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3DIC

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2019-09-09 标签:半导体3DIC 5933 0

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2017-09-22 标签:电源3dic 1069 0

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2017-04-26 标签:晶圆tsv3dic 3985 0

后摩尔定律时代:终于跨越鸿沟?

在20nm制程前期,是否有听过“摩尔定律终将失效”、“传统2D缩放在先进制程是行不通的”这些论述?但在实际中,又看到了什么呢?事实与这些预测大相径庭。

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UltraScale可编程架构如何解决互连问题?

它不仅能解决整体系统吞吐量扩展限制的问题和时延问题,而且直接应对先进节点芯片性能方面的最大瓶颈问题——互连。事实上,UltraScale架构能够从布线、...

2013-07-09 标签:FPGAASIC3dic 1476 0

赛灵思ASIC级UltraScale架构要素及相关说明

ASIC级UltraScale架构要素包括海量数据流、高度优化的关键路径、增强型DSP子系统、3D IC芯片间带宽、海量I/O和存储器带宽、多区域类似A...

2013-07-09 标签:ASIC电源管理赛灵思 1166 0

赛灵思专家:薄化制程良率升级,2.5D硅中介层晶圆成本下降

2.5D硅中介层(Interposer)晶圆制造成本有望降低。半导体业界已研发出标准化的制程、设备及新型黏着剂,可确保硅中介层晶圆在薄化过程中不会发生厚...

2013-04-11 标签:FPGALEDMEMS 2164 0

通过应用案例告诉你:赛灵思如何做到领先一代

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在赛灵思2013年分析师会议上,赛灵思公司Programmable平台开发高级副总裁Victor Peng通过赛灵思公司28nm产品方案的应用举例以及对...

2013-03-12 标签:赛灵思Zynq28nm 4063 0

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     新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,推出全面EDA和IP解决方案,面向采用了台积公司先进N7、N5和N3工艺技术的2D/2.5D...

2022-12-01 标签:台积电IPeda 496 0

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简介 3DIC Compiler具有强大的Bump Planning功能。它可在系统设计初期阶段没有bump library cells的情况下,通过定...

2022-11-24 标签:3DIC芯和半导体 867 0

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2022-11-24 标签:IC设计eda3DIC 554 0

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2021-09-03 标签:芯片存储器3DIC 6467 0

中芯国际联姻长电科技 “兵团作战”应对巨头

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2013-09-05 标签:封装技术3dic 1531 0

奥地利微电子投资逾2,500万欧元建立模拟3D IC生产线

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