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BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。
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BGA （Ball Grid Array）即“焊球阵列”，是在器件基板的下面按阵列方式引出球形引脚，在基板_上面装配LSI （ large Scal...
对于学习AD绘图的小伙伴来说，手里能有一些可靠的模板是非常重要的。小编就喜欢欣赏别人绘制的成功PCB。通过研究他们的走线，布局。能够学到好多知识。之前小...
在集成电路封装技术的演进历程中，球栅阵列封装（Ball Grid Array，BGA）凭借卓越性能与显著优势脱颖而出，成为当今高集成度芯片的主流封装形式...
本文对微电子封装技术进行了研究，简要地对微电子封装技术进行了分析，并详细地介绍了目前在生产中使用较为广泛的BGA封装技术、CSP封装技术以及3D封装技术...
BGA焊点不良可能由多种因素引起，包括设计、材料、工艺和设备等方面。以下是一些建议，以改善BGA焊点不良的问题。
在PCB设计的过程中，有些工程师为了节省时间不想进行表底层整板铺铜。这样做到底对不对呢？表底层铺铜对PCB来说是否有必要？
在异构集成组件中，互连结构通常是薄弱处，在经过温度循环、振动等载荷后，互连结构因热、机械疲劳而断裂是组件失效的主要原因之一。目前的研究工作主要集中在芯片...
由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距、它对植球工艺、基板技术、材料的兼容性、制造工艺，以及检查设备和方法提出了前所未有的挑战。
某些板上芯片（CoB）的布局可以改善IC信号性能，因为它们去掉了大部分或全部封装，也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而，伴随着这些技术，可能存在一些性...
FICT 提出了用于大引脚数 BGA 的高密度和高可靠性多层PCB，在 PCB 的两侧放置，应用传统和顺序层压技术。FICT扩展的 IVH 技术甚至可以...
自从上次高速先生教会了我串阻端接的技巧后，感觉一般的设计都难不倒我了！直到遇到了双向收发的信号这种“二般”的设计后，我感觉自己又不会了。别慌，再进来看看...
晶圆级扇出封装（FO-WLP）通过环氧树脂模塑料（EMC）扩展芯片有效面积，突破了扇入型封装的I/O密度限制，但其技术复杂度呈指数级增长。
没有人喜欢压力。压力不仅仅是让人不愉快；它还会对日益复杂的芯片封装产生负面影响，这些芯片作为集成功能单元焊在电路板上并安装在各种设备中。毛细管填充、边角...
本文涵盖模块类的钢网开孔设计与DFM建议、BGA类的钢网开孔设计与DFM建议、有外延脚的器件的钢网开孔设计与DFM建议等内容。希望您在阅读本文后有所收获...
当BGA封装的焊盘间距小而无法出线时，需设计盘中孔，将孔打在焊盘上面，从内层走线或底层走线，这时的盘中孔需要树脂塞孔电镀填平，如果盘中孔不采取树脂塞孔工...
焊接短路（如：连锡）、PCB短路（如：残铜、孔偏等）、器件短路、组装短路、ESD/EOS击穿、电路板内层微短路、电化学短路（如：化学残留、电迁移）、其他...
从PCB设计到所有元件焊接完成为一个质量很高的电路板，需要PCB设计工程师乃至焊接工艺、焊接工人的水平等诸多环节都有着严格的把控。
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