全新的CROSSLINK解决方案应用实例支持更多使用场景

　大约九个月前，莱迪思半导体推出了一款创新的视频桥接解决方案，能够帮助设计工程师充分发挥最新一代的处理器、显示屏和传感器的性能。这款新器件叫作CrossLink™，可为设计工程师提供开发高性能、低功耗和小尺寸桥接解决方案的全新途径，满足当今快速变化的I/O需求。
　　CrossLink器件定义了一类全新的可编程专用标准产品（pASSP™），它将现场可编程门阵列（FPGA）的灵活性和快速上市优势与ASSP优化的功耗和功能优势相结合。吸引力是显而易见的。这款全新的器件可实现业界最快的MIPI D-PHY桥接解决方案，支持高达4K UHD的分辨率和12 Gbps带宽。同时，它还提供适用于移动应用的6 mm2封装，实现低功耗工作。CrossLink器件为设计工程师提供极具吸引力和性价比的解决方案来桥接不同的视频接口标准，以充分利用当代移动处理器的创新技术，将设计迁移到MIPI标准接口，并仍然保留对传统传感器和/或显示屏的投资。
　　去年9月，莱迪思还为CrossLink桥接产品系列添加了适用于汽车高级驾驶辅助系统（ADAS）和车载信息娱乐应用的新成员。随着汽车制造商不断集成更多低成本图像传感器和显示屏以满足不断增长的技术要求，这就需要解决传感器、显示屏和应用处理器之间的接口不匹配的问题。CrossLink器件能够帮助制造商在满足上述需求的同时，缩减总体成本、功耗和尺寸。
　　莱迪思工程师依托客户反馈，致力于为最常用的移动、摄像头、显示屏和传统接口提供CrossLink桥接解决方案。pASSP具备由移动FPGA架构围绕的两个MIPI D-PHY硬件块。器件的可编程I/O支持各种常用接口，包括MIPI D-PHY、MIPI CSI-2、MIPI DSI、CMOS、RGB、MIPI DPI、MIPI DBI、subLVDS、SLVS、LVDS和OpenLDI。
　　
　　CrossLink器件框图
　　典型的早期应用是MIPI CSI-2、MIPI DSI、RGB、CMOS、OpenLDI、LVDS和SLVS接口的简单转换以及图像传感器、应用处理器和显示屏上的多个接口的合并或拆分。随着潜在客户对CrossLink器件的了解进一步深入，他们开始与莱迪思进行接洽以解决置换系统中原有功能时发生的问题。在大多数上述应用中没有可用的桥接解决方案，并且应用面太狭窄，开发独立ASSP性价比太低。现在，设计工程师可利用CrossLink器件的可编程性开发从未考虑过的全新解决方案。此外，Crosslink器件的强大可编程性使得开发工程师能够实现全新的应用。
　　全新的视频桥接解决方案
　　2017年2月21日，莱迪思推出了适用于Crosslink器件的五款全新应用，进一步突出该器件的灵活性，适用于快速发展的视频桥接市场。其中三款是全新的视频桥接解决方案，两款是传统的接口转换解决方案。