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通富微电专业从事集成电路封装测试,是中国前三大集成电路封测企业,2016年全球排名第八。通过发展与并购,成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业。

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通富微电专业从事集成电路封装测试,是中国前三大集成电路封测企业,2016年全球排名第八。通过发展与并购,成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业。
通富微电目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术;测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司在中国国内封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产,包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。全球前十大半导体制造商有一半以上是公司的客户。
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