华宇电子ICCAD-Expo 2025圆满收官

11月20-21日，中国集成电路设计业2025年会（ICCAD 2025） 在成都圆满落幕。华宇电子携先进封装FCBGA一站式解决方案精彩亮相，来自全国各地的行业领袖、技术专家及合作伙伴共襄盛举，深入交流，共绘集成电路产业发展的新蓝图。

华宇展台，焦点所在

展会期间，公司所在D103-104展台始终人气高涨，成为会场焦点之一。我们通过 “产品展示+技术交流+行业探讨” 的多维模式，全面展示了公司在芯片设计、先进封装测试以及一站式解决方案等领域的最新成果。

公司资深市场技术团队坐镇现场，与前来洽谈的新老客户及行业同仁就技术难点、市场趋势和未来合作进行了数十场深度交流。思想的火花在此碰撞，合作的桥梁在此搭建。

搭建平台，专题分享

21日下午，公司在先进封装测试论坛作专题报告，重点探索先进封装测试FCBGA机遇与挑战，从FCBGA时代背景、战略意义到应用前景，从FCBGA发展瓶颈与壁垒、战略优势到技术解决方案，公司系统分析了当前封测形式及未来发展趋势，现场反应热烈，进一步促进了交流合作。

感恩相遇，感谢有您

ICCAD 2025虽已落幕，但华宇电子创新探索的脚步永不停歇。通过此次展会，我们不仅向业界展示了强大的技术实力与创新活力，更收获了宝贵的市场反馈与合作意向。我们与业界同行共同探讨了集成电路产业的技术演进、市场机遇与挑战，进一步坚定了华宇电子以创新驱动发展的战略方向。

未来，华宇电子将继续深耕集成电路封测领域，持续加大研发投入，推出更多具有市场竞争力先进封测解决方案，与全球伙伴携手，共同推动中国“芯”力量的崛起！

征程万里风正劲，重任千钧再启程。期待再次相遇，共创辉煌！

关于华宇电子

华宇电子是一家专注于集成电路封装和测试业务，包括集成电路封装、晶圆测试服务、芯片成品测试服务的高端电子信息制造业企业。在封装领域具有倒装技术（Flip Chip）、球栅阵列（WBBGA/FCBGA）封装、栅格阵列（LGA）封装、多芯片组件（MCM）封装、三维（3D）叠芯封装、微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装、高密度微间距集成电路封装技术等核心技术。在测试领域形成了多项自主核心技术，测试晶圆的尺寸覆盖12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多种尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圆制程；芯片成品测试方面，公司已累计研发出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、视频芯片、射频芯片、SoC芯片、数字信号处理芯片等累计超过30种芯片测试方案；公司自主研发的3D编带机、指纹识别分选设备、重力式测编一体机等设备，已在实际生产实践中成熟使用。产品广泛应用于5G通讯、汽车电子、工业控制和消费类产品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各行业。