不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔,BGA焊盘不允许上油墨,BGA焊盘上不钻孔。 目前对BGA下过孔塞孔主要采用工艺有: ①铲平前塞孔:适用于BGA塞孔处阻焊单面露出或部分露出,若两种塞孔孔径
2018-08-30 10:14:43
如上图所示,进行BGA fanout操作后,只有一小部分焊盘fanout成功,为何其他的焊盘没有任何反应?
2016-03-16 10:59:00
BGA焊盘翘起的发生有许多原因。因为这些焊盘位于元件下面,超出修理技术员的视线,技术员看不到这些焊点连接,因而可能在熔化所有焊锡连接点之前就试图移动元件。类似地,由于过量的底面或顶面加热,或加热时间
2016-08-05 09:51:05
BGA焊盘分类 焊盘是BGA焊球与PCB接触的部分,焊盘的大小直接影响过孔和布线的可用空间。一般而言,BGA焊盘按照阻焊的方式不同,可以分为NSMD(非阻焊层限定焊盘)与SMD(阻焊层限定焊盘
2020-07-06 16:11:49
)CBGA(陶瓷焊球数组)封装在BGA 封装系列中,CBGA 的历史最长。它的基板是多层陶瓷,金属盖板用密封焊料焊接在基板上,用以保护芯片、引线及焊盘。焊球材料为高温共晶焊料10Sn90Pb,焊球
2015-10-21 17:40:21
焊球,减少了走线问题。 通孔贴装 一些公司使用传统的通孔,作为陶瓷BGA和更常用的塑料器件的贴装焊盘。这时,通孔成了贴装焊盘和穿过印制板的互连体。这对于回流焊设计是理想的,但对波峰焊产品却不
2018-09-05 16:37:49
`请问BGA焊接开焊的原因及解决办法是什么?`
2019-12-25 16:32:02
封装技术 ,采用BGA技术封装的内存,可以使其在体积不变的情况下,容量提高2-3倍,BGA与TSOP相比,体积更小、散热和电性能更好。BGA封装焊盘走线设计1BGA焊盘间走线设计时,当BGA焊盘 间距
2023-03-24 11:58:06
电路板调试过程中,会出现“BGA器件外力按压有信号,否则没有信号”的现象,我们称之为“虚焊”。本文通过对这种典型缺陷进行原因分析认为:焊接温度曲线、焊膏量、器件及PCB板焊盘表面情况以及印制板
2020-12-25 16:13:12
BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil,BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例,一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔,BGA焊盘不允许上油墨,BGA焊盘上不钻孔。 目前
2013-08-29 15:41:27
我们在绘制pcb之后的板可能出现焊盘不好焊接的原因是什么,还有其解决方案怎么样?求助
2012-05-05 17:18:29
焊盘命名规范 通常我们的焊盘分为通过孔(THP)焊盘和表贴(SMD)焊盘两种形式。但这两种形式当中,又有多种形状。所以我们要有一个统一的命名规范,以方便以后调用。一、THP焊盘命名规范圆形通孔焊盘
2011-12-31 17:27:28
` 谁来阐述一下焊盘是什么?`
2020-01-14 15:29:27
本帖最后由 iamstrongman 于 2012-2-16 22:44 编辑
大家好偶是初学者,想请教下焊盘的画法1.我们普通放置焊盘一般顶层和低层都会有焊盘;并且顶层和底层焊盘间中间的通孔
2012-02-16 22:32:40
PCB设计的时候离不开焊盘,这里可以为不懂焊盘的同学介绍相关设计技巧!
2012-07-29 21:15:23
请教一下,我的软件是AD09,图上蓝色的是放置在底层的焊盘,用来做感应按键的,我想让这个焊盘不露铜,就是过一层绿油嘛!请问如何设置?再一个问题就就是这焊盘的背面,也就是顶层,在我敷铜的时候,这个焊盘的区域内不能敷铜,这个怎么弄啊···
2012-03-13 14:10:10
焊接工艺的水平来确定。焊点的距离太小,不利于人工焊接,只能以降低工效来解决焊接质量。否则将留下隐患。所以,焊点的最小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。6.焊盘或过线孔尺寸太小,或焊盘尺寸与钻孔
2015-05-19 10:26:29
Altium Designer 9,BGA扇出的时候,外面一圈焊盘出去的线不符合规则设置,我是对ROOM里的线宽设置的是6mil,外面的线是10mil,扇出时BGA外面一圈的焊盘引出的线是10mil,不知道是怎么回事?想删掉重新扇出,不知道怎么删,难不成要手动一个一个删?求高手帮忙!
2015-01-07 15:56:28
请问下,为什么我放置焊盘的时候,捨取点一直是在焊盘的边缘的,而不是在焊盘的中心的,我的焊盘是不规则焊盘,D-shape就是有矩形跟圆构成的,请问怎么破?
2016-08-12 15:50:09
要flash焊盘吗?2.flash的焊盘的意义和作用?3.视频里面介绍的正片和负片又是怎么讲呢?不是很懂4.做fiash焊盘他的内外径要如何计算呢?(可以举例介绍下,谢谢)5.暂时还没想到,大神也可以讲讲你们的经验以及看法谢谢大家,初来乍到请大家多多支持和帮助。
2014-04-28 12:33:57
封装技术 ,采用BGA技术封装的内存,可以使其在体积不变的情况下,容量提高2-3倍,BGA与TSOP相比,体积更小、散热和电性能更好。BGA封装焊盘走线设计1BGA焊盘间走线设计时,当BGA焊盘 间距
2023-03-24 11:52:33
` LAYOUT里面可以把单独的一个元件的焊盘设置成热焊盘吗 `
2015-02-04 16:41:17
各位大神,大家好,小弟现在用Labview写论文,有没有用labview的大神,大家可以相互沟通交流一下,我qq是1484986322,大神们可以加我呀
2014-07-13 19:26:57
主要讲述 PCB Layout 中焊盘和过孔的设计标准及工艺要求,包括 BGA 焊盘。
一、 过孔的设置(适用于二层板,四层板和多层板)孔的设计
过线孔:制成板的最小孔径定义取决于板厚度
2023-04-25 18:13:15
立碑现象个人建议,软板设计都用SMD焊盘设计,硬板设计小零件(尺寸小于0402的零件)用SMD设计,其他用NSMD设计,因为NSMD设计相对简单些。BGA用混装,功能PIN用SMD设计,固定PIN用
2023-03-31 16:01:45
SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系,焊盘的大小比例十分重要。如果PCB焊盘设计正确,贴装时少量的歪斜可以再次回流焊纠正(称为自定位或自校正效应),相反,如果PCB焊盘设计不正确,即使贴装
2023-05-11 10:18:22
焊接固定在PCB上,印制导线把焊盘连接起来,实现元件在电路中的电气连接。在焊锡的过程中如果对这方面不懂的人就很容易把PCB上的焊盘破坏,严重导致整块电路板报废,下面小编就和大家来说说关于焊盘的一些
2020-06-01 17:19:10
各层图形间的对位不准。为了确保各层图形的良好互连,焊盘环宽必须考虑层间图形对位公差、有效绝缘间隙和可靠性的要求。体现在设计上就是控制焊盘环宽。 (1)金属化孔焊盘应大于等于5mil。 (2)隔热环宽
2018-06-05 13:59:38
刚入门,一些基本的知识都不了解,请问有经验的设计师。在做常用的PCB元件封装的时候,比如管脚是0.6mm,那焊盘中间通孔取0.8mm的样子(比管脚大0.2mm),那焊盘直径是不是取1.3mm左右,焊盘的尺寸如何确定,有没有什么经验标准啊?求指导
2014-10-11 12:51:24
PCB设计中焊盘孔径与焊盘宽度设置多少?
2023-04-12 11:34:11
对应的焊盘比引脚球要小,原创微信公众号:卧龙会IT技术。焊接时引脚球塌陷包围住焊盘,而non-collapsing 对应的焊盘比引脚球要大,焊接时引脚球不塌陷。大部分BGA的焊球直径以0.05mm为增量
2018-01-09 11:02:36
不错的经验交流
2009-10-11 09:07:32
要flash焊盘吗?2.flash的焊盘的意义和作用?3.暂时还没想到,大神也可以讲讲你们的经验以及看法谢谢大家,初来乍到请大家多多支持和帮助。
2014-04-26 14:04:45
使用cadence自带的XILINX的fpga的PCB封装,其焊盘不是表贴焊盘而是通孔焊盘,这是为什么?所用FPGA型号为spartan6系列xc6slx150csg484,图一是封装的top层
2020-08-05 16:08:22
使用机械层画线就会效率很低。可以创建一个仅有机械孔的元件封装,并设置其外形尺寸等于开孔尺寸,于是就可以根据实际元器件布局,随意调整这个焊盘的尺寸和角度。形成槽孔。2,焊盘与覆铜间距多数情况下,我们需要
2021-01-29 13:22:49
orCAD怎么画圆孔方形焊盘?我将PROTEL的圆孔方形焊盘,导入orCAD后,变成方孔圆形焊盘了,大小也变了。求助高手指点!
2012-08-17 09:58:23
TSOP48封装的芯片,其Datasheet中,芯片左列管脚外端到右列管脚外端之间的距离是787密耳,我做了个PCB封装,管脚焊盘尺寸是65X10密耳,左列管脚焊盘中心到右列管脚焊盘中心之间的距离是不是应该也是787密耳?
2009-10-13 13:29:36
pads用向导做BGA封装时,怎么删除某一个不需要的焊盘。谁告诉我,谢谢
2016-09-18 19:34:35
u*** 通孔焊盘的光绘文件应该是右图那样吗,是不是焊盘有问题
2015-01-28 11:51:51
封装技术 ,采用BGA技术封装的内存,可以使其在体积不变的情况下,容量提高2-3倍,BGA与TSOP相比,体积更小、散热和电性能更好。
BGA封装焊盘走线设计
1、BGA焊盘间走线
设计时,当BGA焊
2023-05-17 10:48:32
答:根据器件规格书(Datasheet)制作封装时,一般做出来的封装焊盘管脚长度需要做适当的补偿,即适量地对器件原先的管脚加长一点,具体的补偿方法,是根据器件的管脚类型来补偿的,可按以下办法
2021-06-30 16:30:14
封装技术 ,采用BGA技术封装的内存,可以使其在体积不变的情况下,容量提高2-3倍,BGA与TSOP相比,体积更小、散热和电性能更好。BGA封装焊盘走线设计1BGA焊盘间走线设计时,当BGA焊盘 间距
2023-03-24 11:51:19
本帖最后由 cooldog123pp 于 2020-3-30 14:17 编辑
作为PCB表面贴装装配的基本构成单元,和用来构成电路板的焊盘图案的东西,有着丰富焊盘的知识储备是作为一名
2018-07-25 10:51:59
本帖最后由 萆嶶锝承鍩じ☆ve 于 2018-6-4 19:31 编辑
新手初学allegro,有很多不懂的地方,前两天制作通孔焊盘,对里面尺寸有很多疑问,所以记录下来。有大神看到也请多多帮忙
2018-06-04 18:09:07
焊盘与过孔设计元器件在印制板上的固定,是靠引线焊接在焊盘上实现的。过孔的作用是连接不同层面的电气连线。(1)焊盘的尺寸焊盘的尺寸与引线孔、最小孔环宽度等因素有关。应尽量增大焊盘的尺寸,但同时还要考虑
2018-12-05 22:40:12
个人的一点经验:覆铜与导线、焊盘间距>=20mil,间距太小,手工焊原件时可能会破坏覆铜~~板子边框要在keepout layer或者机械层画,线太细,丝印层画板框厂家不看的。覆铜区的无连接死铜区应该删除
2015-01-21 16:42:35
求助0.5mm焊盘,间距0.8mm的BGA封装怎么设置自动扇出45度;我规则设置线宽4mil,间距也是4mil,可是自动扇出45度的方向失败,而且有些焊盘扇出不了,如下面第一张图;;;手动扇出是没有问题的,下面第二张图@Kivy @Pcbbar 谢谢!!
2019-09-19 01:08:11
焊盘没有标号
2019-09-10 01:14:01
什么是盘中孔?盘中孔是指过孔打在焊盘上,焊盘为SMD盘,通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盘,通常简称VIP(via in pad)。插件孔的焊盘不能称为盘中孔,因插件孔焊盘需插元器件焊接
2022-10-28 15:53:31
的清洁剂。为了保证BGA的焊接可靠性,一般不能使用焊盘上旧的残留焊锡膏,必须将旧的焊锡膏清除掉,除非芯片上重新形成BGA焊锡球。由于BGA芯片体积小,清洁焊盘比较困难,所以在返修CSP芯片时,如果
2011-04-08 15:13:38
的程度。当失配阻抗幅度增加时,更大部分的信号会被反射,接收端观察到的信号衰减或劣化也就更多。 阻抗失配现象在交流耦合(又称隔直)电容的SMT焊盘、板到板连接器以及电缆到板连接器(如SMA)处经常会遇到
2018-09-17 17:45:00
【急】咨询一下PCB工艺的问题:有一个BGA封装,助焊层不小心设置成与阻焊层一样大小,均比焊盘层大,已经完成PCB装配应用了,会对后面整个设备有什么影响风险吗?因为已经进入投产使用阶段了,板会爆吗?
2020-04-03 11:39:12
左边的红圈代表直径1mm吗?右边的红圈里的焊盘的flash焊盘该怎么做啊
2015-01-28 11:54:45
含BGA器件的布线经验技巧。
2012-09-27 12:11:37
是开发合适的扇出策略,以方便电路板的制造。在选择正确的扇出/布线策略时需要重点考虑的因素有:球间距,触点直径,I/O引脚数量,过孔类型,焊盘尺寸,走线宽度和间距,以及从BGA迂回出来所需的层数。和嵌入式
2018-01-24 18:11:46
在PCB中直接画焊盘的时候,复制一个焊盘,然后用特殊粘贴的时候,粘贴出来的焊盘标号不能自动增加,这是什么原因?
2013-03-19 10:54:54
可视化数据指导,让每一个人看懂大数据;多场景数据算法,让所有数据都有迹可循;大数据技术经验交流群,洞悉行业数据,引领未来方向,快来加入我们吧!(QQ群号257449299)
2017-06-01 17:12:21
昨天晚上做了一个51单片机最小系统的PCB,打印出来后发现焊盘很小,特别是IC引脚的焊盘,如果一打孔,恐怕焊盘就没了,在此请教各位大侠,如何批量修改较小的焊盘?先谢谢了。
2012-11-05 17:55:01
如何才能把焊盘放在单面,就像图片中,一面有焊盘,另一面没有焊盘,而且要通孔的。
2021-11-27 22:24:07
经验交流 不喜勿喷
2015-11-25 22:18:16
怎么设置焊盘外径与焊盘外径之间的距离规则
2019-09-03 22:57:43
PCB设计经验交流群286684137
2013-07-15 11:57:49
,以方便电路板的制造。在选择正确的扇出/布线策略时需要重点考虑的因素有:球间距,触点直径,I/O引脚数量,过孔类型,焊盘尺寸,走线宽度和间距,以及从BGA迂回出来所需的层数。 和嵌入式设计师总是要求
2018-09-20 10:55:06
请问pcb editor 在画bga封装时,在放置焊盘时,当放到第12行时,会莫名其妙的出现多余的线条!在放置下一个焊盘时,会出现如下多余的线条请问各位大神,为什么会出现这种情况?
2017-02-21 21:23:22
本帖最后由 灰灰姑 于 2011-12-21 16:55 编辑
大伙别取笑俺呀,第一次接触BGA封装滴说,如何定位,把过孔打在四个焊盘中间呢,谢谢
2011-12-21 16:54:44
在BGA的PAD出线时,要穿过两个PAD之间,请问下规则设置时是走线设宽点还是设线到PADS的间距宽一点好? 如出线线宽设3.5mil,与焊盘的距离设4.5mil,还是做成出线线宽设4.5mil,与焊盘的距离设3.5mil 的好?
2016-12-07 18:13:51
焊盘中心间距0.4,边缘间距0.15的BGA封装怎么出线?
2019-04-25 07:35:30
allegro更改焊盘大小后如何更新焊盘?
2019-05-17 03:38:36
在allegro制作插件通孔封装时,只设置正焊盘,不设置热风焊盘和隔离焊盘,对多层pcb板有影响吗?
2019-09-16 10:27:51
做BGA封装焊盘要做阻焊吗?要选那个?
2019-07-22 01:44:50
使用Tools->Convert->Create Region From Selected Primitives创建的异形焊盘和直接放置的普通焊盘,功能上有没有区别,还是完全一样的
2019-03-21 07:35:25
怎么设置单面焊盘呢,就是一面有焊盘,另一面只有一个过孔。
2019-04-15 07:35:07
请问在BGA扇孔后,想快速旋转(90度)一下bga焊盘和扇的孔之间的那根连线,要怎么操作?
2019-06-14 05:27:59
如图,这是镁光的一款eMMC芯片的规格书,是BGA封装的,看不太懂图中的两个数字0.319和0.3分别指的是什么?A.芯片实物的引脚直径B.PCB封装的焊盘直径C.锡球直径D.焊接完成后,压缩变宽的锡球直径
2020-02-21 16:11:36
盘为例,过孔焊盘的摆放和尺寸,影响布线空间。BGA中过孔焊盘的的摆放方式有采用焊盘平行(In line)和焊盘成对角线(Diagonally)两种方式。如下图所示。 过孔焊盘的摆放方式a.扇出
2020-07-06 16:06:12
上盘,焊接时就会有虚焊的风险。过孔冒油的不良了图片,像极了青春期的男孩子,痘是青春。典型的过孔冒油上焊盘不良图片。下面的两种PCB设计,容易导致冒油上焊盘或焊盘变形。1.BGA内的过孔与焊盘相交或切
2022-06-06 15:34:48
上盘,焊接时就会有虚焊的风险。过孔冒油的不良了图片,像极了青春期的男孩子,痘是青春。典型的过孔冒油上焊盘不良图片。下面的两种PCB设计,容易导致冒油上焊盘或焊盘变形。1.BGA内的过孔与焊盘相交或切
2022-06-13 16:31:15
` 谁来阐述一下阻焊层比焊盘大多少?`
2020-02-25 16:25:35
CDMA优化经验交流:CDMA优化包括的部分:工程优化(INITIAL TUNING)、解决故障(TROUBLE SHOOTING),NPI。。。。CDMA优化的必要条件:工程师人数及分工:BSC 1名,RF :1人,DT:1人,
2009-07-27 22:01:4833
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