台积电明年或将上调代工报价 台积电2纳米试产有动作了
台积电明年或将上调代工报价 台积电2纳米试产有动作了 芯片界扛把子超级代工大厂台积电的消息一直被业界关注，台积电明年或将上调代工报价，怕是明年芯片价格要上涨了啊。还不赶快备货...
2023-06-05 3619
国网新规下电力DTU最小系统核心板设计
根据国家能源局2020年能源领域行业标准制修订计划，中国电力科学研究院有限公司牵头起草了《12kV一二次融合成套柱上开关》、《12kV一二次融合成套环网箱》两项电力行业标准。2021年6月中国...
2023-05-26 1228
锦富技术携手通威股份探索光伏组件贴合新路径
日前，锦富技术董事长顾清先生带队前往成都通威股份总部，与通威股份相关业务负责人及多名核心技术骨干沟通交流光伏组件贴合新路径，共同探索讨论光学液态胶替代传统封装材料降本可行...
2023-05-23 233
SiP封装共形屏蔽技术介绍
手机的薄型化，得益于多方面技术的进步，包括SiP、PCB、显示屏等技术，其中关键的技术之一就是EMI屏蔽技术。传统的手机EMI屏蔽是采用金属屏蔽罩，屏蔽罩在横向上要占用宝贵的PCB面积，纵向...
2023-05-19 2600
相变储热及卡诺电池研究进展
来源 | 传热传质青委会 研究背景 随着双碳目标的全面推进，新型储能技术的规模化应用势在必行。其中，储热及热机械储能是大规模新型储能技术的重要组成部分。作为储热技术之一，相变储...
2023-06-27 906
太极半导体与佰维存储战略合作签约仪式圆满举行
2023年5月11日，太极半导体(苏州)有限公司与深圳佰维存储科技股份有限公司举行战略合作签约仪式。太极实业党委书记、董事长兼太极半导体董事长孙鸿伟、太极实业副总经理、财务负责人兼...
2023-05-12 2200
中芯国际一季度净利下滑44%产能利用率进一步下滑 2022年才实现年度最优业绩
中芯国际一季度净利下滑44%产能利用率进一步下滑 2022年才实现年度最优业绩 中芯国际2023年第一季度实现营业收入102.09亿元，同比下降13.9%；净利润15.91亿元，同比下降44%。 中芯国际表示，主要...
2023-05-12 3784
ASML连续多年支持上海未来工程师大赛
为创建工程技术教育的良好生态，打造工程技术人才培养新高地，上海未来工程师大赛已经走过了19年。第十九届上海未来工程师大赛内容涉及结构、建筑、机械、电子、机电、软件工程、航天...
2023-05-09 1078
橙群微电子发布世界上最小的WLCSP封装蓝牙SoC
先进物联网解决方案的领先供应商橙群微电子，很高兴地宣布，其获奖的NanoBeacon SoC IN100采用突破性的晶圆级芯片规模封装（WLCSP）。这种新的封装尺寸为1.1mm x 2.0mm x 0.35mm，创造了世界上最小...
2023-05-09 460
机器视觉和深度学习在自动检查领域的应用
人工智能最终将改变游戏规则，几乎在每个领域中都有无数的应用程序。现在，它正在进入生产和制造领域，从而可以利用深度学习的力量，并在此过程中提供更快，更便宜，更优越的自动化。...
2023-05-06 362
通富微电子连续第三年荣获德州仪器卓越供应商奖项
近日，通富微电子股份有限公司凭借优质的成本控制，先进的技术管理能力，以及快速响应和优质交付等方面的优异表现连续第三年荣获德州仪器 （以下简称"TI" ) 卓越供应商奖项。 每...
2023-05-06 381
浅谈倒装芯片封装工艺
倒装芯片工艺是指通过在芯片的I/0 焊盘上直接沉积，或者通过 RDL 布线后沉积凸块（包括锡铅球、无铅锡球、铜桂凸点及金凸点等)，然后将芯片翻转，进行加热，使熔融的焊料与基板或框架相...
2023-04-28 3894
台积电放弃28nm扩产？
台积电投资高雄28纳米厂传出计划生变，供应链透露高雄厂将改为先进制程且扩大投资。高雄市长陈其迈强调，台积电投资高雄方向不变，相关工程也都顺利推动中，相信高雄绝对是台积电投资...
2023-04-19 868
英特尔和ARM合作 基于英特尔18A工艺进行设计技术协同优化
英特尔和Arm达成了一项合作协议，英特尔代工服务（Intel Foundry Services）和Arm将会进行设计技术协同优化，这意味着让芯片设计者能够基于英特尔18A制程打造低功耗的SoC。英特尔18A制程按计划得...
2023-04-19 936
一种用于先进封装的圆台硅通孔的刻蚀方法
在集成电路的制造阶段延续摩尔定律变得越发困难，而在封装阶段利用三维空间可以视作 对摩尔定律的拓展。硅通孔是利用三维空间实现先进封装的常用技术手段，现有技术中对于应用于 CMO...
2023-04-12 1625
高频变压器的生产制作规范
关于高频变压器，相信大家都有所了解，它是在开关电源中，一个重要的组成部分，高频变压器制作工艺是否规范，直接影响到安规认证能否通过，也影响到电源的性能及EMC测试。下面分步骤讲...
2023-04-12 2111
ROHM 业界超小短波红外(SWIR) 器件
全球知名半导体制造商ROHM (总部位于日本京都市) 针对需要进行物质检测的便携设备、可穿戴和 可听戴设备， 确立了 1608 尺寸( 1.6mm×0.8mm ) 业界超小的短波红外*1 (以下简称SWIR： Short Wavel...
2023-04-07 6215
长电科技2022年年度报告
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶...
2023-04-04 1360
中芯集成IPO募资125亿投建MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地
中芯集成是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务，为客户提供一站式系统代工解决方案；而且中芯集成也是目前国内少数可以提供车规...
2023-04-06 1570
华虹半导体2022年度业绩创历史新高 比上年增长51.8%
华虹半导体有限公司华虹半导体有限公司（在香港注册成立的有限责任公司）（股票代码：1347）截至2022年12月31日年度业绩 财务亮点 华虹半导体有限公司（“公司”或“华虹半导体”，连同其...
2023-03-30 1735
湿清洗过程中硅晶片表面颗粒去除
在整个晶圆加工过程中，仔细维护清洁的晶圆表面对于在半导体器件制造中获得高产量至关重要。因此，湿式化学清洗以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中应用最重复的处理步骤。...
2023-03-30 1978
如何基于3DICC实现InFO布局布线设计
InFO （Integrated-FanOut-Wafer-Level-Package）能够提供多芯片垂直堆叠封装的能力，它通过RDL层，将芯片的IO连接扇出扩展到Die的投影面积之外，增加了bump的放置灵活性和IO数量。与CoWoS-S相比，既减少了...
2023-03-30 2229
中芯国际2022年报显示实现年度最优业绩 2022年收入72.7亿美元
中芯国际集成电路制造有限公司宣布本公司及其子公司截至二零二二年十二月三十一日止年度经审核业绩。 （以下数据根据国际财务报告准则编制） 财务摘要 收入由2021年的54.4亿美元增长33....
2023-03-29 1351
IGBT芯片互连常用键合线材料特性
铝线键合是目前工业上应用最广泛的一种芯片互连技术，铝线键合技术工艺十分成熟，且价格低廉。铝线根据直径的不同分为细锡线和粗铝线两种，直径小于100um的铝线被称为细铝线，直径大于...
2023-03-27 3261
GTC 2023 NVIDIA将加速计算引入半导体光刻 计算光刻技术提速40倍
GTC 2023 NVIDIA将加速计算引入半导体光刻 计算光刻技术提速40倍 NVIDIA cuLitho的计算光刻库可以将计算光刻技术提速40倍。这对于半导体制造而言极大的提升了效率。甚至可以说为2nm及更先进芯片的...
2023-03-23 7532
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