封测企业华进半导体荣获无锡高新区科技创新贡献奖

2022年5月30日，无锡高新区（新吴区）召开全区人才工作暨科技创新大会，华进半导体荣获“2021年度区科技创新贡献奖”、“2021年度区科技创新资金重点奖励企业”，华进半导体总经理孙鹏上台领奖。

此次获奖是高新区政府对华进半导体科技创新及研发经营工作的肯定与鼓励。一直以来华进半导体积极践行“创新是引领发展的第一动力”理念，紧紧抓住现阶段集成电路颠覆性技术变革的重要机遇。通过科技创新推动集成电路产业高质量创新发展，积极承担国家、省市科技项目30余项战略任务，自主研发的多项工艺技术指标国内领先，部分达到国际先进水平，先后荣获省市科学技术奖14项，其中协同开发的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”荣获国家科技进步一等奖，累计申请专利1092件，其中国际专利46件，授权专利570件，部分专利荣获中国专利银奖，江苏省及无锡市专利优秀奖。

面对构建新发展格局要求，华进半导体积极推动产业板块上下游企业协同创新，加大关键核心技术攻关，坚持科技研发和创新投入，坚定不移地实施创新驱动战略，推动企业高质量发展，为进一步巩固江苏省、无锡市在中国半导体产业的领先优势，为增强江苏及无锡地区半导体产业的实力做出贡献。