鲍勃·斯旺表示进展良好。Bluefin公司发表报告称英特尔公司最快明年4月份就能开始10nm工艺产能爬坡，这要比英特尔公司预期的明年底量产至少提前半年时间。
2018-10-06 06:58:02
4178 ，台积电目前的7nm已经广泛应用在各大半导体企业的芯片当中，如麒麟980、苹果A12等。台积电方面也表示，7nm是其产能提升最快的一代工艺。 目前公开的信息显示，台积电7nm工艺共有两代，第一代在2018年4月份大规模投产，第二代，将EUV（极紫外光）技术引入进7nm的商业生产当
2020-08-23 08:23:005212 昨日台积电官方宣布，16nm FinFET Plus（简称16FF+）工艺已经开始风险性试产。16FF+是标准的16nm FinFET的增强版本，同样有立体晶体管技术在内，号称可比20nm SoC平面工艺性能提升最多40％，或者同频功耗降低最多50％。
2014-11-14 09:31:582127 在历经16nm/14nm闸极成本持续增加后，可望在10nm时降低。虽然IBS并未预期工艺技术停止微缩，但预计试错成本（cost penalty）将出现在采用20nm bulk CMOS HKMG和16/14nm FinFET之际。
2015-06-23 10:39:271246 三星本周宣布，将定于今年晚些时候投产第二代10nm芯片生产工艺。目前，三星已经在美国硅谷开始向多个半导体公司推广自家的14nm工艺。台积电计划在2017年上半年试产7nm工艺，目前有超过20家客户正在洽谈7nm工艺代工事宜。
2016-04-22 09:40:41490 在目前市面上常见的SoC中，主要以28nm、20nm、16nm和14nm这4种制程为主，每种制程根据生产工艺不同还衍生出很多版本，比如28nm工艺，先后就有LP、HPM、HPC、HPC+四种版本。
2016-05-18 10:52:364402 10nm新工艺难产，Intel不得不临时增加了第三代的14nm工艺平台Kaby Lake，但即便如此进展也不快，Intel甚至将其描述为“2017年平台”（2017 Platform）。
2016-07-11 09:44:081243 台积电和三星都将在明年规模量产10nm新工艺，高通、苹果、三星、联发科的下一代处理器自然都会蜂拥而上，抢占制高点，据说第一个将是联发科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591048 尽管这五家企业所生产的SoC各有各的特点，各个旗舰产品的性能也有强弱之分，但这并不是今天这篇文章的讨论重点。我要说的是，近日一连串的消息曝光，除了有点跟不上节奏的华为外，其余四家不管之前是20nm、16nm还是14nm，明年统统都要上10nm。是的，你没有看错，统统统统统统统统 10nm。
2016-08-15 10:12:26661 
2016年各大晶圆厂的主流工艺都是14/16nm FinFET工艺，Intel、TSMC及三星明年还要推10nm工艺，由于Intel也要进军10nm代工了，这三家免不了一场大战。但是另一家代工厂
2016-08-17 16:59:402693 Helio X30曾准备使用16nm工艺，或许是为了增强竞争力联发科才调整为10nm工艺。这颗旗舰级芯片将为10核心设计，集成两颗主频为2.8GHz的Cortex-A73高性能核心，四颗2.2GHz Cortex-A53核心与四颗2.0GHz Cortex-A35核心，兼顾了高性能与节能需要。
2016-09-24 11:31:021412 10月份，三星宣布10nm进入量产后，市场上的14nm/16nm产品似乎瞬间黯然无光。三星计划明年初发布首款10nm产品，预计是采用10nm LPE的Exynos 8895。显然，老对手台积电和它的客户不愿被动挨打，最新消息显示，联发科首颗10nm芯片Helio X30定于年底量产亮相。
2016-11-03 11:22:38935 今年底明年初TSMC、三星的10nm工艺就会量产了，Intel的真·10nm处理器也会在明年下半年发布，而GlobalFoundries已经确定跳过10nm节点，他们下一个高性能工艺直接杀向了7nm，也不再选择三星授权，是自己研发的。
2016-11-08 11:57:171073 据消息了解，目前10nm工艺生产的手机芯片是由台积电代工的，众所周知，在手机芯片的代工上，三星和台积电的竞争一向很激烈。台积电已经独得苹果A11处理器大单，预计明年上半年开始试产。
2016-12-09 23:06:131220 对于翘首企盼“iPhone 8”和“iPhone 7s”的用户来说，这显然是一个大好的消息，因为报道称新款 iPad 和 iPhone 的芯片，都会采用台积电的 10nm 制造工艺。EETimes
2016-12-29 13:34:43646 Broadwell桌面版昙花一现，10nm工艺处理器Cannonlake延期到了今年下半年，但是现在的情况依然不够乐观，10nm工艺继续难产，Cannonlake处理器很有可能延期到2018年，Intel将推出Kbay Lake Refresh升级版给大家凑合着。
2017-01-02 21:14:081007 著称，三星为了赶超台积电选择直接跳过20nm工艺而直接开发14nmFinFET工艺，台积电虽然首先开发出16nm工艺不过由于能效不佳甚至不如20nm工艺只好进行改进引入FinFET工艺，就此三星成功实现了领先。
2017-03-02 01:04:491675 最近Intel频频传出进展的好消息，比如：传明年将用上台积电6nm，2020年上马3nm工艺；另外，Intel 10nm 酷睿终于上了16核，大小双8核+PCle4.0等等。 Intel 10nm
2020-03-09 10:05:564985 晶体管制造工艺在近年来发展得不是非常顺利，行业巨头英特尔的主流产品长期停滞在14nm上，10nm工艺性能也迟迟得不到改善。台积电、三星等巨头虽然在积极推进7nm乃至5nm工艺，但是其频率和性能
2020-07-07 11:38:14
集成更多的晶体管，制程工艺也就越先进。而要让制程变得更先进，代价非常大，毕竟到纳米级别的晶体管，每精细一点点，需要的投入呈几何倍增长。当达到10nm级别的制程时，越往下研究，难度越大，门槛越高，投入也
2019-12-10 14:38:41
台积电0.18工艺电源电压分别是多少？是1.8v跟3.3v吗？
2021-06-25 06:32:37
台积电宣布5nm基本完工开始试产：面积缩小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
台积电正在大量生产用于苹果iPhone8手机的10nm A11处理器。消息称，苹果可能在下个月初正式发布iPhone 8，但是具体发货日期仍然不确定。 据悉，台积电已经采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
XX nm制造工艺是什么概念？为什么说7nm是物理极限？
2021-10-20 07:15:43
转自http://www.eet-china.com/ART_8800697889_480201_NT_08124b24.HTM台积电借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特尔
2014-05-07 15:30:16
据外媒报道，预计台积电将获得高通新一代电源管理芯片(PWM IC)70%至80%的订单。高通前一代电源管理芯片是由中芯国际(SMIC)生产的，后者在其8英寸晶圆厂使用0.18至0.153微米工艺来生
2017-09-27 09:13:24
台积电与三星的10nm工艺。智能手机的普及，大大地改变了现代人们的生活方式，言犹在耳的那句广告词——“科技始终来自于人性”依旧适用，人们对于智能手机的要求一直是朝向更好、更快以及更省电的目标。就像
2018-06-14 14:25:19
三星电子近日在国际学会“IEDM 2015”上就20nm工艺的DRAM开发发表了演讲。演讲中称，三星此次试制出了20nm工艺的DRAM，并表示可以“采用同样的方法，达到10nm工艺”。 国际电子器件
2015-12-14 13:45:01
的宽度，也被称为栅长。栅长越短，则可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶体管。目前，业内最重要的代工企业台积电、三星和GF（格罗方德），在半导体工艺的发展上越来越迅猛，10nm制程才刚刚应用一年半，7n...
2021-07-29 07:19:33
，光源是ArF（氟化氩）准分子激光器，从45nm到10/7nm工艺都可以使用这种光刻机，但是到了7nm这个节点已经的DUV光刻的极限，所以Intel、三星和台积电都会在7nm这个节点引入极紫外光（EUV
2020-07-07 14:22:55
，第三季度以最快速度提升产能，下半年5nm产能提升速度及幅度有望创下该公司产能新纪录。到了5nm阶段，台积电的投资额进一步攀升，16nm制程下，1万片产能投资约15亿美元，7nm制程下，1万片产能投资估计30
2020-03-09 10:13:54
10nm、7nm等到底是指什么？芯片工艺从目前的7nm升级到3nm后，到底有多大提升呢？
2021-06-18 06:43:04
近日，SIA发了个耸人听闻的新闻，说intel放弃了10nm工艺的研发，当然这肯定是假消息就是了，今天intel也出面辟谣。不过相信很多人也会觉得奇怪，那边TSMC 7...
2021-07-26 08:10:47
，所以只能以旧工艺（16nm制程）制造A10处理器。除此之外，台积电还将独家代工重大变化的2017年版iPhone采用的A11处理器。据称A11芯片将采用10纳米FinFET工艺，最早有望于明年二季度
2016-07-21 17:07:54
增加了台积电的订单，后者的业绩也得以节节高升。 Intel：10nm制程计划延后 先进的制造工艺一直是Intel横行江湖的最大资本，不过受技术难度和市场因素的种种不利影响，Intel前进的步伐也逐渐
2016-01-25 09:38:11
017年20nm、16nm及以下的先进工艺将成为主流，这对我们设计业、制造业是一个很大的启示：我们怎么样适应全球先进工艺。
2013-12-16 09:40:211925 ® Analog FastSPICE™ 电路验证平台已完成了电路级和器件级认证，Olympus-SoC™ 数字设计平台正在进行提升，以帮助设计工程师利用 TSMC 10nm FinFET 技术更有效地验证和优化其设计。10nm V1.0 工艺的认证预计在 2015 年第 4 季度完成。
2015-09-21 15:37:101300 2016年半导体的主流工艺是14/16nm FinFET工艺，主要有Intel、TSMC及三星/GlobalFoundries（格罗方德）三大阵营，下一个节点是10nm，三方都会在明年量产，不过
2016-05-30 11:53:53858 2015年以来，英特尔（Intel）、三星、台积电（TSMC）纷纷发力16/14nm FinFET工艺，而当下芯片厂商正争相蓄力2017款10nm半导体制造工艺。随着高通CEO爆料，高通2017
2016-08-19 14:34:10809 17日，高通公司宣布将与三星电子合作开发下一代旗舰级处理器骁龙835，据称835将采用三星最先进的10nm制造工艺。另外，高通表示835将支持最新的快充技术Quick Charge 4.0。
2016-11-18 11:20:421476 有分析师透露消息指苹果的A11处理器基本确定会采用台积电的10nm工艺生产，这意味着台积电的7nm工艺不会早于明年三季度，必然导致10nm工艺产能非常紧张。这对于寄望多款产品采用台积电的10nm工艺来增强芯片竞争力的联发科来说显然是一个非常不好的消息。
2016-12-19 11:10:02498 有分析师透露消息指苹果的A11处理器基本确定会采用台积电的10nm工艺生产，这意味着台积电的7nm工艺不会早于明年三季度，必然导致10nm工艺产能非常紧张。这对于寄望多款产品采用台积电的10nm工艺来增强芯片竞争力的联发科来说显然是一个非常不好的消息。
2016-12-20 02:31:11600 明年10nm芯片将迎来高峰期，除了骁龙835、Helio X30等处理器外，苹果A11芯片也将采用10nm制程工艺。BlueFinResearc Partners分析师称，芯片供应商台积电将会在明年
2016-12-21 10:18:43766 台积电为了赶进度已在当前试产10nm工艺，不过台媒指其10nm工艺存在较严重的良率问题，这意味着其10nm工艺产能将相当有限，在它优先将该工艺产能供给苹果的情况下，对另一大客户联发科显然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28555 。 联发科由于一直难在高端市场上获得突破，所以这次狠下心来要采用台积电的最先进工艺10nm生产高端芯片helio X30，并且为了在中端芯片上与高通竞争其中端芯片helio P35也采用10nm工艺。
2016-12-23 10:42:11786 12月29日消息，之前有海外媒体报道，台积电的10nm工艺量产时间本来就较晚，比三星晚了两个月，台积电为了赶进度已在当前试产10nm工艺过程中，出现10nm工艺存在较严重的良率问题，对于联发科来说可谓是雪上加霜的事情。
2016-12-29 10:46:04594 特尔的10nm工艺可是要完全领先台积电和三星的10nm工艺。
2017-01-09 11:46:04727 在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半导体工艺的厂家，在联发科以及海思即将推出10nm芯片的当下高通犀利指出，联发科、海思的10纳米芯片和高通的骁龙835完全不在同一个水平上，谈不上是竞争对手，凸显了高通对于这款处理器的强大自信。
2017-01-10 09:22:57873 虽然摩尔定律即将走向终结，但半导体制程工艺推进的脚步却一直没有停下过。台积电和三星作为ARM芯片代工阵营的领军企业，双方你追我赶大打制程战，已将制程工艺推进至10nm，而高通联发科等我们所熟知的IC
2017-01-11 10:49:113863 
三星Galaxy S8和苹果的iPhone 8都将进入10nm时代，两者将分别搭载基于10nm工艺的骁龙835和A11芯片，不过现据台媒《电子时报》报道，业内10nm工艺陷入良品率不理想的困境，预计Galaxy S8和iPhone 8将出现供不应求的情况，而由于三星S8发布更早，遭受的影响也更大。
2017-03-03 22:39:21508 2017年是10nm工艺主推的一年。联发科X30从16nm工艺转为了更低功耗的10nm工艺，高通也相对应的推出了10nm工艺的骁龙835处理器。由于10nm制造成本高和10nm工艺的产能低，导致了联发科和高通处理器供货将受到影响。
2017-03-09 09:42:311100 据报道，全球第二大手机芯片企业联发科在近日确定减少对台积电6月至8月约三分之一的订单，在当前的环境下是一个合适的选择，转而采用16nm FinFET工艺和10nm工艺可以更好的应对高通等芯片企业的竞争。
2017-05-02 09:59:01721 骁龙835的手机，而在跑分测试中，10nm制程工艺的骁龙835CPU性能跟采用16nm制程工艺的麒麟960性能差别不大，这是为什么呢？
2017-05-16 11:40:481578 骁龙835是高通下一代骁龙处理器，高通骁龙835芯片在2017年初发布，支持Quick Charge 4.0快速充电技术，基于三星10nm制造工艺打造。10nm工艺相比14nm将使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通骁龙835芯片面积将变得更小。
2017-05-17 14:52:4411507 随着10nm工艺的骁龙835处理器新机陆续问世，华为何时推出全新麒麟处理器来应对，自然也成了不少关心的话题。根据爆料称，麒麟970将采用10nm FinFET工艺，相比起前辈所采用的16nm
2017-05-18 11:58:56994 随着智能手机的发展，半导体工艺也急速提升，从28nm、16nm、10nm到7nm这些半导体代工厂们每天争相发布最新的工艺制程，让很多吃瓜群众一脸懵逼不知道有啥用。
2018-06-10 01:38:0046910 工艺制程的进步是摩尔定律的关键一环，目前商用的最先进是10nm，下一个关键节点是7nm，后者将宣告半导体正式迈进入10nm阶段。
2017-07-25 15:13:24949 小米很有可能会推出搭载澎湃S2的新机，澎湃S2采用台积电16nm工艺是没有太大的悬念，相对澎湃S1较为落后的28nm在功耗上有显著优势，但和旗舰级的10nm工艺相比还是有一定差距。
2017-10-14 12:01:002716 的主流制造工艺是110纳米工艺，而时至今日，芯片的制造工艺也只剩下了个零头，2017年的最新制造工艺已经提升到了10nm。
2017-11-07 15:52:5310814 第二代10nm工艺即LPP（Low Power Plus），比LPE（Low Power Early）的性能提升了10%，功耗降低了15%，首款商用产品将于明年推出。
2017-11-29 17:40:30726 在2017年，10nm工艺制程将成为芯片中最主要的技术。联发科HelioX30和高通骁龙835处理器以及传闻中的麒麟970芯片都将使用10nm工艺，而这些芯片不出意外会在明年安卓旗舰中扮演重要角色。
2018-01-08 14:04:5014308 作为科技行业著名的“牙膏厂”，英特尔一直走在所有厂商前面。因为它的10nm制程已经跳票三年之久，每当一款新的处理器发布，众人翘首以待10nm的到来，可英特尔还是给用户泼冷水，继续跳票10nm工艺。
2018-06-15 15:53:005069 Intel已经解释了10nm工艺为何难产，并重申了他们对14nm工艺的信心，认为在未来12-18个月内他们还能继续挖掘14nm工艺潜力。
2018-05-18 11:06:00992 处理器的洗礼，在麒麟950处理器上已经成熟起来，这款处理器号称三项世界第一——首个商用A72 CPU核心、首个16nm FinFET Plus工艺以及首个商用Mali-T880 GPU核心。不过麒麟950
2018-02-18 07:55:48569 由于10nm工艺延期到了明年底，最近看衰英特尔前景的分析师很多，以致于英特尔股价都受到了影响。英特尔目前能做的就是继续优化14nm工艺的处理器，很快就要推出九代酷睿处理器了，Core
2018-08-02 10:18:002576 这几天又曝光了多款英特尔处理器，14nm++工艺的Coffee Lake处理器也进入了Xeon产品线中，只不过英特尔最近因为10nm工艺难产一事备受煎熬，这不仅关乎英特尔处理器升级，更重要是英特尔
2018-07-16 15:28:00844 据国外媒体报道，芯片代工商 台积电 的CEO魏哲家日前透露，他们的7纳米工艺已投入生产，更先进的5纳米工艺最快会在明年底投产。
2018-08-01 16:48:343225 近日，台积电公布了3nm制程工艺计划，目前台南园区的3nm晶圆工厂已经通过了环评初审，台积电计划投资6000亿新台币（约为194亿美元），2020年开始建厂，2021年完成设备安装，预计最快2022年底到2023年初投产，3nm厂完成后预计雇用员工达四千人。
2018-08-18 11:04:304100 英特尔在10nm工艺上不断延期，这个问题不解决，AMD就有希望一直吊打Intel，而且分析师称Intel工艺落后将持续很久，落后5-7年也都有可能。
2018-08-28 15:03:063598 。现在的问题是英特尔的产能不足可能不止影响14nm，明年的10nm产能也不乐观，爆料显示原本计划中的10nm Icelake处理器从明年的路线图中消失，取而代之的是现有14nm工艺的Coffee Lake Refresh，也就是咖啡湖的升级版。 由于这两年来英特尔深陷工艺、架构升
2018-09-19 16:56:001231 尽管英特尔最近遭遇了14nm产能危机，10nm处理器也要延期到明年底推出，桌面版要想上10nm工艺可能要等到2020年了，不过乐观点看的话，英特尔的10nm工艺还是有不少亮点的，第一代的10nm
2018-09-27 14:59:001737 随着市场对芯片集成度和功耗的新要求，半导体工艺也在不断的进步，从90nm到65nm，再到28nm、10nm……如今，全球最先进的半导体制程工艺可达7nm，英特尔、三星、台积电、格罗方德等知名的半导体代工企业均有这样的实力。
2018-10-11 14:33:3712642 三星宣布7LPP工艺进入量产，并表示基于EUV光刻技术的7LPP工艺对比现有的10nm FinFET工艺，可以提高20%性能、降低50%功耗、提升40%面积能效。三星电子的代工销售和营销团队执行副
2018-10-19 16:10:552934 在Samsung Tech Day上，三星宣布7LPP工艺进入量产，并表示基于EUV光刻技术的7LPP工艺对比现有的10nm FinFET工艺，可以提高20%性能、降低50%功耗、提升40%面积能效。
2018-10-22 10:05:403490 无疑这收获了业界潮水般的质疑，为何其10nm一直难以出师？有分析称，10nm工艺之难产的一个关键是最初指标定的太高。相比14nm工艺，10nm工艺的晶体管密度是前者的2.7倍，也就是2.7x的缩放
2018-12-18 10:37:332586 关键词：DRAM , DDR4 三星电子宣布开发出业内首款基于第三代10nm级工艺的DRAM内存芯片，将服务于高端应用场景，这距离三星量产1y nm 8Gb DDR4内存芯片仅过去16个月。量产时间
2019-03-29 07:52:01215 具体来说，14nm工艺(对标台积电10nm)会继续充实产能，满足市场需求。10nm工艺(对标台积电7nm)消费级产品今年年底购物季上架，服务器端明年上半年。
2019-05-10 10:27:142880 ，6nm、5nm、4nm、3nm 等都已势如破竹准备量产，而其对手台积电在较早前就宣布3nm制程发展相当顺利，后续的2nm工艺研发也开始启动，预计 2024年就能够投产。
2019-08-26 12:29:002622 今年AMD确实大打翻身仗，7nm锐龙3000系列处理器让AMD在CPU处理器的工艺上首次超越了Intel。而当时Intel还在深耕14nm，好在最近Intel开始量产10nm工艺，而且7nm工艺也已经走上正轨。
2019-09-08 09:45:531039 从现有英特尔已发布的产品来看，十代酷睿移动版分为两大阵营，分别是10nm工艺制程阵营、14nm工艺制程阵营。我们先从名称上看看10nm工艺制程阵营的产品有何变化。
2019-10-17 15:15:185730 Intel 10nm工艺迟到三年之后，仍然局限在低功耗移动领域，而且还需要14nm工艺的辅助，甚至一度有传闻称，Intel将在桌面上放弃10nm工艺，继续使用14nm坚持两年后将直接转入7nm。
2019-11-03 10:03:40673 14nm工艺产能不足和10nm工艺“难产”，让英特尔在最近的一年时间里依然处于产能不足的情况。
2019-12-03 17:36:483921 根据外媒WCCFTECH的报道，爆料消息称英伟达的下一代GPU架构将基于三星10nm制程，而不是之前报道的台积电7nm工艺，据称使用的10nm制程更接近于三星提供的8LPP技术，另外新的Tegra芯片也将使用相同的制程。
2020-03-12 16:28:462670 2020年，全球最先进的半导体工艺要从7nm升级到5nm了，台积电最近上半年就开始量产5nm EUV工艺，而三星也加码投资，预计6月底完成5nm EUV生产线。
2020-03-13 08:35:012624 EUV，依靠现有的DUV（深紫外光刻）是玩不转的。 有意思的是，三星最近竟然将EUV与相对上古的10nm工艺结合，用于量产旗下首批16Gb容量的LPDDR5内存芯片。 据悉，三星的新一代内存芯片是基于第三代10nm级（1z）工艺打造，请注意16Gb容量的后缀，是Gb而不是GB，16Gb对应的其实是
2020-09-01 14:00:292234 关于芯片工艺，Intel前几天还回应称友商的7nm工艺是数字游戏，Intel被大家误会了。不过今年Intel推出了新一代的10nm工艺，命名为10nm SuperFin工艺，简称10nm SF，号称是有史以来节点内工艺性能提升最大的一次，没换代就提升15%性能，比其他家的7nm还要强。
2020-09-27 10:35:063538 
虽然高端市场会被 7nm、10nm以及14nm/16nm工艺占据，但40nm、28nm等并不会退出。如28nm和16nm工艺现在仍然是台积电的营收主力，中芯国际则在持续提高28nm良率。
2020-10-15 11:18:024719 10nm工艺可谓Intel历史上最悲催的一代制程，迄今仍然停留在低功耗的轻薄本领域，明年上半年才能进入游戏本，桌面市场更得等到后年的Alder Lake 12代酷睿。
2020-10-26 09:34:511161 
据国外媒体报道，在 5nm 工艺大规模投产之后，芯片代工商台积电制程工艺的研发重点就将转向了更先进的 3nm 和 2nm 工艺，3nm 工艺是计划在 2021 年开始风险试产，2022 年下
2020-11-17 17:34:021415 基本可以确定，Intel将在明年上半年推出10nm工艺的Tiger Lake-H系列移动版高性能处理器，首次将10nm工艺带到其游戏本中，基本架构和面向轻薄本的Tiger Lake-U系列相同，当然规格自然要高得多。
2020-11-19 10:43:221909 12 月 15 日消息，据国外媒体报道，台积电今年一季度大规模投产的 5nm 工艺，是目前行业内最先进的芯片制程工艺，苹果 iPhone 12 系列搭载的 A14 处理器，就是由台积电采用 5nm 工艺代工。
2020-12-15 17:36:211372 最快明年1月份，Intel就要发布代号Rocket Lake-S的11代酷睿桌面版了，这次真的是最后一代14nm工艺了，明年Intel主力就会转向10nm，产能也会历史性超过14nm工艺，成为第一大主力。
2020-12-21 09:07:571913 最快明年1月份，Intel就要发布代号Rocket Lake-S的11代酷睿桌面版了，这次真的是最后一代14nm工艺了，明年Intel主力就会转向10nm，产能也会历史性超过14nm工艺，成为第一大主力。
2020-12-21 10:30:471562 随着Tiger Lake处理器的量产，Intel的10nm工艺已经解决了产能、性能等问题，现在使用的是10nm SuperFin（以下简称10nm SF）工艺，下半年则会有更新的增强版10nm SF工艺，12代酷睿会首发。
2021-01-14 09:48:283121 
UltraScale是基于20nm工艺制程的FPGA，而UltraScale+则是基于16nm工艺制程的FPGA。
2023-03-09 14:12:544129 台积电的16nm有多个版本，包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技术（16FF +）和16nm FinFET Compact技术（16FFC）。
2023-04-14 10:58:15636 英特尔独立运作代工部门IFS后，将向三方开放芯片制造加工服务，可能是为了吸引客户，英特尔日前发布了全新的16nm制程工艺。
2023-07-15 11:32:58757
电子发烧友App
工商网监
评论