PCB丝印设计的要求和注意事项有哪些呢？

丝印设计是PCB设计中必不可少的因素，PCB板上丝印通常包括：元器件丝印及位号、板名、版本号、防静电标识、条码丝印、公司LOGO及其他一些标识。接下来，让我们一起看看PCB设计中对于丝印设计的要求。

一、丝印设计要求

丝印字符的字高和字宽之比，一般要求≥6:1，常见的字号有三种：其中，板子密度比较大时，常用4/25mil的字符(1号)；常规密度时，推荐5/30mil的字符(2号)；板子比较宽松时，推荐6/45mil字符(3号)；通常表层基铜厚度对丝印宽度也有相应要求，基铜<1OZ，极限值≥4mil、优化值≥6mil；基铜厚度1OZ时，优先使用5/30mil字符；基铜2OZ时，优先使用6/45mil字符。

二、加PCB丝印的要求

1、摆放的位置：一般来说，电阻、电容、管子等器件的丝印，摆放的时候，不要使用四个方向，这样会导致调试、维修、焊接的时候，看丝印看得很累(板子要转几个方向)。

2、过孔尽量不要打在丝印上。

3、丝印不要压在高速信号线上(如，时钟线等)：针对在顶层或底层的高速信号线，因为这类信号线，可以看作是微带线。

4、丝印的阅读方向要跟使用方向要一致丝印的阅读方向和芯片的使用方向一致，主要是焊接的时候，减少焊反的概率。

5、丝印上要标清楚引脚号。

6、特殊封装的丝印：针对BGA、QFN这类特殊封装，丝印的尺寸要跟芯片的尺寸完全一致。

7、安装孔的丝印：安装孔附近增加了螺丝的丝印，同时标明了长度和螺丝总数，方便安装。

三、丝印设计注意事项

1、板上丝印线宽≥4mil，避免元器件丝印线宽为0。

2、丝印与焊盘间距：丝印不要覆盖板上焊接点，例如贴片器件焊盘、插件的通孔，丝印为绝缘材料，一旦上焊盘，会导致焊接不良；也不要覆盖板上测试点、mark点等；通常要求保持6mil间距。

3、丝印之间间距：保持6mil，丝印间有重合是可以接受的，一旦重合导致无法识别，则需要调开。

4、丝印方向：丝印字符串排列应该遵循-正视时字符串从左到右或者从下到上的原则。

5、器件位号摆放：器件位号要与器件一一对应，不能颠倒、变换顺序；当器件密度比较高时，可以采用引出标注或者符号标注的方法，将位号摆放在板上其他有空间的地方。

6、元器件极性标识和“1”脚标识要摆放正确清晰。

7、引出标注或者符号标注时，所添加的丝印、字符要放在Board Geometry的丝印层。

添加的板名版本号丝印也放在Board Geometry的丝印层。

8、器件位号不能放在器件体内或者板框外。

9、板子密度比较高时，实在没空间摆放位号时，可以和客户商量不要位号，但是需要出装配图，方便指导器件安装和检查。

10、当客户要求在顶底层写铜字时，线路铜字线宽：HOZ基铜-字符宽度8mil以上，高度45mil以上；1OZ基铜-字符宽度10mil以上，高度50mil以上。同时需要做好阻焊开窗，这样生产出来的板子上铜字比较亮。

审核编辑：刘清