半导体技术

电子发烧友网本栏目为半导体技术专区，有丰富的半导体技术应用知识与半导体技术资料，可供半导体行业人群学习与交流。

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半导体照明产业规模预计将达5000亿

　　在2012上海国际新光源与新能源照明展览会上，国家半导体照明工程研发及产业联盟常务副秘书长阮军透露，国家标准化管理委员会日前召开了半导体照明标准领导小组第一次工作会...

2012-04-28 标签：新能源 led照明半导体照明 660

以技术创新推动发展，中低端平板市场增长潜力可期

自进入平板电脑时代以来，由于产业链中技术、工艺和市场的缺陷，国内中低端平板市场发展混乱，成长缓慢。但随着主控芯片、配套技术和工艺、操作系统、应用技术的逐渐成熟，其...

2012-04-25 标签：平板电脑 684

台积电28奈米供货吃紧高通，联电抢单

　　全球晶片龙头高通（Qualcomm）受到40、65奈米低价产品成长有限，高阶产品台积电（2330-TW）（TSM-US）28奈米供应又吃紧，导致4-6月出货量将下滑，营收和获利皆会低于市场预期，而高...

2012-04-24 标签：高通台积电联电 632

深圳集成电路设计行业跻身全国前三

　　深圳自2009年发力战略性新兴产业以来成效卓著。记者昨日从深圳集成电路设计产业化基地获悉，在信息化高端领域——集成电路设计行业（即IC设计行业），深圳成功跻身全国前三...

2012-04-24 标签：集成电路 IC设计集成电路设计 865

AMD在华封装产能将占其半壁江山

　　美国超威半导体公司（ＡＭＤ）在华宣布，随着其在苏州的封装测试工厂二期工程落成，预计到今年年底，在中国的封装产能将至少占ＡＭＤ全球产能的一半，ＡＭＤ战略布局中国...

2012-04-24 标签：amd 半导体封装超威半导体 918

结构胶粘剂与非结构胶粘剂的比较

按胶接接头的受力情况可分为结构胶粘剂和非结构胶粘剂。结构胶粘剂具有较高的胶接强度，其胶接接头能承受较大的负荷，不仅所胶接的接头剪切强度要高，且其不均匀扯离强度也要...

2012-04-23 标签：结构胶粘剂非结构胶粘剂电子胶水 3478

一部HTC智能手机诞生的过程

HTC向我们展示了一部智能手机诞生的整个过程：从最初一个单纯的ABS（树脂材料，常用于手机外壳制造）矩形物体，再到之后向运营商和焦点小组（focus group）展示的更精致一些的样版...

2012-04-23 标签：智能手机 HTC 1408

深圳IC设计业跻身全国前三

2012-04-23 标签：IC设计 510

中国半导体封装技术有望实现“弯道超车”

我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平，先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局，我国半导体封装业在“天时、地利、人和”有利环境下有望在国际竞争中...

2012-04-20 标签：半导体半导体封装 1229

触控技术应用多样化走热便携式设备领域

触控技术的应用也已经深入到手机、平板电脑、相机、电视机、游戏机、个人导航设备、广告机等各类产品中，应用市场的多样化也要求触控技术更加灵活多变。由于触控技术的主要作...

2012-04-18 标签：触控技术便携设备 1206

Ramtron提升cab Produkttechnik热敏打印机系列性能

世界领先的非易失性铁电随机存取存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation(简称Ramtron)和德国cab Produkttechnik GmbH & Co KG公布，Ramtron FM31L278 F-RAM处理器伴侣为...

2012-04-18 标签：Ramtron 热敏打印机 916

未来完美半导体材料——石墨烯

　　世界上有这么种物质，它透明，有韧性，它极其坚硬，防水，它存量丰富，经济实惠并且它的电阻率是世界上已知物质中最小的。它就是石墨烯，一种拥有完美性能的材料，科学家...

2012-04-18 标签：半导体材料石墨烯太阳能充电 10673

LED PSS基板规模今明年爆出

设备大厂点名看好LED衍生的照明产业，图案式蓝宝石基板(PSS)拉出全新战场，并在日、韩已经跃居主流，今年台、陆厂商也将拉高渗透率，根据志圣估计，PSS基板、设备的市场规模合计...

2012-04-18 标签：led PSS基板 1469

2012年LED翻身需求仍以显示器为主

近日台湾油电双涨，节能产业再度成为热门话题。主要环绕在太阳能以及LED 两个行业。相较于太阳能而言，LED在节能角度而言是属于积极型节能的产品。其发光效率不断提升且价格也逐...

2012-04-18 标签：led 显示器 400

遭遇抢单台积电力保晶圆代工龙头地位

全球半导体晶圆代工年产值将近300亿美元，约达新台币近8800亿元，龙头台积电(2330)拿下近半的市占率，但随着韩国三星、英特尔、格罗方德扩大投资，分食晶圆代工奈米先进制程大饼，...

2012-04-17 标签：台积电晶圆代工 587

五种方法全面缓解晶片功耗问题

功耗过高已经成为半导体製程尺寸进一步微缩的主要障碍，并且严重威胁到所有电子领域的一切进展──从推动行动设备更加微型化到开发超级电脑均包含在内。...

2012-04-17 标签：半导体晶片功耗 1050

国内首片碳化硅半导体晶片厦门造能减少75%的能耗

　　你可能不知道，采用碳化硅取代传统的硅半导体材料制作的电力芯片能减少75%的能耗，碳化硅半导体已成为国际上公认的将引领电力电子，特别是大功率电力电子下一个50年的最佳电...

2012-04-12 标签：碳化硅碳化硅半导体 2057

南韩模拟半导体产业现况与未来

综合外电由于南韩LCD产业不断壮大，跨足LCD领域的IC设计业者不少，其中更有不少是类比IC业者。2012年营业额首次达到3,000亿韩元(约2.65亿美元)的SiliconWorks，就是南韩目前最著名的类比...

2012-04-11 标签：半导体产业模拟半导体 609

台积电：28纳米芯片供不应求将扩大资本开支

　　北京时间4月9日下午消息，台积电CEO张忠谋今天表示，由于平板电脑和智能手机的半导体需求增加，台积电今年将加大资本开支。 ...

2012-04-10 标签：芯片台积电 28纳米 657

LED照明业自救:固守还是走出去?

LED形势下，传统照明企业需要突破式的创新，但不是每个传统照明企业都需要自己建立庞大的LED研发队伍，一方面没必要重复别人的歪路。...

2012-04-09 标签：led照明 632

LED照明变盘现征兆:企业不肯向上洗牌初现

LED产业近年来迅速升温，但随着资金集中涌入，很多扩产后遗症正开始浮现：核心芯片上受制于人、忽视应用技术的开发、产业供过于求....

2012-04-09 标签：led照明洗牌 408

半导体知识产权市场五年内翻一番

　　据美国的一家市场调研与咨询机构MarketsandMarkets的一份市场调查报告显示，预计半导体知识产权（IP）市场的销售额将由2012年的25亿美元增长到2017年的57亿美元，复合年增长率高于...

2012-04-09 标签：半导体 466

14nm的到来将摩尔定律再次掀翻

摩尔定律是推动集成电路性能前进的影响力参数。在过去数十年里集成电路数量每两年就翻一倍。现在这个步伐已经被超越?...

2012-04-06 标签：摩尔定律 14nm 1102

台IC设计走出谷底第2季或见强劲成长

　　IC设计龙头联发科（2454）预估今年第1季是产业景气谷底，看好第2季可见较为强劲的成长动能。目前多数IC设计厂亦同调反应，包括F-晨星（3697）、聚积（3527）、原相（3227）、矽创...

2012-04-06 标签：联发科 IC设计 455

中国集成电路产业格局已近于完善

中国集成电路产业走出了一条设计、制造、封装测试三业并举，各自相对独立发展的格局。到目前，中国集成电路产业已经形成了 IC设计、芯片制造、封装测试三业并举及支撑配套业共...

2012-04-02 标签：集成电路 IC设计 1327

全球首款立体合成专用集成电路工程样片出炉

由掌网自主设计、自主研发、自主流片的全球首款3D实时合成及显示驱动专用集成电路（IC）HNT2201，现已成功通过仿真、模拟以及功能测试，即日起将进入工程样片的全面测试阶段...

2012-04-02 标签：集成电路立体合成 1810

PCB的简单分类

PCB按板子应用来分类有单面板、双面板、多层板、按材质分有柔性PCB板（挠性板）、刚性PCB板、刚柔结合PCB板（刚挠结合板）等。...

2012-03-31 标签：pcb PCB设计 12748

中国集成电路制造水平首次达到国际先进水平

　　中国国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”3日在北京发布其“十一五”所获重要成果称，在成套工艺方面，“65纳米成套产品工艺”整体研发完成并进入批量...

2012-03-29 标签：集成电路集成电路制造 4094

武汉：大步迈向全国集成电路制造中心

　　“光博会”集成电路（简称IC）产业发展论坛，专家与企业巨子纷至沓来，传递出一种信号：武汉IC产业迎来了巨大的历史机遇。 ...

2012-03-29 标签：集成电路集成电路制造 895

集成电路产业获支持封装市场最看好

　　国务院印发《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发［2011］4号文，下文简称“新18号文”），为进一步优化软件产业和集成电路产业发展环境，提高产业发展...

2012-03-29 标签：集成电路集成电路产业集成电路封装 913

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