0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

标签 > 倒装芯片

倒装芯片

+关注1人关注

文章:61 浏览:16079 帖子:5

倒装芯片技术

什么是LED倒装芯片?LED倒装芯片制备流程

LED倒装芯片的制备始于制备芯片的硅晶圆。晶圆通常是通过晶体生长技术,在高温高压的条件下生长出具有所需电特性的半导体材料,如氮化镓(GaN)。

2024-02-06 标签:led硅晶圆倒装芯片 2992 0

半导体芯片封装工艺介绍

半导体芯片封装工艺介绍

半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体产品。封装主要作用是电气连接和保护半导体...

2024-01-17 标签:晶圆封装倒装芯片 335 0

芯片先进封装的优势

芯片的先进封装是一种超越摩尔定律的重要技术,它可以提供更好的兼容性和更高的连接密度,使得系统集成度的提高不再局限于同一颗芯片。

2024-01-16 标签:芯片倒装芯片晶圆级封装 365 0

什么是芯片封装?倒装芯片(FC)底部填充的原因

什么是芯片封装?倒装芯片(FC)底部填充的原因

芯片封装作为设计和制造电子产品开发过程中的关键技术之一日益受到半导体行业的关注和重视。本片讲述了芯片封装及底部填充(Underfill)技术。

2023-12-19 标签:半导体芯片封装倒装芯片 4175 0

倒装芯片和晶片级封装技术的区别

倒装芯片和晶片级封装技术的区别

半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能, 这一集成规模在几年前是无法想象的。因此, 如果没有 IC 封装技术快速的发展, 不可能实现便携式电子产...

2023-12-15 标签:封装技术IC封装倒装芯片 192 0

贴片机制作倒装芯片BGA教程

贴片机制作倒装芯片BGA教程

钢网文件跟BOM文件放在在电脑桌面,下图是这个IC焊盘图片,表面丝印,以及底部球形焊盘分布图。

2023-12-11 标签:BGA焊盘贴片机 1227 0

一文详解半导体制造工艺

一文详解半导体制造工艺

芯片键合(die bonding)工艺,采用这种封装工艺可在划片工艺之后将从晶圆上切割的芯片黏贴在封装基板(引线框架或印刷电路板)上。

2023-12-07 标签:封装smt倒装芯片 3150 0

凸点键合技术的主要特征

凸点键合技术的主要特征

自从IBM于20世纪60年代开发出可控塌陷芯片连接(Controlled Collapse Chip Connect,C4)技术,或称倒装芯片技术,凸点...

2023-12-05 标签:芯片封装键合 415 0

适用于系统级封装的优异解决方案:Welco™ AP520 SAC305

适用于系统级封装的优异解决方案:Welco™ AP520 SAC305

随着电子产品的功能越来越丰富,体积越来越小,常规免洗锡膏已经不能满足工艺要求。系统级封装应用中的细间距无源器件、倒装芯片贴装以及wafer bumpin...

2023-11-14 标签:系统级封装无源器件倒装芯片 339 0

优化封装以满足SerDes应用键合线封装规范

优化封装以满足SerDes应用键合线封装规范

 一个典型的SerDes通道包含使用两个单独互连结构的互补信号发射器和接收器之间的信息交换。两个端点之间的物理层包括一个连接到子卡的键合线封装或倒装芯片...

2023-11-06 标签:连接器封装倒装芯片 168 0

查看更多>>

倒装芯片资讯

倒装芯片封装凸点剪切力测试实例,推拉力测试机应用全解析!

倒装芯片封装凸点剪切力测试实例,推拉力测试机应用全解析!

最近,我们收到了一位来自半导体行业的客户的咨询,他们有一个关于倒装芯片封装凸点剪切力测试的需求,希望能够获得合适的测试设备。为了解决客户的测试需求,科准...

2024-04-08 标签:封装倒装芯片推拉力测试机 96 0

浅谈FCCSP倒装芯片封装工艺

浅谈FCCSP倒装芯片封装工艺

随着移动、网络和消费类电子设备更新换代,电子产品的功能越来越多、体积越来越小,对于半导体封装的性能要求不断提高。如何在更薄、更小的外形尺寸下实现更高更快...

2024-03-04 标签:芯片半导体封装 358 0

上海大学开发芯片键合新技术,提高Micro LED稳定性和可靠性

上海大学开发芯片键合新技术,提高Micro LED稳定性和可靠性

将LED缩小到微型尺寸后,将会带来制造和可靠性方面的影响,其关键难点包括将Micro LED像素阵列与操作显示器的硅控制电路集成。

2023-12-20 标签:显示器倒装芯片Micro LED 234 0

理解倒装芯片和晶片级封装技术及其应用

理解倒装芯片和晶片级封装技术及其应用

欢迎了解 1 引言 半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能, 这一集成规模在几年前是无法想象的。因此, 如果没有 IC 封装技术快速的发展, 不...

2023-12-14 标签:封装倒装芯片晶片级 240 0

先进封装调研纪要

相比于晶圆制造,中国大陆封测环节较为成熟,占据全球封测接近40%的份额,但中国大陆先进封装的渗透率较低,2022年仅为14%,低于全球45%的渗透率。在...

2023-11-25 标签:晶圆封装倒装芯片 781 0

倒装芯片封装选择什么样的锡膏?

倒装芯片封装选择什么样的锡膏?

介绍倒装芯片封装选择什么样的锡膏?

2023-10-31 标签:封装倒装芯片 344 0

先进封装已经成为半导体的“新战场”

先进封装已经成为半导体的“新战场”

2022年到2028年先进封装市场年复合增长率将达10.6%。

2023-08-08 标签:半导体SoC芯片CMP 412 0

LED蓝灯倒装芯片底部填充胶应用

LED蓝灯倒装芯片底部填充胶应用

LED蓝灯倒装芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户的产品是LED蓝灯倒装芯片。芯片参数:没有锡球,大小35um--55um不等有很多个,芯片厚度115...

2023-05-26 标签:led芯片倒装芯片 676 0

倒装芯片封装的挑战

倒装芯片封装的挑战

正在开发新的凸点结构以在倒装芯片封装中实现更高的互连密度,但它们复杂、昂贵且越来越难以制造。

2023-05-22 标签:倒装芯片UBMCTE 611 0

苹果Micro LED市场将如何布局

苹果Micro LED市场将如何布局

目前 Micro LED 晶片主要有垂直芯片(Vertical)、正装芯片(Lateral)和倒装芯片(Flip)。

2023-05-08 标签:苹果倒装芯片Micro LED 258 0

查看更多>>

倒装芯片数据手册

相关标签

相关话题

换一批
  • Protel 99SE
    Protel 99SE
    +关注
    Protel 99SE是ProklTechnology公司基于Windows环境下开发的电路板设计软件。该软件功能强大,人机界面友好,易学易用,是大中专院校电学专业必学课程,同时也是业界人士首选的电路板设计工具。
  • Pcb layout
    Pcb layout
    +关注
    PCB印刷电路板,又称印制电路板,作为电子元件的载体,实现了电子元器件之间的线路连接和功能实现。
  • PCB打样
    PCB打样
    +关注
  • 电磁仿真
    电磁仿真
    +关注
  • PlusⅡ
    PlusⅡ
    +关注
  • 飞线
    飞线
    +关注
  • Creo
    Creo
    +关注
  • HDI板
    HDI板
    +关注
  • 中望CAD
    中望CAD
    +关注
  • 中望3D
    中望3D
    +关注
  • EMI设计
    EMI设计
    +关注
  • 结构化
    结构化
    +关注
  • 非阻塞赋值
    非阻塞赋值
    +关注
  • 阻塞赋值
    阻塞赋值
    +关注
  • 反射系数
    反射系数
    +关注
  • 焊盘设计
    焊盘设计
    +关注
  • 弱电布线
    弱电布线
    +关注
  • 123
    123
    +关注
  • 散热孔
    散热孔
    +关注
      散热孔是笔记本身上最不起眼的设计,但它的作用却是至关重要的。合理的开孔数量和位置,可以明显提升笔记本的散热效率,从而营造一个更稳定的性能输出环境。
  • 地芯科技
    地芯科技
    +关注
     杭州地芯科技有限公司成立于2018年,总部位于中国(杭州)人工智能小镇,并在上海及深圳设有公司分部。公司研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品,横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片,终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。
  • OpenHarmony3.1
    OpenHarmony3.1
    +关注
    开放原子开源基金会发布了 OpenHarmony 3.1 Release 版本,基础特性、版本软件和工具配套关系都有所升级。OpenHarmony 3.1带来了一些底层基础模块、应用层的改进和完善,用户体验更好。

关注此标签的用户(1人)

笑傲江湖一世

编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题

电机控制 DSP 氮化镓 功率放大器 ChatGPT 自动驾驶 TI 瑞萨电子
BLDC PLC 碳化硅 二极管 OpenAI 元宇宙 安森美 ADI
无刷电机 FOC IGBT 逆变器 文心一言 5G 英飞凌 罗姆
直流电机 PID MOSFET 传感器 人工智能 物联网 NXP 赛灵思
步进电机 SPWM 充电桩 IPM 机器视觉 无人机 三菱电机 ST
伺服电机 SVPWM 光伏发电 UPS AR 智能电网 国民技术 Microchip
瑞萨 沁恒股份 全志 国民技术 瑞芯微 兆易创新 芯海科技 Altium
德州仪器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 纳芯微 HARTING
adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 扬兴科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微电子 安费诺工业 ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 乐鑫 Realtek ERNI电子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飞凌
Nexperia Lattice KEMET 顺络电子 霍尼韦尔 pulse ISSI NXP
Xilinx 广濑电机 金升阳 君耀电子 聚洵 Liteon 新洁能 Maxim
MPS 亿光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 风华高科 WINBOND 长晶科技 晶导微电子 上海贝岭 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 运算放大器 差动放大器 电流感应放大器 比较器 仪表放大器 可变增益放大器 隔离放大器
时钟 时钟振荡器 时钟发生器 时钟缓冲器 定时器 寄存器 实时时钟 PWM 调制器
视频放大器 功率放大器 频率转换器 扬声器放大器 音频转换器 音频开关 音频接口 音频编解码器
模数转换器 数模转换器 数字电位器 触摸屏控制器 AFE ADC DAC 电源管理
线性稳压器 LDO 开关稳压器 DC/DC 降压转换器 电源模块 MOSFET IGBT
振荡器 谐振器 滤波器 电容器 电感器 电阻器 二极管 晶体管
变送器 传感器 解析器 编码器 陀螺仪 加速计 温度传感器 压力传感器
电机驱动器 步进驱动器 TWS BLDC 无刷直流驱动器 湿度传感器 光学传感器 图像传感器
数字隔离器 ESD 保护 收发器 桥接器 多路复用器 氮化镓 PFC 数字电源
开关电源 步进电机 无线充电 LabVIEW EMC PLC OLED 单片机
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 蓝牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太网 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
语音识别 万用表 CPLD 耦合 电路仿真 电容滤波 保护电路 看门狗
CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
SDI nas DMA HomeKit 阈值电压 UART 机器学习 TensorFlow
Arduino BeagleBone 树莓派 STM32 MSP430 EFM32 ARM mbed EDA
示波器 LPC imx8 PSoC Altium Designer Allegro Mentor Pads
OrCAD Cadence AutoCAD 华秋DFM Keil MATLAB MPLAB Quartus
C++ Java Python JavaScript node.js RISC-V verilog Tensorflow
Android iOS linux RTOS FreeRTOS LiteOS RT-THread uCOS
DuerOS Brillo Windows11 HarmonyOS
林超文PCB设计:PADS教程,PADS视频教程 郑振宇老师:Altium Designer教程,Altium Designer视频教程
张飞实战电子视频教程 朱有鹏老师:海思HI3518e教程,HI3518e视频教程
李增老师:信号完整性教程,高速电路仿真教程 华为鸿蒙系统教程,HarmonyOS视频教程
赛盛:EMC设计教程,EMC视频教程 杜洋老师:STM32教程,STM32视频教程
唐佐林:c语言基础教程,c语言基础视频教程 张飞:BUCK电源教程,BUCK电源视频教程
正点原子:FPGA教程,FPGA视频教程 韦东山老师:嵌入式教程,嵌入式视频教程
张先凤老师:C语言基础视频教程 许孝刚老师:Modbus通讯视频教程
王振涛老师:NB-IoT开发视频教程 Mill老师:FPGA教程,Zynq视频教程
C语言视频教程 RK3566芯片资料合集
朱有鹏老师:U-Boot源码分析视频教程 开源硬件专题