特点 铜箔从印制板上剥离。 2、危害 印制板已损坏。 3、原因分析 焊接时间太长，温度过高。 十六、剥离 1、外观特点 焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。 2、危害 断路。 3、原因分析 焊盘上金属镀层不良。
2019-12-18 17:15:24
BGA焊盘翘起的发生有许多原因。因为这些焊盘位于元件下面，超出修理技术员的视线，技术员看不到这些焊点连接，因而可能在熔化所有焊锡连接点之前就试图移动元件。类似地，由于过量的底面或顶面加热，或加热时间
2016-08-05 09:51:05
这样的焊盘焊接后有较大的附着强度，能够承受更大的弯曲。但是，该类型的焊盘减少了BGA球形焊盘与电路板铜表面接触的面积，当高温的情况下，焊盘和电路板的附着力就会变的极其微弱，很可能造成失效从而导致焊点
2020-07-06 16:11:49
温度曲线设定是空洞形成的重要原因。4提高BGA焊接可靠性的工艺改进建议1） 电路板、芯片预热，去除潮气，对托盘封装的BGA要在焊接前以120℃烘烤4～6 h。2） 清洁焊盘，将留在PCB表面的助焊剂
2018-12-30 14:01:10
`请问BGA焊接开焊的原因及解决办法是什么？`
2019-12-25 16:32:02
测试模具，缺点是价格目前相当昂贵。BGA焊接不良原因1BGA焊盘孔未处理BGA焊接的焊盘上有孔，在焊接过程中 焊球会与焊料一起丢失 ，由于PCB生产中缺乏电阻焊接工艺，焊锡和焊球会通过靠近焊板的孔而
2023-03-24 11:58:06
允许在印制板两个表面走线。甚至间距为1或1.27mm的、I/O数较多的器件，焊球之间都会出现走线问题。选择间距较小，但中心“空白”(即无焊球)的器件，可克服这种问题。中心空白的BGA外边缘可能只有四列
2018-09-05 16:37:49
电路板调试过程中，会出现“BGA器件外力按压有信号，否则没有信号”的现象，我们称之为“虚焊”。本文通过对这种典型缺陷进行原因分析认为：焊接温度曲线、焊膏量、器件及PCB板焊盘表面情况以及印制板
2020-12-25 16:13:12
就可以减少BGA某个引脚空焊的现象。 不过，对于u BGA和CSP的器件我们不建议采用目述方法，以防止出现焊接不良的焊接现象的产生。 3. 回流焊 回流焊接是BGA装配过程中最难控制的步骤。因此获得较佳
2008-06-13 13:13:54
盘实现电气连接。为了便于维修，应确保与基板之间的牢固粘结，孔周围的焊盘应该尽可能大，并符合焊接要求。通常非过孔比过孔所要求的焊盘大。在有过孔的双面印制板上，每个导线端子的过孔应具有双面焊盘。当导通孔
2018-11-22 15:36:40
本系统诊断的对象是一套数字设备，该设备由多块以TTL器件为主的数字电路印制板组成。本系统对出现故障的诊断对象进行器件故障诊断和维修，因此被测对象不存在器件插错方向的故障。系统可能的故障模型主要有
2018-08-27 16:00:24
印制板焊盘上铅锡似被压扁红框内部分不知哪个阶段出现错误求分析
2012-11-26 22:48:58
盎司、1.5 盎司等规格，如果层数太多，印制板厚度无法满足要求。1.2.2 阻抗考虑PCI2.2 规范要求PCB 上的信号线在未焊接器件之前的特征阻抗为60Ω－100Ω，VME64 规范要求PCB 上
2010-06-15 08:16:06
印制板的外形加工也是印制板加工的难点之一，大多数印制板是矩形形状，但相当多的印制板有特殊的外形，本人在几年的工作中总结出一些加工的方法，在此简略介绍一下： 一、 印制板外形加工方法：⑴铣
2018-11-26 10:55:36
为断总结、提高的经验。4、经济性：这是一个不难达到、又不易达到，但必须达到的目标。说“不难”，板材选低价，板子尺寸尽量小，连接用直焊导线，表面涂覆用最便宜的，选择价格最低的加工厂等等，印制板制造
2018-08-21 11:10:31
印制板布线的一些原则印制板铜皮走线的一些事项如何确定变压器反射电压反激电源反射电压还有一个确定因素
2021-03-16 06:05:38
双面板设计中的一些事项，在一 些要求比较高，或走线密度比较大的应用环境中采用双面印制板，其性能及各方面指标要比单面板好很多。 双面板焊盘由于孔已作金属化处理强度较高，焊环可比单面板小一些，焊盘孔孔径可
2018-09-14 16:12:02
地引到整板的边缘，并按照统一尺寸排列，以利于焊接与维修，如图1所示。 图 1外焊点的排放 （2）为提高导线连接的机械强度，避免因导线受到拉扯将焊盘或印制线条拽掉，应该在印制板上焊点的附近钻孔，让导线
2018-09-04 16:11:26
成形的引线。
轴向引线（Axial Lead）：沿元件轴线方向伸出的引线。
波峰焊（Wave Soldering）：印制板与连续循环的波峰状流动焊料接触的焊接过程。
回流焊（Reflow
2018-08-27 16:14:34
）：印制板与连续循环的波峰状流动焊料接触的焊接过程。 回流焊（Reflow Soldering）：是一种将元器件焊接端面和PCB焊盘涂覆膏状焊料后组装在一起，加热至焊料熔融，再使焊接区冷却的焊接方式
2008-12-28 17:00:01
我们在绘制pcb之后的板可能出现焊盘不好焊接的原因是什么，还有其解决方案怎么样？求助
2012-05-05 17:18:29
测试模具，缺点是价格目前相当昂贵。BGA焊接不良原因1BGA焊盘孔未处理BGA焊接的焊盘上有孔，在焊接过程中 焊球会与焊料一起丢失 ，由于PCB生产中缺乏电阻焊接工艺，焊锡和焊球会通过靠近焊板的孔而
2023-03-24 11:52:33
电路组件选用 BGA 器件时将面对许多问题；印制板焊盘图形，制造成本，可加工性与最终产品的可靠性。组装工程师们也会面对许多棘手问题是;有些精细间距 BGA 器件甚至至今尚未标准化，却已经得到普遍
2023-04-25 18:13:15
缺陷产生的原因，这样才能有针对性的改进，从而提升PCB板的整体质量。下面一起来看一下PCB板产生焊接缺陷的原因吧! 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路
2019-05-08 01:06:52
[/url] 圆形焊盘——广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许，焊盘可大些，焊接时不至于脱落。[url=http://www.dzjs.net/upimg/userup/0910
2014-12-31 11:38:54
。我们常见的焊盘形状有方形焊盘，即印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制PCB时，采用这种焊盘易于实现。还有就是圆形焊盘：广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许，焊盘可大
2020-06-01 17:19:10
。 １０．重影：整个印制板上焊盘旁边有规律的墨点存在，出现的原因是网印时印制板定位不牢和网版上的残墨没有及时去掉堆积到印制板上，解决的方法是用定位销固定牢固和及时印纸去掉网版上的残墨。 在修版过程中
2014-12-25 11:10:05
要设定恰当。压力过大会使焊膏外形变化而发生塌边。 对策：调整贴装压力并设定包含元件本身厚度在内的贴装吸嘴的下降位置。 3.焊接加热时的塌边 在焊接加热时也会发生塌边。当印制板组件在快速升温时，焊
2013-11-05 11:21:19
压力并设定包含元件本身厚度在内的贴装吸嘴的下降位置。 3.焊接加热时的塌边 在焊接加热时也会发生塌边。当印制板组件在快速升温时，焊膏中的溶剂成分就会挥发出来，如果挥发速度过快，会将焊料颗粒挤出焊区
2018-11-22 16:07:47
大家帮帮忙，帮我解决一下这个问题。我看到有些印制板电路图中的直线是这样画的：两个焊盘之间就是简单的导线，可是焊盘那头就象雨伞一样，从一个点引出好多线，接在焊盘上。我现在想学着用这种画法请知道的人士帮帮忙！急[此贴子已经被admin于2009-8-1 19:32:33编辑过]
2009-08-01 10:05:58
清除，保证焊盘的平整清洁。然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁，均匀搪锡，再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点，焊接时用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将
2010-07-23 21:18:10
测试模具，缺点是价格目前相当昂贵。BGA焊接不良原因1BGA焊盘孔未处理BGA焊接的焊盘上有孔，在焊接过程中 焊球会与焊料一起丢失 ，由于PCB生产中缺乏电阻焊接工艺，焊锡和焊球会通过靠近焊板的孔而
2023-03-24 11:51:19
焊点质量 ，尤其对BGA、DCA元件的焊点检查，作用不可替代，无须测试模具，缺点是价格目前相当昂贵。
BGA焊接不良原因
1、BGA焊盘孔未处理
BGA焊接的焊盘上有孔，在焊接过程中 焊球会与焊料
2023-05-17 10:48:32
元件面插入焊盘孔进行焊接。 (3)将导线排列或捆扎整齐，通过线卡或其他紧固件与板固定，避免导线因移动而折断。 2、PCB排线焊接 两块PCB印制板之间采用排线连接，既可靠又不易出现连接错误，且
2019-08-27 08:00:00
不需要任何接插件，只要用导线将PCB印制板上的对外连接点与板外的元器件或其他部件直接焊牢即可。例如收音机中的喇叭、电池盒等。线路板的互连焊接时应注意：(1)焊接导线的焊盘应尽可能在PCB印制板边缘，并按
2018-12-06 22:36:37
盘孔，两焊盘周边必须用阻焊漆围住。9、设计多层板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振、3只脚的LED）。10、PCB板
2018-08-20 21:45:46
的焊盘孔，两焊盘周边必须用阻焊漆围住。9、设计多层板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振、3只脚的LED）。10、PCB板
2022-06-23 10:22:15
的控制 要想焊接好，设计时就要控制好，还有焊接的火侯也是很关键的，以下是流水作业长遇到的问题及解决方法，抛砖引玉！关键是要实践中了解。 一、焊接前对印制板质量及元件的控制 1.1 焊盘设计 （1
2023-04-06 16:25:06
的工艺解读 印刷线路板中晒阻焊工序，是将网印后有阻焊的印制板用照像底版将印制板上的焊盘覆盖，使其在曝光中不受紫外线的照射，而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制板面上，焊盘没有受到紫外光
2023-03-31 15:13:51
之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联。但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料会由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并且由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态。
此时， 焊料与焊盘之间
2024-03-05 17:57:17
微波印制板，是指在特定的微波基材覆铜板上，利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。那么什么高频微波印制板呢？制造的时候又需要注意哪些事项呢？
2019-08-02 06:38:41
使用编程器编写芯片出现不良品率的原因是什么？为什么MCU容易烧写坏？
2021-04-19 06:48:08
甚至会分解，导致焊接面清洁润湿不良，或焊接面氧化， 焊接完后焊点内出现空洞。过低的温度设置会导致助焊活化时间不足，焊接表面的油污和氧化物不能完全去除， 导致焊接不良。另外，会有较多的助焊剂留在回流焊接
2018-11-23 15:41:18
什么是盘中孔？盘中孔是指过孔打在焊盘上,焊盘为SMD盘,通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盘,通常简称VIP(via in pad)。插件孔的焊盘不能称为盘中孔，因插件孔焊盘需插元器件焊接
2022-10-28 15:53:31
的层压板(例如:用50μm 铜箔代替125μm 铜箔)和较宽的导线，可以更好地提高其承受更多循环弯曲的可能性。对于大量的弯曲循环，单面柔性印制电路板通常显示了更好的性能。 4. 焊盘在焊盘的周围，有一个
2012-08-17 20:07:43
平安间距可由反应光耦两侧间隔作为参考，准绳大于等于这个间隔。也可在光耦上面印制板上开槽，使爬电间隔加大以满足绝缘要求。普通开关电源交流输出侧走线或板上元件距非绝缘的外壳、散热器间距要大于5mm，输入侧
2012-12-10 16:38:00
元器件固定、装配的机械支撑，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。为自动焊接提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。电子设备采用印制板后，由于
2018-08-31 14:07:27
的介质经过鉴定了吗? 物理特性 1)所有焊盘及其位置是否适合总装? 2)装配好的印制板是否能满足冲击和振功条件? 3)规定的标准元件的间距是多大? 4)安装不牢固的元件或较重的部件固定
2018-08-30 10:38:14
与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 回流焊接是预先在PCB焊接部位施放适量和适当形式的焊料，然后贴放表面贴装元器件，利用外部热源使焊料回流达到焊接要求而进行的成组或逐点焊接工艺。回流焊接
2015-01-27 11:10:18
在电子元器件贴片中，经常会用到回流焊，波峰焊等焊接技术。 那么回流焊具体是怎样的呢？ 回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间
2023-04-13 17:10:36
多层印制板电镀锡产品质量问题的产生原因是什么？怎么解决？
2021-04-26 07:00:38
本文拟从印制板下游用户安装后质量、直接用户调试质量和产品使用质量三方面研究印制板的可靠性，从而表征出印制板加工质量的优劣并提供生产高可靠性印制板的基本途径。
2021-04-21 06:38:19
印制板上的电磁兼容性特点是什么？多层板的电磁兼容性问题有哪些？如何解决印制板设计上的电磁兼容性问题？
2021-04-25 06:52:55
的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前，印制板已进入到表面安装和芯片
2013-09-24 15:45:03
大的应用环境中采用双面印制板，其性能及各方面指标要比单面板好很多。 双面板焊盘由于孔已作金属化处理强度较高，焊环可比单面板小一些，焊盘孔孔径可 比管脚直径略微大一些，因为在焊接过程中有利于焊锡溶液通过焊孔
2018-10-15 09:06:52
）时大多容易发生板弯板翘，严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况。 在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接
2017-12-07 11:17:46
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料
2016-08-04 14:44:30
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面： 2、由于波峰焊焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水
2020-06-27 16:01:05
、波峰焊接后线路板虚焊产生原因： 1.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮。 2.Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。 3.PCB
2017-06-29 14:38:10
的影响有时也会出现异常情况。这主要与印制板表面涂覆工艺密切相关。目前，印制板表面涂覆有：热风整平、镀锡、化学镍金、有机防氧化保护、化银等。热风整平或镀锡焊接时对形成Cu6Sn5IMC，长期使用
2018-11-27 09:58:32
1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 如下图树脂咬蚀过量情形。 印制板与元器件系通过焊接的焊点来连接，其焊点在电子产品使用中因环境的影响有时也会出现异常情况。这主要与印制板表面涂覆工艺
2013-09-16 10:33:55
这两三年，在我们这个行业里，最时髦的技术和产品是HDI（高密度互连）、Build-up Multilayer（积层印制板）。然而，在市场经济和高科技含量产品的发展潮流中，还有另外一个分支，就是高频微波印制板和金属基印制板。今天，我就来说说这两个问题。
2019-07-29 07:19:37
热转印制板所需要的硬件有哪些？热转印制板所需要的软件有哪些？热转印制板所需要的操作步骤有哪些？
2021-04-21 06:40:57
热转印制板方法热转印制板的详细过程第1步：利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件，比如用低版本PROTEL组织SCH，再利用网络表生成相应PCB图（不会PROTEL的话，甚至是WINDOWS的画笔
2009-12-09 14:11:55
对于电子设备来说，特别是使用时间较长的电子设备来说，内部的元件出现虚焊造成接触不良现象是常见的故障之一，也是比较难于查找的故障。元件产生虚焊的常见原因有哪些? 1、焊锡本身质量不良 如果同时
2017-03-08 21:48:26
，也就越容易形成锡珠。因此，我们可以采取较适中的预热温度和预热速度来控制焊锡珠的形成。焊膏的选用也影响着焊接质量，焊膏中金属的含量，焊膏的氧化物含量，焊膏中金属粉末的粒度，及焊膏在印制板上的印刷厚度都不
2018-11-26 16:09:53
印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。例如，图(b)中的导线与接线柱、元器件引线与焊盘要同时均匀受热。⑶ 步骤三：送入焊丝（图(c)）焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁
2012-06-08 23:33:50
边缘与BGA器件之间的间隙不可太小，至少应有1mm间隙。（3）植锡网的孔径、目数、间距与排列应与BGA器件一致。孔径一般是焊盘直径的80%，且上边小、下边大，以利焊锡在印制板上的涂敷。（4）为防止印制板
2020-10-19 07:42:03
焊接针孔(气泡) ; 10) 有污染物; 11)不适当的焊盘; 12) 极性错误; 13)引脚浮起; 14 )引脚伸出过长; 15)出现冷焊接点; 16)焊锡过多; 17)焊锡空洞; 18) 有吹气孔; 19)印制线的内圆填角结构差。
2013-10-28 14:45:19
之前焊盘层的检测方法。这些系统，加之生产线直观检测技术和自动放置元器件的元器件完整性检测，都有助于确保最终组装和焊接板的可靠性。 然而，即使这些努力将缺陷减到最小，仍然需要进行组装印制电路板的最终检测
2018-11-22 15:50:21
熔的印制板由于热熔过程中锡铅合金融化后表面张力的作用一般成圆弧形表面，不利于SMD准确定位贴装，垂直式热风整平涂覆焊料的印制板，由于重力的作用，一般焊盘的下部比上部较突起，不够平整，也不利于贴装SMD
2018-11-26 16:19:22
在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术
2018-09-14 16:32:15
贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 字符、图形的要求 字符、图形等标志符号不得印在焊盘上，以避免引起焊接不良。 6 结束语 作为表面贴装印制板设计技术人员除了要熟悉电路设计
2013-10-15 11:04:11
表面贴装印制板的设计技巧有哪些？
2021-04-25 06:13:10
表面贴装焊接的不良原因和防止对策一、 润湿不良 润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
草图 印制板草图就是绘制在坐标图纸上的印制板图，一般用铅笔绘制，便于绘制过程中随时调整和涂改。它是印制电路板PCB图的依据，是产品设计中的正规资料。草图要求将印制板的外型尺寸、安装结构、焊盘焊孔位置
2018-09-04 16:04:19
做BGA封装焊盘要做阻焊吗？要选那个？
2019-07-22 01:44:50
，这也是推荐的做法。这样，在焊接时，焊锡会填满过孔（这里是焊盘），有较高的可靠性。复杂一些的设计，会发生导线在走线的中途“换层”，即从印制板的一面换到另一面继续延伸，使用过孔连接它们的端点，参见图9
2018-11-22 15:23:12
需用一个散热件。从原理上来讲，散热器与电路并无联系。由于散热器有一个金属脚用于在印制板上焊接以作固定，而金属散热器应做接地处理，所以在原理图中绘出了散热器HS1，且其引脚接地。注意三端稳压器中心脚
2018-09-14 16:18:41
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料
2016-08-04 17:25:41
）双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。十五、铜箔翘起 1、外观特点铜箔从印制板上剥离。2、危害印制板已损坏。3、原因分析焊接时间太长，温度过高。十六、剥离 1、外观特点焊点从铜箔上剥落（不是铜箔与印制板剥离）。2、危害断路。3、原因分析焊盘上金属镀层不良。
2020-08-12 07:36:57
`IC 封装是LQFP 100，75脚经常出现焊接不良现象，一般都是焊盘不上锡。100PIN里只有这个脚不上锡，焊盘设计都是一样的，不知道是不因为走线设计有问题，有没专家能帮忙分析下？焊盘出来有个过孔，线是跳到底层的（四层板）`
2017-08-03 09:46:28
一.为什么线路板要求十分平整 在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整
2018-09-17 17:11:13
一.为什么线路板要求十分平整 在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整
2019-08-05 14:20:43
一、前言 随着科学技术特别是信息技术的不断发展，印制板生产的工艺技术相应提高，以满足不同用户的需要。近年来，通信、汽车等领域的发展非常迅速，对印制板的需求发生了一些变化，大功率印制板、高频微波
2019-07-30 08:17:56
表面贴装印制板设计要求
摘要：表面贴装印制板设计直接影响焊接质量，将专门针对表面贴装印制板的焊盘设计、布线设计、定位设计、过孔处理等实用
2010-05-28 14:34:40
35 一、 润湿不良润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，
2006-04-16 21:36:47
662 表面贴装焊接的不良原因和防止对策
润湿不良润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏
2009-10-10 16:23:37857 最快的一类PCB 产品。在简单介绍多层印制板层压工艺的基础上，对多层印制板翘曲的产生原因及减少翘曲的方法进行了较为详细的论述。
2018-08-10 08:00:000 BGA的焊接是pcba加工的重要工序，但由于BGA焊后检查和维修比较困难，必须使用X射线透视才能确保焊接连接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接时对BGA焊接不良的诊断就至关重要了。
2019-10-09 11:39:4412323 润湿不良的主要原因是： 1、焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。 2、当焊料中残留金属超过0.005%时，焊剂活性程度降低，也会
2020-05-28 10:06:56897 所送检的PCBA样品经电性能测试发现其BGA部位可能有焊接不良（怀疑虚焊）存在，现需分析该问题是该PCBA在SMT制程中造成或是PCB的（即上锡不良）原因。一件PCBA样品与所用的3件PCB样品。
2020-10-27 15:56:316141 
No.1 案例概述 PCBA出现焊接润湿不良，分析剥离的器件与PCB板，推测虚焊发生原因与助焊剂（警惕！电子产品的“隐形杀手”——助焊剂残留）相关性较大。详细分析方案，请浏览文章获知。 No.2
2023-05-23 09:08:19666 
PCBA加工中因技术、材料、工艺等原因，会出现一些不良的PCBA产品，怎样排查不良PCBA产品所出现的故障，分析不良原因，归类起来不外乎是由于元器件、电路、装配工艺等方面的因素引起的。
2024-03-04 11:07:38253
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