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标签 > 锡膏
锡膏一般指焊锡膏,也叫锡膏,英文名solder paste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
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SMT贴片加工常见缺陷排查:哪些是锡膏“惹的祸”,如何精准解决?
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锡膏使用50问之(46-47):不同焊盘如何选择锡膏、低温锡膏焊点发脆如何改善?
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SMT加工中锡膏使用常见问题避坑指南:从印刷到焊接的全流程防错
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锡膏使用50问之(43-45):钢网张力不足、加热中锡膏局部过热、基板预热不足如何处理?
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锡膏使用50问之(41-42):印刷机刮刀局部缺锡、回流焊峰值温度过高如何处理?
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锡膏使用50问之(39-40):物联网微型化锡膏印刷量难以控制、陶瓷电容焊接后容值漂移怎么办?
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锡膏使用50问之(37-38):陶瓷基板焊接后焊点剥离、柔性电路焊点开裂如何解决?
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锡膏使用50问之(35-36):BGA 封装焊点空洞率超标、 倒装封装锡膏印刷偏移导致短路怎么解决?短路
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锡膏使用50问之(33-34):医疗设备焊后残留物引发生物相容性问题、高频器件焊后信号衰减如何解决?
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锡膏使用50问之(31-32):如何预防汽车电子焊点疲劳开裂、MiniLED固晶有何要求?
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