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电子发烧友网>新品快讯>NXP推出新一代低成本硅调谐器--TDA18218

NXP推出新一代低成本硅调谐器--TDA18218

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2025-04-08 16:59:591076

新一代光纤涂覆机

新一代光纤涂覆机系列:国产! 2025年,潍坊华纤光电科技将推出五大类全光纤涂覆机,标志着国产光纤涂覆机技术迈入水平。以下是该系列产品的详细介绍: 五大类光纤涂覆机 单套模组光纤涂覆机 特点:可替代
2025-04-03 09:13:01

芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理,赋能智能视觉应用

芯原股份今日发布其ISP9000系列图像信号处理(ISP)IP——面向日益增长的智能视觉应用需求而打造的新一代AI ISP解决方案。ISP9000采用灵活的AI优化架构,提供卓越的图像质量,具备低
2025-04-02 10:43:50724

东软联合推出新一代全语言交互式人社服务机器人“南小宁”

日前,东软与南宁智慧人社创新实验室以及华为携手,共同推出新一代全语言交互式人社服务机器人——“南小宁”。它是基于东软“融智”解决方案智能化实施框架,适配DeepSeek推理模型,并结合华为昇腾
2025-03-25 10:04:41950

比亚迪推出新一代车规级碳化硅功率芯片

在3月17日的超级e平台技术发布会上,比亚迪发布了划时代超级e平台,推出闪充电池、3万转电机和全新一代车规级碳化硅功率芯片,核心三电全维升级,搭配全球首个电动车全域千伏架构,刷新多项全球之最。
2025-03-24 17:10:051601

瞄准1.6T光模块,ST推新一代光技术

电子发烧友网综合报道  最近意法半导体(ST)推出新一代专有光技术和新一代BiCMOS技术,这两项技术的整合形成个独特的300毫米(12英寸)工艺平台,产品定位光互连市场,ST表示这两项技术
2025-03-22 00:02:002892

睿创微纳推出新一代目标检测算法

随着AI技术的发展,目标检测算法也迎来重大突破。睿创微纳作为热成像领军者,凭借深厚的技术积累与创新能力,结合AI技术推出新一代目标检测算法,以三大核心技术带来AI视觉感知全场景解决方案突破,助力各产业智能化升级。
2025-03-20 13:49:07913

Holtek推出新一代BLDC电机微控制HT32F66246

Holtek推出新一代无刷直流马达控制专用微控制HT32F66246,采用Arm Cortex-M0+低功耗内核,适合有Hall或无Hall 3-shunt FOC控制。具备2.5V~5.5V宽
2025-03-19 17:56:551149

英飞凌推出新一代高功率密度功率模块,赋能AI数据中心垂直供电

【2025年3月12日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX/OTCQX代码:IFNNY)宣布推出新一代高密度功率模块,该模块将在实现AI
2025-03-19 16:53:22735

onsemi推出新一代SiC智能电力模块,助力降低能耗与系统成本

近日,半导体技术公司onsemi宣布推出其首1200V碳化物(SiC)智能电力模块(IPM),型号为SPM31。这款以金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)为基础的模块,凭借卓越的能效
2025-03-18 11:34:56857

易控智驾推出新一代全场景智能巡检产品“矿巡2.0”

近日,在无人驾驶矿用车规模化应用成果发布会上,易控智驾正式发布新一代全场景智能巡检产品——“矿巡2.0”,助力矿山实现环境信息采集、安全隐患排查、设备状态监测等功能的自动化,大幅提升巡检效率和安全性。
2025-03-13 11:24:08929

MediaTek推出新一代 M90 5G-A 调制解调解决方案

MediaTek 推出新一代 M90 5G-A 调制解调解决方案,支持智能天线技术,可通过 AI 识别用户使用场景显著提升传输速率。不仅 5G 要“卷”,MediaTek 还展示了为即将到来的 6G 标准提案研发的项重要技术——整合通信与计算的通信运算系统融合智能技术,该技术可将不同设备与无线接入网整合
2025-03-08 10:48:261197

Holtek推出新一代直流无刷电机专用Flash MCU BD66FM8446F

Holtek推出新一代直流无刷电机专用Flash MCU BD66FM8446F,整合MCU、LDO、三相32V驱动、VDC Bus电压侦测与高压FG电路为All-in-one方案,将个电机系
2025-03-05 17:55:111319

海康威视发布新一代事件检测系列摄像机

海康威视在端侧发布新一代事件检测系列摄像机,并在中心端同步部署大模型能力,推出事件检测终端、事件检测服务
2025-03-05 17:45:391583

光第篇:可调谐激光源

作者:顾磊在1970年,美国康宁公司实现了项突破性进展,它将高锟博士的光纤理论转化为现实,成功制造出世界上首根低损耗光纤,这成就开启了光纤通信的新纪元。随着光纤通信技术的迅猛发展,可调谐激光
2025-03-05 10:20:121438

NXP推出FRDM i.MX 93开发板, 助力现代工业与边缘智能开发

近日,恩智浦半导体(NXP Semiconductor)推出了FRDM i.MX 93开发板,这是FRDM系列中第款基于MPU推出的开发板,以低成本、紧凑的设计为核心,搭载了NXP i.MX 93系列应用处理,旨在为用户提供个高效、可靠的解决方案,用于开发现代工业控制和边缘智能应用程序。
2025-02-21 09:19:452836

意法半导体推出新一代专有光技术

意法半导体(简称ST)推出新一代专有光技术,为数据中心和AI集群带来性能更高的光互连解决方案。随着AI计算需求的指数级增长,计算、内存、电源以及这些资源的互连都面临着性能和能效的挑战。意法半导体
2025-02-20 17:17:511419

新思科技推出基于AMD芯片的新一代原型验证系统

近日,新思科技宣布推出全新基于AMD Versal™ Premium VP1902自适应系统级芯片(SoC)的HAPS®原型验证系统,以此进步升级其硬件辅助验证(HAV)产品组合。 此次推出的全新一代
2025-02-19 17:12:081234

鼎阳科技推出新一代精密源表SMM3000X系列

2025年2月18日,鼎阳科技推出新一代精密源表SMM3000X系列,此系列产品具备6½显示位数,高达±210V直流电压、±3.03A直流电流、±10.5A脉冲电流输出,最小10fA/100nV
2025-02-19 09:13:58917

鼎阳科技推出新一代任意波形发生SDG3000X系列

2025年2月18日,鼎阳科技推出新一代任意波形发生SDG3000X系列,此系列产品具有16-bit垂直分辨率,最高200MHz输出频率,1.2GSa/s采样率,每通道最大存储深度40Mpts,并采用了创新的EasyPulse和TrueArb技术,显著降低波形抖动。
2025-02-19 09:11:411206

芯片先进封装通孔(TSV)技术说明

处理单元的整体性能。 2015年,AMD推出新一代旗舰级显卡“Fiji”,下图为“Fiji”计算产品结构图。 在TSV 转接板上4颗高带宽存储显存(High Bandwidth Memory
2025-01-27 10:13:003791

集成CAN PHY接口,纳芯微推出新一代16通道高性价比车身照明灯驱方案!

纳芯微宣布推出新一代车规级16通道低边架构LED驱动NSL23716x系列,该驱动在满足现代车身照明的复杂设计需求的同时,提供了高性价比、高功能指标的解决方案。
2025-01-24 15:49:191049

新一代GaN器件,满足AI服务电源需求

电子发烧友网站提供《新一代GaN器件,满足AI服务电源需求.pdf》资料免费下载
2025-01-24 13:56:420

新一代沟槽辅助平面SiC MOSFETS

电子发烧友网站提供《新一代沟槽辅助平面SiC MOSFETS.pdf》资料免费下载
2025-01-24 13:52:342

租用站群服务时如何降低成本?

在租用站群服务时,降低成本是许多站群管理者关注的重要问题。主机推荐小编为您整理发布租用站群服务时如何降低成本,以下是些实用的策略和建议,有助于在保持性能的同时降低租用成本
2025-01-22 10:45:31616

Garmin佳明与高通深化合作,推出新一代数字座舱解决方案

近日,在2025年国际消费电子展(CES 2025)上,Garmin佳明与高通技术公司宣布将扩展在汽车技术领域的合作,共同推出新一代数字座舱解决方案——Garmin Unified Cabin
2025-01-10 14:03:36865

创通联达推出新一代视频会议体机参考设计Blink Ⅱ

拉斯维加斯,2025年1月8日,创通联达在CES2025上宣布推出最新力作——新一代视频会议体机参考设计Blink Ⅱ。这款参考设计专为中小型视频会议室量身打造,旨在为OEM厂商提供个易于设计、部署、定制化的高性价比解决方案,从而为企业用户带来前所未有的沉浸式视频会议体验。
2025-01-09 15:53:211627

新品速道:TI推出新一代支持边缘AI的雷达传感和汽车音频处理

行业芯事行业资讯
电子发烧友网官方发布于 2025-01-09 13:46:09

Garmin佳明和天马推出新一代数字座舱解决方案

在即将开幕的国际消费电子展(CES 2025)上,Garmin佳明推出新一代数字座舱解决方案Garmin Unified Cabin 2025。该方案配备了天马多款车规级显示屏,其中包括款采用多屏全贴合技术的全新超宽显示屏,搭载了AutoGrade 康宁大猩猩 玻璃。
2025-01-07 16:16:061351

Garmin佳明和高通推出新一代数字座舱解决方案

Garmin佳明和高通技术公司在2025年国际消费电子展(CES 2025)上宣布,双方将扩展在汽车技术领域的合作,推出新一代数字座舱解决方案Garmin Unified Cabin 2025,可基于单个Garmin控制模组提供可扩展的域控制功能。
2025-01-07 10:38:571273

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