-02-14 3741
基因芯片:三大难题待解
如何让基因测试尽早接触市场，加速其产业化，是各国政府共同的心态。海归的基因检测创业者如此分析国内外形势。在这种心态下，是先“管”起来，还是先“放”下去，“一管一放...
2012-02-08 2549
韩国今年或将成全球最大半导体设备市场
国际半导体设备与材料协会(SEMI)总裁兼首席执行官DennisP.McGuirk指出：“今年韩国将成为全球最大的半导体设备市场。...
2012-02-08 618
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
| 电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
| 直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
| 步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
| 伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
| 开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
工商网监