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先进封装

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先进封装可以提高加工效率，提高设计效率，减少设计成本，降低芯片尺寸等优势。半导体器件有许多封装形式，半导体封装经历了多次重大革新，芯片级封装、系统级封装技术指标一代比一代先进。现在涌现了倒装类（FlipChip，Bumping），晶圆级封装（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D封装等。

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HRP晶圆级先进封装替代传统封装技术研究立即下载

类别：电子资料 2023-11-18 标签：芯片晶圆封装 864 1

先进封装厂关于Bump尺寸的管控：BOKI_1000粗糙度测量设备-凹凸计量系统立即下载

类别：电子资料 2023-08-17 标签：半导体测量粗糙度 990 0

先进封装资讯

决战纳米级缺陷！东亚合成IXEPLAS纳米离子捕捉剂如何助力先进封装？

随着芯片制程不断微缩，先进封装中的离子迁移问题愈发凸显。传统微米级添加剂面临分散不均、影响流动性等挑战。本文将深度解析日本东亚合成IXEPLAS纳米级离...

2025-12-08 标签：芯片封装先进封装 114 0

法动科技EDA工具GrityDesigner突破高密度互连难题

在AI芯片与高速通信芯片飞速发展的今天，先进封装技术已成为提升算力与系统性能的关键路径。然而，伴随芯片集成度的跃升，高密度互连线带来的信号延迟、功耗上升...

2025-12-08 标签：eda AI芯片先进封装 598 0

AI眼镜存储，交锋ePOP、先进封测

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）最近不少厂商发布了AI眼镜的新品，例如11月底，阿里正式发布夸克AI眼镜S1、G1两个系列共六款单品；前几天，理想汽车AI...

2025-12-08 标签：存储先进封装 AI眼镜 4.4k 0

破解铜/银迁移难题：纳米级离子捕捉剂在先进封装中的工程化应用

在追求更高I/O密度和更快信号传输的驱动下，铜互连与银浆印刷已成为先进封装的标准配置。然而，Cu²⁺和Ag⁺在电场下的迁移速度是Al³⁺的5-8倍，极易...

2025-12-01 标签：漏电流先进封装 284 0

华宇电子ICCAD-Expo 2025圆满收官

11月20-21日，中国集成电路设计业2025年会（ICCAD 2025）在成都圆满落幕。华宇电子携先进封装FCBGA一站式解决方案精彩亮相，来自全国...

2025-11-27 标签：集成电路封测先进封装 274 0

巨霖科技精彩亮相ICCAD-Expo 2025

11月20日，2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）在成都正式启幕。

2025-11-26 标签：集成电路 eda 先进封装 164 0

Chiplet核心挑战破解之道：瑞沃微先进封装技术新思路

由深圳瑞沃微半导体科技有限公司发布随着半导体工艺逐渐逼近物理极限，单纯依靠芯片制程微缩已难以持续满足人工智能、高性能计算等领域对算力密度与能效的日益苛刻...

2025-11-18 标签：chiplet 先进封装瑞沃微 694 0

华宇电子分享在先进封装技术领域的最新成果

11月6日，在第21届中国(长三角)汽车电子产业链高峰论坛上，公司发表了题为“华宇电子车规级芯片封装技术解决方案新突破”的主题演讲，分享公司在先进封装技...

2025-11-11 标签：芯片封装先进封装 1k 0

半导体先进封装“重布线层（RDL）”工艺技术的详解；

【博主简介】本人“ 爱在七夕时 ”，系一名半导体行业质量管理从业者，旨在业余时间不定期的分享半导体行业中的：产品质量、失效分析、可靠性分析和产品基础应用...

2025-11-10 标签：半导体先进封装 1.2k 0

华大九天入选中央企业品牌引领行动第二批创建成果

11 月 3 日，第八届中国企业论坛品牌建设平行论坛上，“中央企业品牌引领行动第二批创建成果发布仪式” 顺利举行，中国电子信息产业集团有限公司旗下华大九...

2025-11-06 标签：集成电路华大九天先进封装 253 0

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