Scaler（图像缩放），广泛应用于视频及图像处理领域，比如图像处理器、电视墙、LED显示屏等应用场景。紫光同创的scaler图像缩放方案采用双线性插值算法，具有缩放效果好，资源占用少的特点。
2020-10-22 09:31:17
6568 越来越大，供电和散热也面临着巨大的挑战。Chiplet(芯粒)技术是SoC集成发展到当今时代，摩尔定律逐渐放缓情况下，持续提高集成度和芯片算力的重要途径。工业界近期已经有多个基于Chiplet的产品
2022-08-18 09:59:58886 Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技术制造。较小的硅片本身也不太容易产生制造缺陷。此外，Chiplet芯片也不需要采用同样的工艺，不同工艺制造的Chiplet可以通过先进封装技术集成在一起。
2022-10-06 06:25:0018480 最近两天经常看到Chiplet这个词，以为是什么新技术呢，google一下这不就是几年前都在提的先进封装吗。最近资本市场带动了芯片投资市场，和chiplet有关的公司身价直接飞天。带着好奇今天
2022-10-20 17:42:167774 
芯片升级的两个永恒主题：性能、体积/面积。芯片技术的发展，推动着芯片朝着高性能和轻薄化两个方向提升。而先进制程和先进封装的进步，均能够使得芯片向着高性能和轻薄化前进。
2023-02-14 10:43:021538 
Chiplet也称芯粒，通俗来说Chiplet模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一，是将不同功能芯片裸片的拼搭
2023-09-28 11:43:07653 
本文的目的是了解为什么Deca的扇出技术最近被高通用于其PMIC扇入WLP die的保护层。严格的说，这仍旧是一个扇入die与侧壁钝化所做的扇出封装。因此，本文的第一部分将描述扇入式WLP市场以及
2019-07-05 14:21:317031 电子发烧友网报道（文/周凯扬）随着摩尔定律的失效或者说减弱已成定数，除了稳步发展半导体制造工艺外，半导体产业还涌现了不少继续提高性能的方法，比如Chiplet技术。该技术将复杂的SoC芯片设计分
2023-08-11 01:26:001494 
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）Chiplet又称“小芯片”或“芯粒”，它是将一个功能丰富且面积较大的芯片裸片（die）拆分成多个芯粒（chiplet）。Chiplet技术让芯片从设计之初就按
2024-01-12 00:55:001362 2012 International Conference on Manufacturing Engineering and Technology for Manufacturing Growth
2012-06-08 20:54:06
1-2号http://metmg-conf.org/ 2012年制造工程和先进技术国际会议包含了制造工程和先进技术的各个方面。我们的会议为学术和工程方面专业人士提供了在制造工程和先进制造技术领域讨论
2012-08-11 11:28:00
#10 ENGINEERING KIT 2701
2023-10-24 14:17:10
#4 ENGINEERING KIT 2701
2023-10-24 14:17:10
#6 ENGINEERING KIT 2701
2023-10-24 14:17:10
#8 ENGINEERING KIT 2701
2023-10-24 14:17:10
的Cinterion M2M技术也已经应用到了智能汽车领域，与奥迪携手推出的“奥迪连接”（Audi Connect）定制解决方案能够提供超高速LTE和高带宽连接，支持一系列高级服务和功能，丰富了现代移动生活方式，提升
2017-05-11 09:30:08
一、提升对JavaEE技术的思考 很多人口里嚷着要提升JavaEE技术，行动也有，但就是不奏效，是怎么回事呢？因为行动前没有好好的思考，比如老是盯着已经掌握熟练的JavaEE技术练习，你
2020-12-17 16:47:30
Gowin FD Adaptive Filter 用户指南主要内容包括功能特点、端口描述、时序说明、配置调用等。主要用于帮助用户快速了解 Gowin FD AdaptiveFilter IP 的产品特性、特点及使用方法。
2022-10-09 07:16:22
本次发布 Gowin FD Adaptive Filter IP 用户指南。Gowin FD Adaptive Filter IP 的用户指南及参考设计可在高云官网下载，其中，参考设计已配置一例特定参数，可用于仿真，实例化加插用户设计后的总综合，总布局布线。
2022-10-09 07:42:16
本次发布 Gowin NLMS Adaptive Filter IP用户指南。Gowin NLMS Adaptive Filter IP 的用户指南及参考设计可在高云官网下载，其中，参考设计已配置一例特定参数，可用于仿真以及综合、布局布线后下载测试。
2022-10-09 06:15:36
Gowin NLMS Adaptive Filter IP用户指南主要内容包括功能简介、信号定义、端口描述、时序说明、配置调用、参考设计等。主要用于帮助用户快速了解 Gowin NLMS Adaptive Filter IP 的产品特性、特点及使用方法。
2022-10-09 07:34:29
采用ADB车灯技术，自带PWM信号发生器,可调节LED亮度的LED驱动芯片BD18351EFV-M随着汽车行业的快速发展，对于汽车用的灯前照灯和尾灯的要求也越高，由于LED灯使用寿命长、功耗低，因此
2019-04-15 06:20:15
MK64FN1M0VLQ12品牌:NXP这个芯片用于什么产品，感谢各位技术大神
2022-06-30 14:40:33
Slotinel Adaptive Control（自适应控制）.pdf
2017-10-04 11:10:15
何为M2M通信技术？ M2M，即Machine-to-Machine，M2M通信技术就是机器对机器通信技术的简称，是指在传统的机器上通过安装传感器、控制器等来赋予机器以“智能”的属性，从而实现机器
2015-08-28 16:45:24
（INT8）稠密算力。启明930可独立用于AI加速卡，亦可通过D2D扩展多种功能型Side Die进行集成，具备多种产品形态。北极雄芯由清华大学姚期智院士创建的交叉信息核心技术研究院自2018年起孵化
2023-02-21 13:58:08
。波动适用于所有LIS3DH芯片，并且在所有加速轴输出中，在同一组读数中始终按比例缩放（上/下）2。（例如，x：1.01 y：-0.06 z：9.50m / s ^ 2在下一个数据集中波动到x：2.09
2018-09-11 16:37:05
Apple M1是苹果设计生产的首款专为 Mac 打造的芯片，带来了格外强大的性能、量身打造的技术，以及令人惊叹的能效表现。Apple M1与 macOS Big Sur 系统配合默契，性能功耗比
2021-07-23 09:02:13
通过GC Nano技术提升用户界面体验
2021-02-01 07:34:59
MIT通信的经典教材John M. Wozencraft and Irwin M. Jacobs, “Principles of Communication Engineering”, John Wiley & Sons, Inc. 跪求答案
2023-10-23 15:07:37
，高保真，低延时。但这个不是同时出现的哈，只是在这两者之间动态选择一个balance,这也很nice啊。据介绍，AptX Adaptive技术可以基于终端上所播放内容的类型，通过独特的技术自动调节提供
2019-09-20 09:05:02
研华三款产品赢得美国《Control Engineering》三个编辑选择奖研华公司工业自动化事业群 FPM-3170 荣获美国《Control Engineering》杂志第三个编辑选择奖（Editor′s Cho
2009-08-11 09:07:22582 什么是Adaptive Modulation
英文缩写: Adaptive Modulation
中文译名: 自适应调制
分
2010-02-22 09:53:26631 什么是ADPCM (Adaptive Differential Pulse Code Modulation）
英文缩写: ADPCM (Adaptive Differential Pulse Code Modulation）
中
2010-02-22 10:10:271113 什么是ABF (Adaptive BeamForming)
英文缩写: ABF (Adaptive BeamForming)
中文译名: 自适应天线波束赋形技术
分 类: 移动
2010-02-22 10:14:111544 什么是adaptive antenna
英文缩写: adaptive antenna
中文译名: 自适应天线
分 类: IP与多媒体
解 释: 这种
2010-02-22 10:19:27523 本文围绕图像处理领域中两类重要处理手法――图像插值与图像缩放技术展开了深入的研究．在分析目前现有的插值与缩放技术的基础上，就以下方面给出了研究成果．
2011-09-28 14:00:30
38 Technologies，共同宣布签订一项协议，由日月光向Deca投资6000万美元，并且日月光将获得Deca的M系列™扇出晶圆级封装（FOWLP）技术及工艺的授权。
2016-05-05 13:45:031450 国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微”)宣布推出基于其特有的“Adaptive OOK”技术的新一代增强型数字隔离芯片NSi82xx系列。
2020-05-06 11:21:481864 从 DARPA 的 CHIPS 项目到 Intel 的 Foveros，都把 chiplet 看成是未来芯片的重要基础技术。简单来说，chiplet 技术就是像搭积木一样，把一些预先生产好的实现特定
2021-01-04 15:58:0255884 近日，芯原股份在接受机构调研时表示，Chiplet 带来很多新的市场机遇，公司作为具有平台化芯片设计能力的 IP 供应商，已经开始推进对Chiplet的布局，开始与全球领先的晶圆厂展开基于5nm
2021-01-08 12:57:562579 Deca与全球领先的先进封装供应商ASE和西门子的Calibre®平台（业界设计验证的金牌标准）紧密合作，使终端客户能够认识到自适应图案的强大功能。
2021-04-01 10:50:37827 小芯片(Chiplet)已经成为当今大厂角逐的一大方向，对于小芯片来说，需要一种芯片到芯片的互连/接口技术，现在已有多种Die-to-Die接口可以满足这类需求。其中，基于SerDes的或并行
2022-02-15 15:14:482838 
小芯片（Chiplet）已经成为当今大厂角逐的一大方向，对于小芯片来说，需要一种芯片到芯片的互连/接口技术，现在已有多种Die-to-Die接口可以满足这类需求。其中，基于SerDes的或并行
2022-02-23 16:32:101601 
Chiplet Interconnect Express）产业联盟。作为中国大陆首批加入该组织的企业，芯原将与UCIe产业联盟其他成员共同致力于UCIe 1.0版本规范和新一代UCIe技术标准的研究与应用，为芯原Chiplet技术和产品的发展进一步夯实基础。
2022-04-02 11:47:551251 赛灵思 Fast Fourier Transform (FFT) IP 具有专用于处理 FFT 输出中的位增长的缩放因子。本文旨在提供有关此 IP 中可用缩放方法的见解，并提供缩放调度选择方法以避免出现文中所述的溢出问题。
2022-07-20 11:17:243572 Chiplet的概念其实很简单，就是硅片级别的重用。从系统端出发，首先将复杂功能进行分解，然后开发出多种具有单一特定功能、可相互进行模块化组装的裸芯片，如实现数据存储、计算、信号处理、数据流管理等功能，并最终以此为基础，建立一个Chiplet的芯片网络。
2022-08-11 11:45:242423 当然，在芯片设计方面，华为其实很早就开始布局Chiplet，华为于2019年推出了基于Chiplet技术的7nm鲲鹏920处理器。在当时，鲲鹏920是业界最高性能ARM-based处理器，典型主频下，SPECint Benchmark评分超过930，超出业界标杆25%。
2022-08-15 09:31:481323 超高速、超高密度和超低延时的封装技术，用来解决Chiplet之间远低于单芯片内部的布线密度、高速可靠的信号传输带宽和超低延时的信号交互。目前主流的封装技术包括但不限于MCM、CoWoS、EMIB等。
2022-08-17 11:33:241417 因此，该行业已转向使用chiplet来组合更大的封装，以继续满足计算需求。将芯片分解成许多chiplet并超过标线限制（光刻工具的图案化限制的物理限制）将实现持续缩放，但这种范例仍然存在问题。即使
2022-08-24 09:46:331935 Gowin NLMS Adaptive Filter IP 用户指南主要内容包括功能简介、信号
定义、端口描述、时序说明、配置调用、参考设计等。主要用于帮助用户快
速了解 Gowin NLMS Adaptive Filter IP 的产品特性、特点及使用方法。
2022-09-15 09:52:562 VDE加强绝缘标准，并符合AEC-Q100汽车级规范，在浪涌耐压能力、ESD能力以及抗共模瞬态干扰度等技术指标上均有大幅度提升，可应用于各类高隔离耐压及需要加强绝缘认证的复杂系统中。 NSi82xx系列采用创新性的“Adaptive OOK”技术，将抗共模瞬态干扰能力提升至200kV/us以
2022-09-26 15:21:20884 
感谢《半导体行业观察》对新思科技的关注 Chiplet是摩尔定律放缓情况下，持续提高SoC高集成度和算力的重要途径。目前业内已有多家企业发布了基于Chiplet技术的芯片，Chiplet俨然已成为
2022-11-10 11:15:20549 Chiplet 芯片一般采用先进的封装工艺，将小芯片组合代替形成一个大的单片芯片。利用小芯片（具有相对低的面积开销）的低工艺和高良率可以获得有效降低成本开销。
2022-11-18 11:48:001203 芯动科技 x 智东西公开课 随着单一芯片的晶体管数达到百亿级别，几乎逼近摩尔定律的极限，想要通过堆叠晶体管的方式实现芯片算力、性能提升的目的也愈加艰难。为了突破物理层面上的技术难点，同时也为了实现
2022-12-16 11:30:05770 或许大家对Chiplet还不太了解，简单来说，Chiplet技术就是对原本复杂的SoC芯片的解构，将满足特定功能的裸片通过die-to-die内部互连技术与底层基础芯片封装组合在一起，类似于搭建乐高积木一般
2022-12-21 15:49:471433 近日， 芯动科技高速接口IP三件套之明星产品--Innolink Chiplet互连解决方案， 相继亮相第二届中国互连技术与产业大会、智东西Chiplet公开课。芯动科技技术总监高专分享了两场专业
2022-12-23 20:55:031612 Chiplet 封装领域，目前呈现出百花齐放的局面。Chiplet 的核心是实现芯片间的高速互 联，同时兼顾多芯片互联后的重新布线。
2023-01-05 10:15:28955 所谓Chiplet，通常被翻译为“粒芯”或“小芯片”，单从字面意义上可以理解为“粒度更小的芯片”。它是一种在先进制程下提升芯片的集成度，在不改变制程的前提下提升算力，并保证芯片制造良品率的一种手段。
2023-01-06 10:10:23628 3D5000芯片是使用Chiplet（芯片粒）技术把两块之前发布的3C5000芯片互联和封装在一起，其中每块3C5000芯片粒有16个核心，从而实现3D5000的32核设计。
2023-01-09 15:08:09865 在摩尔定律已接近极致的当下，Chiplet技术由于可以有效的平衡芯片效能、成本以及良率之间的关系，近年来深受人们关注。尤其是在国产芯片遭遇种种技术封锁的背景下，人们对于国产芯片通过Chiplet技术绕开先进制程领域遭到的封锁饱含期待。
2023-01-16 15:28:10666 Chiplet使系统扩展超越了摩尔定律的限制。然而，进一步的缩放给硅前验证带来了巨大的挑战。
2023-02-01 10:07:34724 虽然Chiplet异构集成技术的标准化刚刚开始，但其已在诸多领域体现出独特的优势，应用范围从高端的高性能CPU、FPGA、网络芯片到低端的蓝牙、物联网及可穿戴设备芯片。
2023-03-15 17:02:008660 与SoC相反，Chiplet是将一块原本复杂的SoC芯片，从设计时就先按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，然后每个单元选择最适合的半导体制程工艺进行分别制造，再通过先进封装技术将各个单元彼此互联，最终集成封装为一个系统级芯片组。
2023-03-29 10:59:321616 Chiplet技术对芯片设计与制造的各个环节都带来了剧烈的变革，首当其冲的就是chiplet接口电路IP、EDA工具以及先进封装。
2023-04-03 11:33:33339 作者：Ashley Huang，SEMI 台湾高级市场专员 相比传统的系统级芯片（SoC），Chiplet 能够提供许多卓越的优势，如更高的性能、更低的功耗和更大的设计灵活性。因此，半导体
2023-04-12 11:20:31513 
芯片升级的两个永恒主题：性能、体积/面积。芯片技术的发展，推动着芯片朝着高性能和轻薄化两个方向提升。而先进制程和先进封装的进步，均能够使得芯片向着高性能和轻薄化前进。面对美国的技术封装，华为
2023-04-15 09:48:561953 相比传统的 SoC，Chiplet 能够有效降低研发、设计与制造成本，并显著提升芯片良率。英特尔公司高级副总裁、中国区董事长王锐在 2022 世界集成电路大会上表示，Chiplet 技术是产业链生产效率进一步优化的必然选择。
2023-04-24 14:20:212272 
从传统的E/E架构到跨域融合，再到中央集成式域控制器，基于单SoC芯片的舱驾融合方案已成为当前的重点研发方向。芯粒（Chiplet）技术的出现，为通过架构创新实现算力跨越以及打造平台化智能汽车芯片提供了技术通道。
2023-05-25 14:58:55190 
一、核心结论 1、先进制程受限，先进封装/Chiplet提升算力，必有取舍。在技术可获得的前提下，提升芯片性能，先进制程升级是首选，先进封装则锦上添花。 2、大功耗、高算力的场景，先进封装
2023-06-13 11:38:05747 
来源：光学半导体与元宇宙Chiplet将满足特定功能的裸芯片通过Die-to-Die内部互联技术，实现多个模块芯片与底层基础芯片的系统封装，实现一种新形势的IP复用。Chiplet将是国内突破技术
2023-05-16 09:20:491077 
Chiplet俗称“芯粒”或“小芯片组”，通过将原来集成于同一 SoC 中的各个元件分拆，独立 为多个具特定功能的 Chiplet，分开制造后再通过先进封装技术将彼此互联，最终集成封装 为一个系统芯片。
2023-06-25 15:12:201345 
组合成为特定功能的大系统。那么半导体Chiplet技术分别有哪些优点和缺点呢? 一、核心结论 1. 先进制程受限，先进封装/Chiplet提升算力，必有取舍。 在技术可获得的前提下，提升芯片性能，先进制程升级是首选，先进封装则锦上添花。 2. 大功耗、高算
2023-06-25 16:35:151686 
Chiplet 俗称“芯粒”或“小芯片组”，通过将原来集成于同一 SoC 中的各个元件分拆，独立 为多个具特定功能的 Chiplet，分开制造后再通过先进封装技术将彼此互联，最终集成封装 为一个系统芯片。
2023-07-04 10:23:22630 
Chiplet，就是小芯片/芯粒，是通过将原来集成于同一系统单晶片中的各个元件分拆，独立为多个具特定功能的Chiplet，分开制造后再透过先进封装技术将彼此互联，最终集成封装为一系统晶片组。
2023-07-06 11:28:23522 
Chiplet技术是一种利用先进封装方法将不同工艺/功能的芯片进行异质集成的技术。这种技术设计的核心思想是先分后合，即先将单芯片中的功能块拆分出来，再通过先进封装模块将其集成为大的单芯片。
2023-07-17 09:21:502309 
半导体产业正在进入后摩尔时代，Chiplet应运而生。介绍了Chiplet技术现状与接口标准，阐述了应用于Chiplet的先进封装种类：多芯片模块（MCM）封装、2.5D封装和3D封装，并从技术特征
2023-07-17 16:36:08790 
Chiplet（芯粒）已经成为设计师的战略资产，他们将其应用于各种应用中。到目前为止，Chiplet的验证环节一直被忽视。
2023-07-26 17:06:52562 美国打压中国芯片技术已经是公开的秘密！下一个战场在哪里？业界认为可能是Chiplet。
2023-07-27 11:40:53431 Chiplet实际上是一种硅片级别的IP复用，将不同功能的IP模块集成，再通过先进封装技术将彼此互连，最终成为集成为一体的芯片组。这种像拼接乐高积木一样，用封装技术将不同工艺的功能模块整合在一颗芯片上的方式，在提升性能的同时还能降低成本和提高良率。
2023-07-31 16:21:06757 
国芯科技（688262）。sh） 8月2日的投资者在互动平台（interface），公司目前正在与合作伙伴一起流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的芯片的设计与封装技术的研究正在积极进行。”
2023-08-02 12:01:33643 chiplet和sip的区别是什么？ 芯片行业一直在积极探索高性能、高效率、低成本的制造技术，而目前引起人们关注的是chiplet和SIP（system-in-package）技术。这两种技术虽然有
2023-08-25 14:44:182321 chiplet和cpo有什么区别？ 在当今的半导体技术领域，尺寸越来越小，性能越来越高的芯片成为了主流。然而，随着芯片数量和面积的不断增加，传统的单一芯片设计面临了越来越多的挑战。为了应对这些挑战
2023-08-25 14:44:211539 chiplet和soc有什么区别？ 随着技术的不断发展，芯片设计也在快速演变。而在芯片设计理念中，目前最常见的概念是"system-on-a-chip (SoC)"和"chiplet"。 对于业界
2023-08-25 14:44:231396 及两者之间的关系。 一、Chiplet的概念和优点 Chiplet是指将一个完整的芯片分解为多个功能小芯片的技术。简单来说，就是将一个复杂的芯片分解为多个简单的功能芯片，再通过互联技术将它们组合在一起，形成一个整体的解决方案。 Chiplet技术的优点主要有以下几点： 1. 提高芯片的灵活性。芯片
2023-08-25 14:49:532111 。 Chiplet是指将一个大型集成电路分解为多个小型芯片，然后通过基于高速互连技术，将这些小型芯片组装到一起，形成一个复杂的系统。基于这种设计方式，Chiplet技术逐渐受到了广泛的关注，并被多家企业选用，成为了目前半导体设计中的一种热门方向。
2023-08-25 14:49:56385 、董事长兼总裁戴伟民博士以《面板级封装：Chiplet和SiP》为题进行了视频演讲。他表示，Chiplet是集成电路技术重要的发展趋势之一，可有效突破高性能芯片在良率、设计/迭代周期、设计难度和风险等方面所面临的困境；而先进封装技术则是发展Chiplet的核心技术之一。随后，戴博士介
2023-08-28 10:31:50749 Adaptive AUTOSAR是一种新的汽车软件框架，旨在满足现代汽车行业中不断增长的技术需求。随着汽车变得越来越智能，对处理器的性能要求也在不断增长。
2023-09-15 10:54:11612 
高昂的研发费用和生产成本，与芯片的性能提升无法持续等比例延续。为解决这一问题，“后摩尔时代”下的芯片异构集成技术——Chiplet应运而生，或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。
2023-09-20 15:39:45371 
Chiplet主流封装技术都有哪些？ 随着处理器和芯片设计的发展，芯片的封装技术也在不断地更新和改进。Chiplet是一种新型的封装技术，它可以将不同的芯片功能模块制造在不同的芯片中，并通过
2023-09-28 16:41:001347 作为近十年来半导体行业最火爆、影响最深远的技术，Chiplet 在本质上是一种互联方式。在微观层面，当开发人员将大芯片分割为多个芯粒单元后，假如不能有效的连接起来，Chiplet 也就无从谈起。在片间和集群间层面，互联之于 Chiplet，则如同网络之于电子设备。
2023-11-25 10:10:47438 2019年以来，半导体行业逐渐转向新的芯片设计理念：chiplet 。从表面上看，这似乎是一个相当小的变化，因为真正发生的只是芯片被分成更小的部分。
2023-11-27 10:48:53410 、主流技术和应用场景，以及面临的挑战和问题。进而提出采用Chiplet技术，将不同的功能模块独立集成为独立的Chiplet，并融合在一个AI芯片上，从而实现更高的计算能力。该设计不仅允许独立开发和升级各个模块，还可在封装过程中将它们巧妙组合起
2023-12-08 10:28:07281 
通过Chiplet技术的发展，芯原股份不仅能够发挥他们在先进芯片设计能力和半导体IP研发方面的优势，同时结合他们丰富的量产服务及产业化经验，进而拓展半导体IP授权业务，成为Chiplet供应商，提升公司的IP复用性，降低客户的设计花费和风险
2023-12-25 09:52:18217 Chiplet技术是一种将集成电路设计和制造的方法，其中一个芯片被分割成多个较小的独立单元，这些单元通常被称为“chiplets”。每个chiplet可以包含特定的功能块、处理器核心、内存单元或其他
2024-01-08 09:22:08656 Chiplet，又称芯片堆叠，是一种模块化的半导体设计和制造方法。由于集成电路（IC）设计的复杂性不断增加、摩尔定律的挑战以及多样化的应用需求，Chiplet技术应运而生。
2024-01-23 10:49:37351 
什么是Chiplet技术？Chiplet技术是一种在半导体设计和制造中将大型芯片的不同功能分解并分散实现在多个较小和专用的芯片（Chiplets）上的方法。这些较小的芯片随后通过高速互连方式集成到一个封装中，共同实现全功能的芯片系统。
2024-01-25 10:43:32344 
Chiplet会将SoC分解成微小的芯片，各公司已开始产生新的想法、工具和“Chiplet平台”，旨在将这些Chiplet横向或纵向组装成先进的SiP（system-in- package）形式。
2024-02-23 10:35:42194 
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