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BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。

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浅谈层叠封装PoP锡膏移印工艺应用

为了让BGA焊料球固定在PCB上，PoP通常可以采用普通印刷工艺将锡膏转移到PCB上形成薄薄的锡膏点，然后再将底层封装的焊料球对应贴装到锡膏点上。在PC...

2023-12-25 标签：PCB BGA PoP 1.3k 0

直接成像数字曝光技术“打印”创新未来

　　这项打印技术的变化也不断地激发出新的创新。被称为“直接成像数字曝光”的技术被设计人员用来快速、轻松地“打印”多种电子产品，所使用的方法是将感光材料暴...

2023-04-12 标签：计算机 BGA PCB 1.3k 0

高层数层叠结构PCB的布线策略

高层数 PCB 的布线策略丰富多样，具体取决于 PCB 的功能。这类电路板可能涉及多种不同类型的信号，从低速数字接口到具有不同信号完整性要求的多个高速数...

2025-05-07 标签：pcb 电路板 altium 1.3k 0

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2023-12-28 标签：BGA 高频信号 PCB 1.2k 0

HIP失效分析、HIP解决对策及实战案例

本文涵盖HIP失效分析、HIP解决对策及实战案例。希望您在阅读本文后有所收获，欢迎在评论区发表您的想法。

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BGA封装设计与常见缺陷

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2023-09-27 标签：BGA SiC 芯片封装 1.2k 0

关于印制电路板板温升高的因素分析及解决方法

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BGA元件下的测试点实现与优化策略

由于BGA元件下的测试点需要施加一定的压力来确保良好的电气连接，这可能会给BGA元件带来高压力。BGA元件的焊球结构相对脆弱，如果施加过大的压力，容易导...

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BGA焊盘设计经验交流分享

引起BGA焊盘可焊性不良的原因: 1.绿油开窗比BGA焊盘小 2. BGA焊盘过小 3. 白字上BGA焊盘 4. BGA焊盘盲孔未填平 5. ...

2023-10-17 标签：BGA 焊盘焊盘设计 1.1k 0

BGA焊盘翘起失效的六步修复法与干胶片应用指南

1. BGA焊球桥连的常见原因及简单修复方法修复方法：热风枪修复：用245℃热风枪局部加热桥连区域，再用细尖镊子轻轻分离焊球。 ...

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由于BGA封装比较特殊，其焊盘都在芯片底下，外面看不到焊接效果。为了返修方便，建议在PCB板上打两个 Hole Size:30mil 的定位孔，以便返修...

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焊点的热疲劳失效有什么解决措施？

熔点和焊接工艺与SAC305差不多，你可以咨询铟泰公司的人。高温老化性能也比305好很多。他们开发出来主要是用在汽车电子上的、

2023-08-28 标签：元器件 BGA 焊点 1k 0

SMT加工给波峰焊带来了哪些问题？

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT加工波峰焊接对BGA有什么的影响？SMT贴片加工波峰焊接对正面BGA的影响。SMT贴片加工厂家为了避免电路板正...

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各位老师，请问BGA焊接后出现故障，取下后发现印制板上部分焊盘润湿不良，需要从哪些方面去分析

2023-09-08 标签：pcb 焊接 BGA 1k 0

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从smt焊接的角度看，BGA芯片的贴装公差为0.3mm，比以往的QFP芯片的贴装精度要求0.08mm要低得多。一般来讲在小拇指大小甚至更小的空间上做SM...

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卓茂科技除锡、植球、焊接等核心技术

TD2500A是一款在线式全自动植球贴片生产线设备，分别由BGA芯片上料、印刷机、植球贴合机三部分组成，整体包含自动化上下料、视觉定位、印刷Flux、植...

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