环旭电子即将推出新一代1.6T光模组产品

全球领先的电子设计与制造服务供货商USI环旭电子宣布，即将推出新一代1.6T光模组产品，锁定高速运算与AI数据中心应用，协助客户提升数据中心网络拓扑效能，应对AI模型规模扩展所带来的庞大数据传输需求。

随着AI算力与数据量的飞速增长，传统电传输已无法满足长距离、高带宽的通讯需求。环旭电子此次推出的1.6T光模组，采用最新的光通讯技术，将传输速度提升至每秒1.6 Tera bits，是目前主流800G光模组的两倍，有效降低延迟，并兼容IEEE802.3dj_D1.1标准，与数据中心高速交换机，建构高效率、高扩展性的数据中心拓扑架构。

环旭电子此次推出的1.6T光模组支持1310nm单模光纤，符合当前数据中心常见的DR8架构，500米传输距离，透过单模光纤确保高速数据在机柜与机柜之间传输的稳定性与可靠性。虽然光模组的电接口(如OSFP)与光界面(如MPO-16)各有应用标准，但环旭电子聚焦在核心性能与模组整合上，为客户提供完整的高效能解决方案。

在制程方面，环旭电子导入FlipChip Bonder先进设备，以确保晶粒在覆晶黏晶制程中能高精度对位，大幅提升模组良率与稳定性。针对光学组装环节，环旭电子强调关键点在于光纤对位技术，产品量产将导入自动光纤对位技术，提升生产效率与每小时产能(UPH)。同时，环旭电子掌握光学组装中关键的UV胶(UV glue)参数优化技术，并可依据不同客户需求制定专属量测规格，提供高度客制化的模组组装服务。

为补强光模組测试与量测能力，环旭电子旗下智能連接方案事业群团队已规划建立自有测试实验室。今年将具备完整的光模组量测能力，提升产品开发初期的验证效率与时效。

环旭电子智能连接方案事业群研发中心AVP戴进煌表示：「随着AI运算对数据传输速率与带宽的要求日益严苛，我们看准市场对高速光模组的迫切需求，积极布局1.6T光模组技术。透过自建测试实验室、导入高精度制程设备与强化光学组装技术，我们不仅提供高效能产品，更展现环旭电子在先进封装与高速模组整合上的坚强实力，携手客户打造下一代AI数据中心。」