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BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。

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如何实现高密度HD电路的设计

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大尺寸BGA器件侧掉焊盘问题分析

本文通过对BGA器件侧掉焊盘问题进行详细的分析，发现在BGA应用中存在的掉焊盘问题，并结合此次新发现的问题，对失效现象进行详细的分析和研究，最终找到此类...

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LGA‐SiP封装技术解析

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0201、01005微型片式元件立碑是SMT焊接过程常见的工艺缺陷，特别是随着电子产品的微型化，立碑问题越来越突出，本文系统介绍了片式元件立碑的机理及主...

2023-09-20 标签：元器件封装 smt 3.2k 0

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2020-02-26 标签：pcb 元器件 bga 3.2k 0

SIP封装工艺流程简介2

系统级封装（system in package，SIP）是指将不同种类的元件，通过不同种技术，混载于同一封装体内，由此构成系统集成封装形式。该定义是通过...

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浅谈电源星状走线设计分析

星状走线的威力是要在 BGA的IC才会显示出来因为主电源出口会有Bypass电容，所以Noise会顺着Bypass电容流到GND，确保流出去的电源都是纯...

2023-03-28 标签：电源 BGA 走线 3.1k 0

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导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。

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芯片尺寸封装技术解析

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2023-09-06 标签：芯片封装技术 BGA 3k 0

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