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电子发烧友网>制造/封装>BGA/CSP器件封装类型及结构

BGA/CSP器件封装类型及结构

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电子元器件的常见封装 各种封装类型的特点介绍

还有CSP封装(Chip Scale Package)、TSOP封装(Thin Small Outline Package)、PLCC封装(Plastic Leaded Chip Carrier
2023-07-27 15:08:225375

什么是先进封装?先进封装和传统封装区别 先进封装工艺流程

半导体器件有许多封装形式,按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGACSP再到SIP,技术指标一代比一代先进。
2023-08-11 09:43:431796

什么是先进封装?和传统封装有什么区别?

半导体器件有许多封装形式,按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGACSP再到SIP,技术指标一代比一代先进。
2023-08-14 09:59:171086

先进的CSP封装工艺的主要流程是什么

CSP的内部布线长度(仅为0.8~1.O mm)比QFP或BGA的布线长度短得多,寄生引线电容、引线电阻及引线电感均很小,从而使信号传输延迟大为缩短。CSP的存取时间比QFP或BGA
2023-08-20 09:42:071110

BGACSP封装技术详解

BGACSP封装技术详解
2023-09-20 09:20:14951

解读BGACSP封装中的球窝缺陷

简要解读BGACSP封装中的球窝缺陷
2023-10-08 08:47:53339

器件高密度BGA封装设计-Altera.zip

器件高密度BGA封装设计-Altera
2022-12-30 09:21:183

详解芯片尺寸封装(CSP)类型

 倍。体积要比QFP和BGA小数倍,因此能在电路板上实现更高的元器件安装密度。CSP还比QFP和PGA封装有着更高的硅占比(硅与封装面积的比例)。QFP的硅占比大约在10–60%,而CSP的单个芯片硅占比高达60–100%。
2023-12-22 09:08:31535

芯片有哪些常见的封装基板呢?

在半导体封装领域,很多封装类型会使用到封装基(载)板,比如BGA(Ball Grid Array),PGA,QFP,CSP,SiP,PoP等。
2023-12-25 09:49:06572

BGA器件移位频发?这篇文章告诉你原因和处理方法!

在表面贴装技术(SMT)中,球栅阵列(BGA封装因其引脚多、分布密、引脚间距大且引脚共面性好等优点而被广泛应用于高密度、高性能的电子装配中。然而,BGA封装的元器件在SMT生产过程中偶尔会出现移位
2024-01-12 09:51:36329

什么是球栅阵列?BGA封装类型有哪些?

当涉及到极其敏感的计算机部件时。可以看出,当涉及到表面安装的组件时,通过电线连接集成电路是困难的。球栅阵列是最好的解决方案。这些BGA可以很容易地识别在微处理器的底部。由于它直接连接终端,BGA
2024-02-23 09:40:43179

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