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BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。
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汉思新材料：芯片四角固定用胶选择指南芯片四角固定胶（也称为“芯片四角邦定加固胶”）通常用于保护BGA、QFN等封装形式的IC芯片，防止因机械震动、热胀冷...
ADC10D1000/1500 10 位超高速双 / 单通道 ADC 产品手册总结
ADC10D1000/1500 是 TI 超高速 ADC 家族的最新进展。这 低功耗、高性能的CMOS模拟数字转换器能够以10位分辨率数字化信号 用于采...
LGA和BGA作为两种主流的芯片封装技术，各有其适用的场景和优势。无论是BGA高密度植球还是LGA精密焊接，紫宸激光的植球设备均表现卓越，速度高达5点/...
在电子制造领域，焊接工艺是决定产品质量的关键环节。许多初学者容易将助焊剂和焊锡膏混为一谈，虽然它们在焊接过程中协同工作，但实际上是两种不同的材料，各自发...
在异构集成组件中，互连结构通常是薄弱处，在经过温度循环、振动等载荷后，互连结构因热、机械疲劳而断裂是组件失效的主要原因之一。目前的研究工作主要集中在芯片...
晶圆级扇出封装（FO-WLP）通过环氧树脂模塑料（EMC）扩展芯片有效面积，突破了扇入型封装的I/O密度限制，但其技术复杂度呈指数级增长。
Analog Devices Inc. LTM ®4703 12A降压型Silent Switcher 3 μModule ®数据手册
Analog Devices Inc. LTM ^®^ 4703 12A降压Silent Switcher 3 μModule^®^ 采用6.25mm ...
在集成电路封装技术的演进历程中，球栅阵列封装（Ball Grid Array，BGA）凭借卓越性能与显著优势脱颖而出，成为当今高集成度芯片的主流封装形式...
微电子封装技术每15年左右更新迭代一次。1955年起，晶体管外形（TO）封装成为主流，主要用于封装晶体管和小规模集成电路，引脚数3 - 12个。1965...
随着时间的推移，采用BGA封装的器件密度不断提高，焊球数量也越来越多。由于器件之间的间距较小，焊球数量庞大且间距缩小，如今即使是一些简单的器件，也需要采...
针对BGA（球栅阵列）底部填充胶（Underfill）固化异常延迟或不固化的问题，需从材料、工艺、设备及环境等多方面进行综合分析。以下为常见原因及解决方...
高层数 PCB 的布线策略丰富多样，具体取决于 PCB 的功能。这类电路板可能涉及多种不同类型的信号，从低速数字接口到具有不同信号完整性要求的多个高速数...
1. BGA焊球桥连的常见原因及简单修复方法 修复方法： 热风枪修复：用245℃热风枪局部加热桥连区域，再用细尖镊子轻轻分离焊球。 ...
锡膏焊接出现空洞，多因锡膏受潮氧化、温度控制不当、器件焊盘配合不密导致气体滞留。降低空洞率需严格管控锡膏储存使用，确保成分均匀；精准调节温度曲线，分阶段...
BGA（BallGridArray）封装因其高密度引脚和优异的电气性能，广泛应用于现代电子设备中。BGA焊盘设计与布线是PCB设计中的关键环节，直接影响...
试验简介红墨水试验，学名DyeandPullTest，曾被称为DyeandPry，是一种在失效分析领域广泛应用的破坏性检测手段。它主要用于检测电子零件表...
半导体封装是半导体器件制造过程中的一个重要环节，旨在保护芯片免受外界环境的影响，同时实现芯片与外部电路的连接。随着半导体技术的不断发展，封装技术也在不断...
BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）芯片焊接是电子维修和制造中一项重要的技术，它要求精确的操作和高超的技巧。本文将详细介绍BGA芯片焊接的...
随着电子技术的迅猛发展，集成电路（IC）的封装技术也在不断创新与进步。在众多封装技术中，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装技术凭借其...
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