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电子发烧友网>制造/封装>工艺综述>

探秘半导体制造中单片式清洗设备

探秘半导体制造中单片式清洗设备

随着集成电路制造工艺不断进步,半导体器件的体积正变得越来越小,这也导致了非常微小的颗粒也变得足以影响半导体器件的制造和性能,槽式清洗工艺已经不能满足需求,单片式设备可以利...

2022-08-15 标签:集成电路半导体清洗 4178

拜登签署芯片法案 美芯片股暴跌

拜登签署芯片法案 美芯片股暴跌 美国芯片法案一直喧嚣尘上,现在拜登签署芯片法案引发了美芯片股暴跌,当然我们也不能独善其身,美国芯片法案即《芯片和科学法案》 ;美国拿出了527亿美...

2022-08-10 标签:芯片半导体 1322

半导体抛光与清洗工艺课堂素材分享(3)(一)

半导体抛光与清洗工艺课堂素材分享(3)(一)

figure class=imageimg src=https://file.elecfans.com/web2/M00/5A/33/pYYBAGLo6caAP_KuAAIF-XoP7qk101.png //figurefigure class=imageimg src=https://file.elecfans.com/web2/M00/59/95/poYBAGLo6caAPV9tAADCK7gVPj8161.png //figurefigure class=imageimg src=https...

2022-08-02 标签:半导体抛光 825

半导体蚀刻工艺课堂素材分享(4)(下)

半导体蚀刻工艺课堂素材分享(4)(下)

figure class=imageimg src=https://file.elecfans.com/web2/M00/5A/31/pYYBAGLo4_aAcUuFAAFEWoO1lgA931.png //figurefigure class=imageimg src=https://file.elecfans.com/web2/M00/59/93/poYBAGLo4_uAbjYfAABgJuTd3Hs681.png //figurefigure class=imageimg src=https...

2022-08-02 标签:半导体蚀刻工艺 4827

蚀刻工艺课堂素材分享(4)(上)

蚀刻工艺课堂素材分享(4)(上)

figure class=imageimg src=https://file.elecfans.com/web2/M00/59/8A/poYBAGLo3tqABvc4AAEmC3pr7kw890.png //figurefigure class=imageimg src=https://file.elecfans.com/web2/M00/59/8A/poYBAGLo3tuAemOEAAEyvpHxG2s934.png //figurefigure class=imageimg src=https...

2022-08-02 标签:半导体蚀刻 4727

2021中微公司环境、社会及管治报告解读

2021中微公司环境、社会及管治报告解读...

2022-08-02 标签:中微公司 458

上海杭州多地积极促进集成电路、EDA等产业建设

上海杭州多地积极促进集成电路、EDA等产业建设

国家对于集成电路、EDA等产业的关怀一直不减,我们看多地都在积极促进产业发展,给出了很多政策,比如横琴粤澳深度合作区执行委员会于7月27日印发关于《横琴粤澳深度合作区促进集成电路...

2022-07-28 标签:集成电路EDA工具edaIP核 1412

美国欲锁死中国高端芯片10年

美国欲锁死中国高端芯片10年 我们都知道华为芯片被禁事件,我们很多高端的芯片、高端的产品技术想要进口都被禁止,很多出海的大厂也被无理打压,难道美国欲锁死中国高端芯片10年?但是...

2022-07-22 标签:芯片华为 2667

第三代半导体迎来扩产浪潮?

第三代半导体迎来扩产浪潮?

第三代半导体是以SiC、GaN为代表的宽禁带半导体材料,适用于高温、高压、高功率应用场景,有助于节能减排,也是实现“双碳”目标的重要方向。近些年,国家相关政策陆续出台,持续加码第...

2022-07-21 标签:MOSFET半导体SiCGaN第三代半导体 437

全新气体传感器制备策略 基于分子印迹技术的全喷墨打印气体传感器

电化学气体传感器常被用于挥发性有机化合物(VOC)检测,但是单个电化学气体传感器无法对具有复杂成分的VOC进行准确分析,而通过将分子印迹聚合物(MIP)敏感层与传感器阵列相结合,可以...

2022-07-11 标签:传感器气体传感器vocvoc传感器气体传感器 894

半导体器件制造中的蚀刻工艺技术概述

半导体器件制造中的蚀刻工艺技术概述

在半导体器件制造中,蚀刻指的是从衬底上的薄膜选择性去除材料并通过这种去除在衬底上产生该材料的图案的任何技术,该图案由抗蚀刻工艺的掩模限定,其产生在光刻中有详细描述,一旦掩...

2022-07-06 标签:集成电路半导体蚀刻 2997

三星3nm芯片量产 2nm芯片还远吗

三星3nm芯片量产 2nm芯片还远吗 全球第一款正式量产的3nm芯片即将出自三星半导体了,根据三星半导体官方的宣布,4D(GAA)架构制程技术芯片正式开始生产。 4D(GAA)架构制程是3D(FinFET)的进...

2022-06-30 标签:3nm2nmGAA三星 1473

盘点一些用上先进制程工艺的RISC-V处理器

电子发烧友网报道(文/周凯扬)无论是x86、Arm还是新秀RISC-V,大家谈及基于这些架构的处理器时,除了对比性能、功耗以外,不免会说到造就当下处理器差异化的另一大因素,那就是制造工艺...

2022-06-30 标签:处理器台积电cpuRISC-V 2755

天马与通富微电子成立合资公司,发展先进封装业务

为更好地落实公司“2+1+N”战略,公司全资子公司湖北长江新型显示产业创新中心有限公司(以下简称“创新中心”)与通富微电子股份有限公司(以下简称“通富微电子”)共同投资设立合资...

2022-06-29 标签:封装天马微电子通富微电 1694

环球晶圆拟在德州投资50亿美元建设新工厂

此前芯片制造商需要国会通过一项520亿美元芯片法案计划,这个法案目的是扩大美国半导体产业,减少对外国原材料的依赖,假如法案被通过,环球晶圆也能从中拿到一部分资金。美国商务部长...

2022-06-28 标签:晶圆环球晶圆 1577

单晶片背面和斜面清洁(上)

单晶片背面和斜面清洁(上)

介绍 在IC制造中,从晶圆背面(BS)去除颗粒变得与从正面(FS)去除颗粒一样重要。例如,在光刻过程中,; BS颗粒会导致顶侧表面形貌的变化。由于焦深(DOF)的处理窗口减小,这可能导致焦点故障...

2022-06-27 标签:晶圆单晶片 816

先进封装 一个大周期的开始“迎风国潮”半导体设备研讨会

先进封装 一个大周期的开始“迎风国潮”半导体设备研讨会

  设备是芯片制造的基石。在芯片短缺和疫情持续的双重作用下,发展芯片设备行业成为一个战略举措。为了探讨以上问题,看清行业趋势、格局变化等,远川研究所于5月26日(周四)15:30-17...

2022-06-22 标签:半导体封装 1412

中国台湾知名电子企业22年Q1业绩 富士康、台积电、联发科

中国台湾知名电子企业22年Q1业绩 富士康、台积电、联发科

苹果供应商富士康(Foxconn Technology Group,鸿海精密)2022年第一季度利润好于预期。富士康1-3月净利润增长4.6%,至新台币294.5亿元;收入增长4.5%,至新台币1.408万亿元(约477亿美元)。 和硕(PEGATRON C...

2022-06-16 标签:联发科台积电富士康 2965

设计一颗IC芯片时究竟有哪些步骤

设计一颗IC芯片时究竟有哪些步骤

昨天的文章中金誉半导体就提到了,芯片制作的第一个步骤就是制定芯片方案设计,只有把芯片的内部制造方案设计出来后,才能根据这个方案一步步完成。目前有很多专业的IC芯片方案设计公...

2022-06-15 标签:联发科半导体晶圆edaIC芯片 6664

佳能新发售KrF半导体光刻机的Grade10升级包

佳能新发售KrF半导体光刻机的Grade10升级包

佳能将于2022年8月初发售KrF※1半导体光刻机“FPA-6300ES6a”的“Grade10”产能升级配件包(以下简称“Grade10”升级包)。KrF半导体光刻机“FPA-6300ES6a” 自发售至今,已经在生产存储器和逻辑电路的...

2022-06-14 标签:佳能光刻机 2147

聚焦IGBT产业链上的封装环节 为IGBT国产化保驾护航

聚焦IGBT产业链上的封装环节 为IGBT国产化保驾护航

与普通IC芯片相比,IGBT减薄工艺更难解决,对封装设备要求更高。更柔性、更稳定、更精准、更快速的高精度芯片贴装设备是IGBT国产化的关键之一。...

2022-06-13 标签:封装IGBT直线电机贴片机音圈电机 4154

百亿美元市场背后的技术之战 芯片先进封装脉动全球

预计2024年,全球先进封装市场达440亿元。先进封装设备贴片机升级成封装厂商投资重点。...

2022-06-13 标签:封装直线电机贴片机音圈电机 2407

紫光国微旗下紫光青藤入选国家鼓励的重点集成电路设计企业清单

为持续优化集成电路产业发展环境,鼓励企业提升产业创新能力,国家发展改革委、工业和信息化部、财政部、海关总署、税务总局联合发出《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业...

2022-06-10 标签:集成电路紫光国微 2908

封测企业华进半导体荣获无锡高新区科技创新贡献奖

2022年5月30日,无锡高新区(新吴区)召开全区人才工作暨科技创新大会,华进半导体荣获“2021年度区科技创新贡献奖”、“2021年度区科技创新资金重点奖励企业”,华进半导体总经理孙鹏上台...

2022-05-31 标签:封装封测华进半导体 7838

图解SK海力士半导体生产全过程 看半导体制造如何点沙成金

华进半导体指导项目喜获第二届 “集萃创新杯”二等奖

2022年5月24日,由长三角国家技术创新中心、江苏省产业技术研究院组织开展的“第二届集萃创新杯”活动颁奖典礼顺利召开,华进半导体陈天放、陶煊及北京邮电大学张金玲教授共同指导的“...

2022-05-26 标签:封装华进半导体 1872

Cadence分析 3D IC设计如何实现高效的系统级规划

Cadence Integrity 3D-IC 平台是业界首个全面的整体 3D-IC 设计规划、实现和分析平台,以全系统的视角,对芯片的性能、功耗和面积 (PPA) 进行系统驱动的优化,并对 3D-IC 应用的中介层、封装和印刷电...

2022-05-23 标签:集成电路IC设计封装Cadence3DIC 4291

晶片清洗和热处理对硅片直接键合的影响

晶片清洗和热处理对硅片直接键合的影响

本实验通过这两种清洗方法进行标识分为四个实验组,进行了清洗实验及室温接合, 以上工艺除热处理工艺外,通过最小化工序内部时间间隔,抑制清洗的基板表面暴露在大气中的灰尘等杂质...

2022-05-16 标签:晶片硅片键合硅衬底 1087

使用KOH各向异性蚀刻Si的光学器件的单掩模微制造(下)

使用KOH各向异性蚀刻Si的光学器件的单掩模微制造(下)

接上回的实验演示   实验演示  非球面的制造包括以下步骤: 1.光刻掩模的设计和图案到沉积在硅晶片上的氧化层的转移; 2.KOH蚀刻以形成金字塔形凹坑; 3.去除氧化物掩模并进一步各向异性蚀...

2022-05-11 标签:光学蚀刻蚀刻工艺光学器件 731

使用KOH各向异性蚀刻Si的光学器件的单掩模微制造(上)

使用KOH各向异性蚀刻Si的光学器件的单掩模微制造(上)

​引言 我们报道了利用KOH水溶液中硅的各向异性腐蚀,用单掩模工艺进行连续非球面光学表面的微加工。使用这种工艺制造了具有几毫米量级的横向尺度和几微米量级的轮廓深度的精确的任意...

2022-05-11 标签:光学蚀刻蚀刻工艺光学器件 873

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