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倒装芯片

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倒装芯片技术

倒装芯片设计的实用的重新布线层布线方案

倒装芯片设计的实用的重新布线层布线方案

工程师在倒装芯片设计中经常使用重新布线层(RDL)将I/O焊盘重新分配到凸点焊盘,整个过程不会改变I/O焊盘布局。然而,传统布线能力可能不足以处理大规模...

2018-02-01 标签:布线倒装芯片 1054 0

八大问答带你读透LED芯片

八大问答带你读透LED芯片

本文从8个问题的回答来带读者了解LED芯片。

2016-02-18 标签:LED芯片倒装芯片透明电极 534 0

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倒装芯片资讯

TriLumina的技术基于其获得专利保护的倒装芯片背发射VCSEL

TriLumina的技术基于其获得专利保护的倒装芯片背发射VCSEL

VCSEL、LED、EEL光束对比对于VCSEL和LED之间的比较,Brian解释称VCSEL是一种激光器,相比LED它的光谱窄得多,发散度也小得多。虽...

2018-05-07 标签:VCSEL倒装芯片lidar 1100 0

Qorvo山东德州工厂投入运营,推动“中国制造”升级

Qorvo山东德州工厂投入运营,推动“中国制造”升级

Qorvo亚太区运作及大中华区业务副总裁GC Lee表示:“德州业务的开展提供了大量的最新线焊、倒装芯片和铜柱技术,同时扩充了产能,有助于Qorvo更好...

2016-07-08 标签:多路复用器倒装芯片Qorvo 778 0

六大LED封装技术谁将独占鳌头?

六大LED封装技术谁将独占鳌头?

技术创新始终是企业增加产品价值的重要砝码。一方面,CSP芯片级封装、倒装LED、去电源化模组技术逐渐成熟并实现规模化量产,受到行业的广泛关注,下一步重点...

2016-03-15 标签:LED封装CSP倒装芯片 1051 0

倒装芯片封装的发展

倒装芯片封装的发展

随着倒装芯片封装在成本和性能上的不断改进, 倒装芯片 技术正在逐步取代引线键合的位置。倒装芯片的基本概念就是拿来一颗芯片,在连接点位置放上导电的凸点,将...

2011-10-19 标签:封装倒装芯片 1692 0

SMT环境中倒装芯片工艺与技术应用

倒装芯片的成功实现与使用包含诸多设计、工艺、设备与材料因素。只有对每一个因素都加以认真考虑和对待才能够促进工艺和技术的不断完善和进步,才能满足应用领域对...

2011-07-05 标签:SMT倒装芯片 431 0

SMT倒装芯片的非流动型底部填充剂工艺

在倒装芯片制造过程中,非流动型底部填充剂主要应该考虑以下几个工艺,涂敷必须覆盖形成电气接点的区域,避免在底充胶中形成多余空隙

2011-07-05 标签:SMT倒装芯片底部填充剂 716 0

倒装芯片工艺挑战SMT组装

倒装芯片工艺挑战SMT组装原作者:不详   1

2006-04-16 标签:倒装芯片MT组装 334 0

倒装芯片的底部填充工艺

随着新型基底材料的出现,倒装芯片技术面临着新的挑战,工程师们必...

2006-04-16 标签:倒装芯片填充工艺 311 0

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