LGA‐SiP封装技术解析
1 SiP技术的主要应用和发展趋势 1. SiP技术的主要应用和发展趋势
2.自主设计SiP产品介绍
3.高密度SiP封装主要技术挑战
- SiP技术带动MCP封装工艺技术的发展
- SiP技术促进BGA封装技术的发展
- SiP催生新的先进封装技术的发展
3.高密度SiP封装主要技术挑战
1.SiP设计技术
2.超薄基板（0.13mm）封装过程中板翘曲的控制
3.更高的封装密度和更薄的封装厚度（总封装厚度可控制在
063mm/053mm 0.63mm/0.53mm））
4.高密度SiP封装中的塑封紊流冲线与塑封空洞问题的控制 高密度 封装中的塑封
紊流冲线与塑封 洞问题的控制
5.多段真空塑封技术
6.高密度小器件在超薄基板（0.13mm）上的SMT技术
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