锡膏

SMT锡膏知识介绍

锡膏是将锡粉颗粒与助焊剂(Flux medium)充分混合所形成的一-种膏状物质,这种膏状物质具有可印刷或点滴的能力。

2023-12-18 标签：smt锡膏助焊剂 226 0

理解锡膏的回流过程 怎样设定锡膏回流温度曲线

当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段，本文主要讲解锡膏的回流过程和怎样设定锡膏回流温度曲线两个阶段。

2023-12-08 标签：pcb锡膏温度曲线 598 0

锡膏焊点疲劳寿命模型

元器件的焊接一般需要用到锡膏作为连接相，锡膏在回流后会形成焊点。由于在元器件的日常使用中往往会受到各种各样的冲击，使得焊点处受到的应力不断累积。应力可以...

2023-11-29 标签：锡膏模型焊点 304 0

SMT锡膏管理操作流程

随着消费者对电子产品需求的提高,电子产品不断向微小化、精细化方向发展,作为电子制造行业核心技术之一的表面贴装技术（Surface Mount Techn...

2023-11-06 标签：电子产品pcbsmt 857 0

SMT无铅制程工艺要求及问题解决方案

首先从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时，然后进行搅拌，搅拌时间为机械2分钟，人手3分钟，搅拌是为了使存放于库中的锡膏产生物理分离或因使用回收造成金属含量偏...

2023-10-10 标签：smt印刷电路锡膏 452 0

影响所需体积（THR体积模型）的锡膏相关因素

简单地说，锡膏是由助焊剂和其内的金属小球构成。添加增黏剂、流变增强剂及改变助焊剂的化学性 质等都可以改变锡膏的特性。锡膏的一项主要规格就是金属重量百分比...

2023-09-28 标签：锡膏金属助焊剂 982 0

通孔回流焊锡膏的选择

助焊剂选择需要考虑的重点包括锡膏的印刷性能和焊接性能，以及助焊剂残留量（CL-，F-和Br-）、 可测试性、清洁工艺、环境兼容性和成本；助焊剂的测试可以...

2023-09-28 标签：锡膏助焊剂回流焊 350 0

锡膏沉积方法

根据生产的特定组件，可使用不同的工艺步骤。便利和成本效益的工艺是设计一个同时适合 SMC和异形／通孔器件的网板。对于具有两列引脚的通孔器件，而锡膏敷层的...

2023-09-28 标签：锡膏引脚SMC 177 0

晶圆级CSP装配工艺的锡膏印刷工艺的控制

在翘曲变形的或因为支撑不当而导致变形的基板上印刷锡膏，往往获得的锡膏不均匀，要么有些地方少锡 ，要么有些地方锡膏量过多，对于密间距元件的锡膏印刷，基板是...

2023-09-26 标签：锡膏CSP基板 224 0

对01005元件装配的建议

01005元件焊盘的设计建议采用BFG组合，印刷钢网厚度为4mil，开孔尺寸：宽9mil，长10 mil，“居中”的方 式，即印刷钢网开孔位置在焊盘的中...

2023-09-22 标签：贴片锡膏焊盘 1099 0

0201元件印刷钢网的设计

印刷钢网厚度0.005″采用激光切割，电抛光。作为0.004″和0.006″厚网板的折中，选择了0.005″的厚度。 应用较薄的0.004″网板，锡膏的...

2023-09-21 标签：锡膏网板激光切割 511 0

0201元件不同的装配工艺中焊点桥连与元器件间距之间的关系

焊点桥连缺陷与元器件之间的间距相关。试验表明，随着元器件间距的增加，焊点桥连缺陷也随之减少，当元 器件间距为0.012″或更大时，在3个装配工艺中都没有...

2023-09-20 标签：元器件锡膏焊点 340 0

0201元件装配良率和元件方向之间的关系

对于免洗型锡膏在空气中回流焊接工艺，P值（置信度）是0.5165。因为P值较高，我们不能否决虚拟假设。因 此使用免洗型锡膏在空气中回流焊接时，元件的方向...

2023-09-20 标签：元件焊接锡膏 327 0

01005元件印刷钢网的设计

应用张印刷钢网主要目的是确定保证装配良率前提下，锡膏印刷的合适公差。钢网上01005元件的开孔是 在前面所介绍的0201元件成功的工艺基础上加以比例缩放...

2023-09-20 标签：锡膏焊盘钢网 919 0

SMT快速换线效率的改善方案

快速换线优点：减少加工中的库存、缩短备货时间、改善了产品品质、减少浪费、提高产能以及设备稼动率，同时也保证了生产的灵活性。

2023-08-31 标签：smt锡膏回流焊 1528 0