234/LM334三端可调电流源,这是一款性能卓越、应用广泛的器件,下面我们就来深入了解一下。 文件下载: LM334DT.pdf 一、产品特性 1. 宽电压范围与高电流调节精度 LM134/LM234/LM
2025-12-31 16:10:03
88 近日,全球知名市场研究机构益普索(Ipsos)发布的《2025 中国品牌全球信任指数》报告显示:中国品牌全球净信任度同比提升12个百分点,而海信也凭借在全球市场的优异表现,蝉联智能家电行业第一。
2025-12-30 15:18:30
188 LM134/LM234/LM334:三端可调电流源的特性与应用解析 在电子设计领域,电流源是一种基础且关键的元件,广泛应用于各种电路中。德州仪器(TI)的LM134/LM234/LM334三端可调
2025-12-29 15:55:19
127 深入剖析LM134/LM234/LM334 3 - 终端可调电流源 在电子设计领域,可调电流源是一种非常重要的基础元件,广泛应用于各种电路中。今天我们就来详细探讨一下德州仪器(TI)的LM
2025-12-26 17:15:02
444 2025年12月18日,福田卡文重卡BEACON正式发布量产版,携纯电、气氢、液氢三款量产产品与公众见面,其中,液氢产品是行业首个将只应用于航空航天领域的液氢能源突破性地应用于量产化的新能源重卡。
2025-12-25 16:18:42
640 榜单第一。该报告独特之处在于站在客户角度对组件制造商进行评估,此次天合光能登顶榜单,彰显了其在全球光伏产业中的领先地位和可融资能力。
2025-12-22 15:32:59
361 。本文将深入探讨DLP230KP的特性、规格、应用等方面,为电子工程师在设计相关产品时提供全面的参考。 文件下载: dlp230kp.pdf 一、DLP230KP概述 DLP230KP是一款数控微光
2025-12-11 16:06:39
480 
探索DLP230GP:小尺寸大能量的数字微镜器件 在电子科技飞速发展的今天,对于小型化、高性能显示和照明设备的需求与日俱增。DLP230GP数字微镜器件(DMD)作为一款数控微光机电系统(MOEMS
2025-12-11 15:20:06
393 深入探讨一下德州仪器(TI)推出的DLP230NP和DLP230NPSE 0.23 1080P数字微镜器件,看看它们究竟有哪些独特之处。 文件下载: dlp230np.pdf 一、器件特性与应用领域 1.1
2025-12-11 14:25:03
410 、测量方法、国际标准及高精度圆度测量解决方案。一、怎样来定义圆度呢?圆度,是指工件某一横截面轮廓相对于其理想圆的偏离程度。圆度值反应横截面轮廓的最大半径差,代表了轮廓接
2025-12-11 11:24:07
387 
2018年1月至2025年9月全渠道销量计,华宝新能旗下Jackery电小二100瓦消费级便携式太阳能板全球累计销量第一。
2025-12-02 15:41:09
285 《致客户20251023》中,安世中国表示,安世半导体中国实体作为运营扎根中国、战略放眼全球的中国企业,严格遵守中国法律,合法、合规、独立运营。我们始终把客户利益放在第一位。目前,安世半导体中国实体各项生产经营正有序推进公司董事会、管理层及全体员
2025-10-24 09:25:46
6747 
【BPI-CanMV-K230D-Zero开发板体验】face detection demo运行失败
第一期合集: 微五科技CF5010RBT60开发板测评作品合集
第二期合集: 创龙科技TLT113
2025-09-18 10:13:52
)今日发布EVG®40 D2W——业界首款专用于晶粒对晶圆(Die-to-Wafer, D2W)套刻精度计量的测量平台。该系统可在300毫米晶圆上实现每颗芯片的100%套刻精度测量,同时具备量产所需
2025-09-11 15:22:57
708 /io.h>
#define DEVICE_NAME \"k230_gpio\"
#define CLASS_NAME \"k230_gpio\"
2025-09-07 01:03:16
和匹配。 在 总共,该设备最多可支持 60 WLED。此外,升压输出自动调整其电压到 WLED 正向电压以提高效率。
2025-09-04 10:14:52
691 
根据集邦咨询最新报告数据显示,在2025年第二季度,全球前十大晶圆代工厂营收增长至417亿美元以上,季增高达14.6%;创下新纪录。在2025年第二季度,前十晶圆代工厂市场份额约达96.8%。其中
2025-09-03 15:54:51
4762 题【嘉楠堪智K230开发板试用体验】高校竞赛-图传基于micropython【嘉楠堪智K230开发板试用体验】高校竞赛-2025电赛-C题
作者:cszzlsw【嘉楠堪智K230开发板试用体验】第一
2025-09-03 10:30:07
年第二季度全球ARVR市场报告显示,AR市场正迎来高速增长,中国公司XREAL再次登顶全球AR市场第一,连续四年稳居消费级AR眼镜销量冠军。
2025-09-02 11:33:26
12813 
子集团、Nullmax纽劢等重要伙伴,共同探索舱驾一体量产落地的新路径。会上,诚迈科技发布舱驾一体量产加速器“SuperBrain平台”,致力于推动舱驾一体的落地进程。当前,汽车智能
2025-08-30 17:53:16
566 
LM3537 是一款高度集成的 LED 驱动器,能够并联驱动 8 个 LED,用于单显示器背光应用。独立的 LED 控制允许为部分照明应用选择主显示 LED 的子集。
我^2^C 兼容控制允许
2025-08-29 15:44:13
3353 
TPS61177 IC 为笔记本电脑 LCD 背光提供高度集成的 WLED 驱动器解决方案。该器件具有内置的高效升压稳压器,集成了 1.8A /40V 功率 MOSFET。六个电流吸收稳压器提供
2025-08-28 10:30:33
658 
TPS61162A和TPS61163A是双通道WLED驱动器,为单节锂离子电池供电的智能手机背光提供高度集成的解决方案。这些器件具有内置的高效升压稳压器,集成了 1.5A、40V 功率 MOSFET
2025-08-28 09:55:23
674 
TPS61177A器件为笔记本电脑LCD背光提供高度集成的白光LED (WLED)驱动器解决方案。该器件具有内置的高效升压稳压器,集成了1.8A、40V功率MOSFET。六个电流吸收稳压器提供高精度
2025-08-27 11:01:48
989 
该LM36272集成了双通道WLED驱动器和LCD偏置电源。超紧凑的尺寸、高效率、高集成度和可编程性使LM36272无需更改硬件即可满足各种应用的需求,同时最大限度地减少整体解决方案面积
2025-08-26 14:47:17
787 
简单来说,Die(发音为/daɪ/,中文常称为裸片、裸晶、晶粒或晶片)是指从一整片圆形硅晶圆(Wafer)上,通过精密切割(Dicing)工艺分离下来的、单个含有完整集成电路(IC)功能的小方块。
2025-08-21 10:46:54
3211 :
发布者(publish)代码流程:
订阅者(subscribe)代码流程:
3 实例
下面笔者讲解一个具体的实例。CanMV K230作为发布者,发布温度湿度信息,另外一个客户端作为订阅者。
3.1
2025-08-16 23:39:50
。 这一进展表明沃尔核材在224G高速通信线领域的技术实力得到市场认可,同时也标志着国内企业在高端通信技术领域正逐步摆脱对国外技术的依赖。 数据中心变革:224G技术国产化的关键进展 随着人工智能、大数据、云计算等技术的迅猛发展,全球数
2025-08-14 15:31:00
1208 
晶扬电子新品TS0561SB-F 8月7日消息,苹果刚刚创造了历史,成为第一家完全在美国建立完整的端到端芯片供应链的公司。当地时间周三,特朗普在记者会上,宣布苹果将把今年2月承诺投资美国本土的金额
2025-08-12 10:47:17
579 晶棒需要经过一系列加工,才能形成符合半导体制造要求的硅衬底,即晶圆。加工的基本流程为:滚磨、切断、切片、硅片退火、倒角、研磨、抛光,以及清洗与包装等。
2025-08-12 10:43:43
4162 
你好,XMC1302如何退出工厂量产模式,芯片无法通过外部访问,jlink 串口ttl miniwiggler都无法访问链接,无法识别芯片id和bmi,麻烦出个详细教程,如何将芯片退出量产模式,可以进行读写,和如何直接使用量产模式访问芯片
2025-08-11 07:46:51
表示。 根据IDC数据,XREAL连续三年蝉联AR领域全球销量冠军,且在2024年全年市场份额是第二、三、四名的总和。在2025年第一季度,XREAL在全球AR/VR大行业中,份额位居全球市场前二,仅次于
2025-07-25 09:44:00
7056 
晶圆清洗机中的晶圆夹持是确保晶圆在清洗过程中保持稳定、避免污染或损伤的关键环节。以下是晶圆夹持的设计原理、技术要点及实现方式: 1. 夹持方式分类 根据晶圆尺寸(如2英寸到12英寸)和工艺需求,夹持
2025-07-23 14:25:43
928 误删了文件,故重新烧录SD卡镜像,还是发生如上报错。然后又想重新烧录EMMC镜像,突然发现无法烧录。
想求解的第一个问题是 dev下的文件是保存在SD卡内还是开发板EMMC内
第二个问题是为什么使用K230 BurningTool 烧录 EMMC镜像报错
真诚发问,谢谢
2025-07-23 06:03:04
k230usart串口不可用,usart1一直默认回复输入的信号,usart完全不可用,无法接受和打印数据,用的是示例的代码,连线已检查,无问题,尝试改变usart1点波特率也没有呀,尝试重新烧录
2025-07-22 07:30:54
,2024年全球商用服务机器人市场,其中擎朗智能表现尤为亮眼,出货量占比位居全球商用服务机器人第一,同时在全球配送服务机器人、全球餐饮配送机器人细分领域均保持领先优势,位列全球第一。 2024年,全球商用服务机器人市场延续近年来稳步增长趋势,中国厂商在全球商用服
2025-07-21 15:10:35
461 
我使用两个K230,意象建立SPI通信,但是目前一个发送成功,但是另外一边没有接收到
1.我使用的代码,和历程的SPI一致,只是包装成了接口函数
2.两个可执行文件初始化一
2025-07-21 07:25:18
采用的是01Stduio的K230,已经试过了多个版本的固件
烧录固件之后,设备管理器不应该显示K230的端口和虚拟设备吗,但我的只有如图显示,IDE也无法正常连接。之前会在端口显示openmv的com,我以为是误识别,然后我将其驱动卸载后就没再出现。
2025-07-21 06:16:21
在全球能源结构加速转型的背景下,储能技术已成为新型电力系统的核心支撑。7月23日,德赛电池主动安全电芯·系统量产全球发布会将于长沙步步高福朋喜来登酒店盛大举行。作为行业领先的数字化储能解决方案供应商,德赛电池将面向全球重磅展示数智化储能创新产品及先进的解决方案,与全球合作伙伴共绘零碳未来新图景。
2025-07-18 17:20:30
1016 Wafer Acceptance Test (WAT) 是晶圆制造中确保产品质量和可靠性的关键步骤。它通过对晶圆上关键参数的测量和分析,帮助识别工艺中的问题,并为良率提升提供数据支持。在芯片项目的量产管理中,WAT是您保持产线稳定性和产品质量的重要工具。
2025-07-17 11:43:31
2774 K230 AI性能介绍
K230内部包含一个神经网络处理器KPU(6TOPS等效算力),可以在低功耗的情况下实现卷积神经网络计算,实时获取被检测目标的大小、坐标和种类,对人脸或者物体进行检测和分类
2025-07-15 15:24:18
1 CanMV K230开发板简介
CanMV开源项目由嘉楠科技(Canaan)官方创建和维护。是将MicroPython移植到嘉楠科技边缘计算AI芯片K230(一款64位双核带硬件FPU和卷积
2025-07-13 22:05:07
这次我们接触摄像头部分
在大致过了遍相关例程后,选取2部分演示讲解:
第一部分:圆形检测,常用于物块之类的,常用于工训赛等情况
find_circles对象
构造函数
2025-07-10 09:20:29
Studio K230开发板开箱评测
2025-06-28 14:26:11
2882 
年推出的第一代 RISC‑V 架构边缘 AI 芯片系列,起始于 K210 芯片,之后陆续推出 K510、K230、K230D 等升级版,K230是嘉楠科技第三代AI芯片,相较于前两代产品K210
2025-06-28 01:25:38
ABSTRACT摘要英伟达股票一夜大涨1.2万亿元,市值超越微软,重新回到全球第一位置。JAEALOT2025年6月26日截至2025年6月25日美股收盘,英伟达股价大涨4.33%,收于154.31
2025-06-26 17:35:01
2491 
近日,全球领先的IT市场研究和咨询公司IDC发布了最新的《中国以太网交换机市场跟踪报告,2025Q1》。报告显示,华为CloudEngine系列数据中心交换机在2025年第一季度以31.6%的份额
2025-06-26 11:32:59
1623 6月24日消息,市场调研机构Counterpoint Research最新公布的研究报告指出, 2025年第一季,全球晶圆代工2.0(Foundry 2.0)市场营收达720亿美元,较去年同期增长
2025-06-25 18:17:41
438 将从技术原理、核心特点、应用场景到行业趋势,全面解析这一设备的技术价值与产业意义。一、什么是晶圆载具清洗机?晶圆载具清洗机是针对半导体制造中承载晶圆的载具(如载具
2025-06-25 10:47:33
电子发烧友网综合报道 IDC此前发布的《全球可穿戴设备市场季度跟踪报告》中,2024年全球腕戴设备市场出货1.9亿台,同比下滑1.4%,成人智能手表在美国和印度市场受到经济环境不稳、市场空间趋于
2025-06-23 03:45:00
3805 
;全球化战略香港落地计划“香港ACTION”,首款量产型飞行汽车GOVY AirCab全球首发亮相、全球精品小车AION UT香港首秀。发布会上,广汽深度阐释了全球化战略的内核,以高品质、高科技、好服务和全产业链生态,走有广汽特色的高质量出海之路。
2025-06-16 09:41:14
875 如题,按照k230sdk指引进行变异(配置:configs/k230_canmv_v3_defconfig),构建成功,通过dd/balenaEcther都不行,提示:boot failed
2025-06-12 07:09:49
这两个芯片有哪些区别?算力相差多少?
你好,主要差别为K230D内置了DDR(128M),以及部分引脚没有引出,其他得没有差别。
K230D内置 128MB LPDD4, K230 使用外置
2025-06-11 06:46:07
参考教程:https://developer.canaan-creative.com/k230/zh/dev/01_software/board/K230_SDK_%E4%BD%BF%E7%94
2025-06-10 06:48:58
卫冕“双冠”! 通用语言能力并列国内榜首、多模态能力全球最强,商汤「日日新V6」近期斩获“双料第一”。 5月28日,权威大模型测评机构SuperCLUE《中文大模型基准测评2025年5月报告》全新
2025-05-30 11:13:00
1469 
体现在技术壁垒和产业核心地位,更在于推动全球电子设备小型化、智能化及新兴领域(如AI、自动驾驶)的发展。晶圆技术的持续创新,是半导体行业进步的核心驱动力之一。
2025-05-28 16:12:46
Mollificio
Bordignon公司相信在CADENAS自有平台3DFINDIT上发布其目录会带来许多好处,包括提高其产品的可见性和可访问性,运营效率以及客户的易用性:
lCADENAS提供了一个全球产品
2025-05-23 10:52:45
象限第一名。 报告对通信服务商从商业模式、解决方案、网络设计与优化、网络转型能力、服务规模、和业务敏捷性六个维度进行了全面评估,华为综合得分第一。这印证了华为在对全球运营商客户提供领先服务解决方案、网络极致性能和数智化转型等方面做出了卓越
2025-05-22 18:43:51
973 
在半导体制造领域,晶圆抛光作为关键工序,对设备稳定性要求近乎苛刻。哪怕极其细微的振动,都可能对晶圆表面质量产生严重影响,进而左右芯片制造的成败。以下为您呈现一个防震基座在半导体晶圆制造设备抛光机上的经典应用案例。
2025-05-22 14:58:29
551 
根据IDC最新数据显示,2025年第一季度,联想moto以40.4%的市场份额继续领跑全球小折叠手机市场,已连续多个季度蝉联销量冠军。
2025-05-20 15:50:42
865 电源电压降低均匀变化。该器件能利用单节或双节干电池驱动单颗大功率白光LED,同样可以利用一节锂电池驱动两颗、三颗或多颗 WLED。驱动 WLED 串联连接的方法可以提供相等的 WLED 电流,从而获得均匀的亮度。 &nbs
2025-05-17 17:15:38
0 全球第3大半导体晶圆供应商环球晶美国德州新厂(GWA)将于5月15日落成启用,将成为美国首座量产12吋先进制程硅晶圆的制造厂,并可望在今年下半年贡献营收。 环球晶圆董事长徐秀兰表示:“德州新厂
2025-05-13 18:16:08
1574 随着半导体工艺复杂度提升,可靠性要求与测试成本及时间之间的矛盾日益凸显。晶圆级可靠性(Wafer Level Reliability, WLR)技术通过直接在未封装晶圆上施加加速应力,实现快速
2025-05-07 20:34:21
“根据CINNO Research统计数据显示,2025年第一季度全球市场AMOLED智能手机面板出货量约2.1亿片,同比增长7.5%。”
2025-05-07 16:50:31
1918 近日,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(301236.SZ)发布2025年第一季度报告。报告期内,软通动力继续践行智能化、自主化、绿色化和国际化 “四化”发展战略,在复杂多变的市场环境中实现营收稳健增长。报告显示,2025年第一季度营业收入70.11亿元,同比增长28.65%。
2025-05-07 15:59:59
1024 “ 作为开源社区与开发者生态的践行者,乐鑫科技第一季度的财报相当亮眼。与此同时,乐鑫也发布了 ESP32-C5 量产的公告。当然,作为工程师,我们更关心乐鑫的产品线及 C5 的应用场景。 ” 4
2025-05-06 18:01:37
2757 
上海汽车集团股份有限公司(证券代码600104,以下简称上汽)发布2024年年度报告和2025年第一季度报告。
2025-05-06 15:00:49
965 K230 一运行就异响是怎么回事
2025-04-29 08:01:47
今天,IBM (NYSE: IBM) 发布了 2025年第一季度业绩报告。
2025-04-25 17:40:02
1339 系统使用的是Canmv-K230-micropython-V1.2.2版本.
K230是双核芯片,在使用canmv-k230上没找到关于另一个核心的调用方法。
请问如何调用另一个核心工作?
你好
2025-04-23 06:35:57
4 月 22 日,国科微正式发布新一代自研AI图像处理引擎(AI ISP)品牌——圆鸮,标志着公司在人工智能与图像处理技术融合领域迈出关键一步,为安防、低空经济、消费电子、工业互联网等行业带来更加
2025-04-22 18:53:08
1303 发明专利排行榜(TOP30)》三大榜单。其中,在全球钙钛矿专利布局前三的企业中,天合光能作为唯一的中国企业,以481件专利申请排名全球第一,远超第二名近40%。同时,天合光能位列全球太阳能电池及组件专利榜第二和全球TOPCon太阳能电池发明专利排行榜第二。
2025-04-22 17:54:23
922 ,奇瑞基于开放创新的联合生态打造“猎鹰方案”,地平线HSD将作为奇瑞“猎鹰”的一款先进方案,与征程6P计算方案一同在星途品牌上全球首发,并于2025年9月正式量产。
2025-04-21 18:07:12
3201 
近日,全球领先的IT市场研究和咨询公司IDC发布了最新报告《中国SD-WAN市场跟踪报告,2024H2》。报告显示,华为SD-WAN凭借卓越的技术实力与创新能力,在2018-2024年间连续七年蝉联中国市场份额第一,持续领跑企业网络市场。
2025-04-19 16:39:36
1395 & Technology Report,以下简称《报告》)。 报告指出,RoboSense速腾聚创在全球车载激光雷达市场摘得三项“全球第一”:2024年乘用车激光雷达市场市占率第一、ADAS激光雷达年度“销冠
2025-04-18 00:07:00
2144 
2025年4月15日,京东方科技集团股份有限公司(京东方A:000725;京东方B:200725)发布2025年第一季度业绩预告,预计第一季度营业收入同比增长超10%,创一季度收入历史新高;实现
2025-04-16 16:11:21
1210 载激光雷达市场摘得三项全球第一:全球车载激光雷达市占率第一、全球 ADAS 激光雷达市占率第一、全球 L4 自动驾驶激光雷达市占率第一,也成为了行业唯一一个连续四年获“多项全球第一”殊荣的企业,充分彰显了其在全球激光雷达市场中的领先地位及持续领跑态势。
2025-04-14 15:26:23
1467 
Report ,以下简称《报告》)。《报告》指出,RoboSense速腾聚创在全球车载激光雷达市场摘得三项“全球第一”:2024年乘用车激光雷达市场市占率第一、ADAS激光雷达年度“销冠
2025-04-11 10:40:00
692 
随着科技的不断进步,全球芯片产业正在进入一个全新的竞争阶段,2纳米制程技术的研发和量产成为了各大芯片制造商的主要目标。近期,台积电、三星、英特尔以及日本的Rapidus等公司纷纷加快了在2纳米技术
2025-03-25 11:25:48
1285 
通过系统性构建质量文化、技术标准、生产体系、服务能力与品牌生态实现了从本土企业到全球行业引领者的跨越。远东作为全球行业第一品质品牌的企业,是怎么做到的?以下是AI从核心维度对远东控股集团方法论的深入解析。 一、质量文化:将“
2025-03-21 23:52:06
591 
方案提供服务的领导者EV集团(EV Group,简称EVG)今日发布下一代GEMINI®自动化晶圆键合系统,专为300毫米(12英寸)晶圆量产设计。该系统的核心升级为全新开发的高精度强力键合模块,在满足全球
2025-03-20 09:07:58
889 
本文介绍了晶圆清洗的污染源来源、清洗技术和优化。
2025-03-18 16:43:05
1684 
近日,第三方权威咨询机构Frost & Sullivan发布2023年全球数据中心产品市场报告,华为模块化UPS、智能微模块、智能锂电稳居全球市场份额第一!
2025-03-12 10:38:06
1291 毫米碳化硅 (SiC) 路线图上取得了重大进展。该公司已于 2025 年第一季度向客户发布首批基于先进 200 毫米 SiC 技术的产品。这些产品在
2025-02-19 11:16:55
811 根据SEMI SMG在其硅晶圆行业年终分析报告中的最新数据,全球硅晶圆市场在经历了一段时间的行业下行周期后,于2024年下半年开始呈现复苏迹象。 报告指出,尽管2024年全球硅晶圆出货量同比
2025-02-17 10:44:17
840
目前使用DLP230 control program 控制DLP5530光机。
现在有这样一个需求:用DLP 230 control program 连接cheetah SPI(1个
2025-02-17 07:20:09
据SEMI(国际半导体材料产业协会)近日发布的硅片行业年终分析报告显示,2024年全球硅晶圆出货量预计将出现2.7%的同比下降,总量达到122.66亿平方英寸(MSI)。与此同时,硅晶圆的销售额也呈现出下滑趋势,同比下降6.5%,预计总额约为115亿美元。
2025-02-12 17:16:27
890 k230有can总线接口吗?没有看到有硬件结构图里标注can。
2025-02-08 07:12:00
挥了“压舱石”的作用。在2024年,规模以上工业增加值同比增长5.8%,较2023年提升1.2个百分点,制造业总体规模连续15年保持全球第一,工业和信息化领域对经济增长的贡献为四成,有效发挥了“稳定器”“压舱石”的作用。 统计数据显示;在
2025-01-22 14:12:30
1025 电子发烧友网站提供《GD32E230的设备限制.pdf》资料免费下载
2025-01-21 16:29:32
0 近日,市场研究公司ABI Research发布了《5G FWA CPE供应商竞争力排名》报告,中兴通讯凭借5G FWA CPE领先的技术创新能力和全球市场卓越的市场表现斩获排名第一,被评为整体领导者、顶级创新者和顶级实践者,获得国际权威机构的高度认可。
2025-01-18 09:35:31
1057 电子发烧友网站提供《GD32E230xx数据表.pdf》资料免费下载
2025-01-17 14:27:01
3 近日,全球领先的知识产权解决方案提供商Questel,发布全球深度学习专利全景报告。
2025-01-15 09:29:25
858 EBSD技术在WC粉末晶粒度测量中的应用晶粒尺寸分布是评价碳化钨(WC)粉末质量的关键因素,它直接影响材料的物理特性。电子背散射衍射技术(EBSD),作为一种尖端的晶体学分析手段,能够详尽地揭示WC
2025-01-10 11:00:39
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第一个工艺过程:晶圆及其制造过程。 为什么晶圆制造如此重要 随着技术进步,晶圆的需求量持续增长。目前国内市场硅片尺寸主流为100mm、150mm和200mm,硅片直径的增大会导致降低单个芯片制造成本的降低,所以目前300mm硅片的需求量也在
2025-01-09 09:59:26
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。在此之前,皖芯集成的注册资本仅为5000.01万元。 本次增资完成后,晶合集成持有皖芯集成的股权比例变更为43.75%,仍为第一大股东。 据TrendForce公布的24Q1全球晶圆代工厂商营收排名,晶合集成位居全球前九,是中国大陆本土第三的晶圆代工厂商。
2025-01-07 17:33:09
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