、无厂半导体公司和终端用户的完整的 FD-SOI 生态系统计划。这个合作机会让CEA热情高涨,积极开发性能更高而功耗和成本更低的新一代 FD-SOI 技术,满足汽车、物联网、5G/6G 和制造 4.0
2022-04-21 17:18:48
4238 
意法半导体宣布,其28纳米FD-SOI技术平台在测试中取得又一项重大阶段性成功:其应用处理器引擎芯片工作频率达到3GHz,在指定的工作频率下新产品能效高于其它现有技术。
2013-03-13 09:40:24
1837 
Altera推出业界唯一投产的低功耗28 nm Cyclone® V GT FPGA,帮助开发人员降低了PCIe Gen2应用的系统总成本,并全面通过了PCI Express® (PCIe®) 2.0规范的兼容性测试。
2013-03-19 12:37:39
3775 意法半导体独有的FD-SOI技术配备嵌入式存储器,有望突破更高性能,以实现更低工作功耗和更低待机功耗。
2013-11-09 08:54:09
1663 在我们大多数人“非黑即白”、“非此即彼”的观念里,半导体厂商应该不是选择FinFET就是FD-SOI工艺技术。
2015-07-07 09:52:22
4208 格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES)今日发布一种全新的半导体工艺,以满足新一代联网设备的超低功耗要求。“22FDX™”平台提供的性能和功耗媲美FinFET,而成本则与28nm平面晶体管工艺相当,为迅速发展的移动、物联网、RF连接和网络市场提供了一个最佳解决方案。
2015-07-14 11:18:18
2347 半导体晶圆代工公司格罗方德(Globalfoundries)日前开发出支援4种技术制程的22nm FD-SOI平台,以满足新一代物联网(IoT)装置的超低功耗要求——这主要来自于该公司与意法半导体
2015-10-08 08:29:22
1284 耗尽型绝缘上覆矽(FD-SOI)制程技术正从原本的“迟到”(too-late)位置摇身一变,成为可望在物联网(IoT)与汽车市场取代鳍式场效电晶体(FinFET)的理想替代方案了。对于许多人来说,业界主导厂商代表出席一场相关领域的业界活动,象征着为这项技术背书。
2016-04-18 10:16:03
3433 
Globalfoundries技术长Gary Patton透露,其22FDX全空乏绝缘上覆矽(FD-SOI)制程技术可望今年稍晚上市,而目前该公司正在开发后续制程。
2016-05-27 11:17:32
1545 Samsung Foundry行销暨业务开发负责人Kelvin Low在接受EE Times欧洲版访问时表示,该公司的技术蓝图显示,28纳米FD-SOI嵌入式非挥发性记忆体将分两阶段发展,首先是在
2016-07-28 08:50:14
1435 获得英 特尔(Intel)、三星、台积电(TSMC)等大厂采用的FinFET制程,号称能提供最高性能与最低功耗;但Jones指出,在约当14纳米节 点,FD-SOI每逻辑闸成本能比FinFET低16.8%,此外其设计成本也低25%左右,并降低了需要重新设计的风险。
2016-09-14 11:39:02
2462 
晶体管(FinFET)制程技术外,也投入全耗尽型绝缘层上覆硅(FD-SOI)市场,并推出22纳米及12纳米FDX制程平台,抢攻物联网商机。
2016-11-17 14:23:22
1271 5G时代将对半导体的移动性与对物联网时代的适应性有着越来越高的要求。此时,FD-SOI与RF-SOI技术的优势日渐凸显,人们对SOI技术的关注也与日俱增。
2017-09-29 11:22:57
13150 格芯Fab1厂总经理兼高级副总裁Thomas Morgenstern表示,FD-SOI(全耗尽平面晶体管)工艺将是格芯当前战略中心与创新的源泉。
2018-09-20 09:30:19
10317 从工艺选择到设计直至投产,设计人员关注的重点是以尽可能低的功耗获得最佳性能。Altera在功耗和性能上的不断创新,那其28nm高端FPGA如何实现功耗和性能的平衡?具体有何优势?
2013-05-17 10:26:11
3904 高性能与低功耗兼具的ADC产品汇聚 Sisyphus 模拟数字转换器ADC连接着现实模拟世界与电子系统,一直是芯片产业皇冠上的明珠。随着技术应用的发展,ADC产业呈现出越来越清晰的发展趋势,即在大幅
2021-12-20 07:01:00
3582 在工艺进程方面,i.MX RT500使用了28nm FD-SOI耗尽型绝缘硅工艺,该工艺的优势在于能够在提升处理器主频性能的同时,尽可能控制功耗。
2021-12-23 11:10:33
2506 
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)全耗尽型绝缘体上硅(FD-SOI)是一种平面工艺技术,能利用衬底偏压(body bias)提供广泛的性能以及功耗选项,兼具低功耗、近二维平面、高性能、低成本的特点
2024-10-28 06:57:00
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第十届上海 FD-SOI 论坛 2025 年 9 月 25 日在上海浦东香格里拉大酒店举办。本次论坛由芯原股份、新傲科技和新傲芯翼主办, SEMI 中国和 SOI 国际产业联盟协办。 论坛汇聚了全球
2025-09-25 14:11:36
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第十届上海 FD-SOI 论坛 2025 年 9 月 15 日 下午的专题二环节 , 继续 聚焦 FD-SOI 的设计实现, 来自多家全球半导体领导公司的 专家 、 国内大学 学者和企业代表
2025-09-25 17:41:25
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FD-SOI(全耗尽型绝缘层上硅)技术是一种新的工艺技术,有望成为其30纳米以下的技术节点中成本效益最高的制造工艺。如果采用28纳米技术制作一颗晶片,在相同的选件和金属层条件下,FD-SOI需要38
2016-04-15 19:59:26
目前许多终端市场对可编程逻辑器件设计的低功耗要求越来越苛刻。工程师们在设计如路由器、交换机、基站及存储服务器等通信产品时,需要密度更大、性能更好的FPGA,但满足功耗要求已成为非常紧迫的任务。而在
2019-07-15 08:16:56
随着65nm工艺的应用以及更多低功耗技术的采用,FPGA拥有了更低的成本、更高的性能以及突破性的低耗电量,具备进入更广泛市场的条件。FPGA从业者表示,今年FPGA快速增长,而预计明年仍将是一个增长年。
2019-10-31 06:49:34
Altera公司产品和企业市场副总裁DannyBiran低功耗是一种战略优势 在器件的新应用上,FPGA功耗和成本结构的改进起到了非常重要的作用。Altera针对低功耗,同时对体系结构和生产工艺进行
2019-07-16 08:28:35
工艺节点中设计,但是 FD-SOI 技术提供最低的功率,同时可以承受辐射效应。与体 CMOS 工艺相比,28 纳米 FD-SOI 芯片的功耗将降低 70%。射频数据转换器需要同时具有高带宽和低功耗,以
2023-02-07 14:11:25
Altera公司近期宣布,开始交付业界第一款高性能28-nm FPGA量产芯片。Stratix V FPGA是唯一使用TSMC 28HP工艺制造的FPGA,比竞争解决方案高出一个速率等级
2012-05-14 12:38:53
Cyclone V FPGA是目前市场上功耗最低、成本最低的28nm FPGA。该系列通过集成,前所未有的同时实现了高性能、低系统成本和低功耗,非常适合工业、无线、固网、军事和汽车等市场
2012-09-21 13:49:05
半导体为代表的欧洲半导体科研机构和公司相继迎来技术突破,快速发展,为MRAM的商业化应用埋下了伏笔。 2014年,三星与意法半导体签订28nm FD-SOI技术多资源制造全方位合作协议,授权三星在芯片
2023-03-21 15:03:00
基于FD-SOI的FPGA芯片有哪些技术优势?基于FD-SOI的FPGA芯片有哪些主要应用?
2021-06-26 07:14:03
从工艺选择到设计直至投产,设计人员关注的重点是以尽可能低的功耗获得最佳性能。Altera在功耗和性能上的不断创新,那其28nm高端FPGA如何实现功耗和性能的平衡?具体有何优势?
2019-09-17 08:18:19
充分发挥低功耗优势的公司之一,它是世界上最大的电信系统供应商之一,可提供基于Altera Stratix IV FPGA的运营商级以太网芯片解决方案。Altera高性能、低功耗技术与TPACK高度集成
2019-07-31 07:13:26
CJC89888芯片特点是什么?低功耗芯片设计要点是什么?怎么实现低功耗单芯片高性能音频CODEC的设计?
2021-06-03 06:27:25
尊敬的先生/女士,您能否提供步骤和可能的图表,以便在ADS仿真中获得N-MOS FD-SOI晶体管的C-V曲线?提前谢谢Gadora 以上来自于谷歌翻译 以下为原文Dear Sir/Madam
2018-11-15 16:42:08
,使用TSMC的28nm高性能(28HP)工艺,对于低成本和低功耗应用,则采用28LP工艺。Stratix V FPGA采用了28HP工艺,而Arria V和Cyclone V FPGA都采用了LP
2015-02-09 15:02:06
本资料是关于如何采用低功耗28nm降低系统总成本
2012-07-31 21:25:06
TI新推6核DSP,兼具极低功耗和高性能
以前我们依靠时钟衡量DSP性能高低,然而这样的对应关系并非线性,而市场的需求却在线性增长,那如何实现性能的提升?
2009-11-06 09:35:25
911 上网本是要高性能还是要低功耗?
期待已久的英特尔凌动二代产品N450终于上市,然而有评测机构说它的处理性能相比前一代产品并没有明显提升,感觉有些失望。其实
2010-01-27 09:04:34
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统一工艺和架构,赛灵思28纳米FPGA成就高性能和低功耗的完美融合
赛灵思公司(Xilinx)近日宣布,为推进可编程势在必行之必然趋势,正对系统工程师在全球发布赛灵思
2010-03-02 08:48:51
962 22nm以后的晶体管技术领域,靠现行Bulk MOSFET的微细化会越来越困难的,为此,人们关注的是平面型FD-SOI(完全空乏型SOI)元件与基于立体通道的FinFET。由于这些技术都不需要向通
2010-06-23 08:01:42
888 22nm以后的晶体管技术领域,靠现行BulkMOSFET的微细化会越来越困难的,为此,人们关注的是平面型FD-SOI(完全空乏型SOI)元件与基于立体通道的FinFET。
2011-01-18 17:53:42
1852 赛灵思选用 28nm 高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低 功耗技术,并将该技术与新型一体化 ASMBLTM 架构相结合,从而推出能降低功耗、提高性能的新一代FPGA。这些器件实现了前所未有的高集成
2012-01-17 15:44:03
21 本白皮书介绍了有关赛灵思 28 nm 7 系列 FPGA 功耗的几个方面,其中包括台积电 28nm高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗(28nm HPL 或 28 HPL)工艺的选择。 本白皮书还介绍了 28 HPL 工艺提供
2012-03-07 14:43:44
41 Cyclone V FPGA简介 Altera公司的28nm Cyclone V FPGA器件是目前市场上功耗最低、成本最低的28nm FPGA。该系列通过集成,前所未有的同时实现了高性能、低系统成本和低功耗,非常适合工业、无线
2012-09-04 13:44:54
3469 本文主要介绍Cyclone V FPGA的一个很明显的特性,也可以说是一个很大的优势,即:采用低功耗28nm FPGA减少总系统成本
2012-09-05 15:35:27
26 Cyclone V FPGA功耗优势:采用低功耗28nm FPGA活的最低系统功耗(英文资料)
2012-09-05 16:04:11
40 意法半导体(ST)、Soitec与CMP(Circuits Multi Projets)携手宣佈,大专院校、研究实验室和设计公司将可透过CMP的硅中介服务採用意法半导体的CMOS 28奈米FD-SOI (Fully Depleted Silicon-on-Insulator,
2012-10-25 09:42:50
1589 日前,意法半导体(ST)宣布位于法国Crolles的12寸(300mm)晶圆厂即将拥有28奈米 FD-SOI技术,这证明了意法半导体以28奈米技术节点提供平面完全空乏型(planar fully-depleted)技术的能力。
2012-12-14 08:45:27
1206 Mouser Electronics正在备货Altera公司业界领先的28-nm Cyclone® V FPGA。 Cyclone V FPGA结合了高性能、业界最低的操作功耗以及系统成本,是工业、无线、有线、广播和汽车应用的理想选择。
2013-05-21 16:15:03
1449 28纳米以后逻辑工艺开始分岔:立体工艺FinFET由于获得英特尔与台积电的主推成为主流,14/16纳米都已量产,10纳米工艺也有可能在2017年量产;体硅工艺停止在28纳米,想增加集成度而又对FinFET开发成本望而却步的半导体公司另辟蹊径。
2016-11-04 19:12:11
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据报道,意法半导体公司决定选择格芯22FDX®用来提升其FD-SOI平台和技术领导力,格芯FDX技术将赋能ST为新一代消费者和工业应用提供高性能、低功耗的产品。
2018-01-10 16:04:42
6591 GlobalFoundries的FD-SOI技术已经略有成效,近日传来消息,又迎来意法半导体(ST)的大单进补,在第二代FD-SOI技术解决方案领域吧彻底取代三星。
2018-01-15 14:16:03
1813 集中在28nm,但是下一代的18nm将不会太远。FD SOI工艺将以28FDS和18FDS为基础,提供基础的工艺服务,未来将开发RF和eMRAM技术。
2018-04-10 17:30:00
2144 物联网FD-SOI制程 若要说2018以及未来五年最受瞩目的半导体制程技术,除了即将量产的7奈米FinFET尖端制程,以及预计将全面导入极紫外光(EUV)微影技术的5奈米制程节点,各家晶圆代工
2018-03-15 10:54:00
2872 晶圆代工厂格芯日前宣布其22纳米全耗尽型绝缘上覆硅(FD-SOI)制程技术取得了36项设计订单,其中有超过十几项设计将会在今年出样(tape-out)。另一方面,其竞争对手三星则预计今年将采用其28nm FD-SOI制程出样20余款芯片。
2018-05-02 16:16:13
5272 格罗方德半导体今日发布了全新的12nm FD-SOI半导体工艺平台12FDXTM,实现了业内首个多节点FD-SOI路线图,从而延续了其领先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基础之上,专为未来的移动计算、5G连接、人工智能、无人驾驶汽车等各类应用智能系统而设计。
2018-05-14 15:54:00
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赛灵思7系列FPGA产品通过采用新的工艺和新的架构方式,成功将产品的功耗显著降低。7系列FPGA产品的实测功耗与上一代产品相比,降低了约一半。采用台积电全新28HPL工艺,赛灵思7系列28nm FPGA产品同时实现了高性能和低功耗。
2018-06-05 13:45:00
5086 加利福尼亚州圣克拉拉,2018年5月23日——格芯宣布,其22nm FD-SOI (22FDX®)技术平台已通过AEC-Q100(2级)认证,准备投入量产。作为业内符合汽车标准的先进FD-SOI
2018-05-25 11:20:00
1951 生产FD-SOI工艺的公司有ST Micro(其正在将此工艺用作28纳米IDM的生产),三星代工厂(28纳米工艺投产中,18纳米工艺计划投产),以及格芯代工厂(22纳米工艺投产中,12纳米计划投产)。
2018-08-02 11:35:24
5500 今天,Globalfoundries(简称GF)宣布无限期停止7nm工艺的投资研发,转而专注现有14/12nm FinFET工艺及22/12nm FD-SOI工艺。
2018-08-31 15:03:01
3623 双方携手采用Imagination的Ensigma连接方案半导体知识产权(connectivity IP),在GF的22nm FD-SOI(22FDX®)工艺平台上,为业界提供用于低功耗蓝牙
2018-09-26 11:14:50
5062 Soitec与三星晶圆代工厂扩大合作 保障FD-SOI晶圆供应,满足当下及未来消费品、物联网和汽车应用等领域的需求,确保FD-SOI技术大量供应。
2019-01-22 09:07:00
871 随着FD-SOI技术在系统芯片(SoC)设备的设计中越发受到关注,Soitec的业务也迎来了蒸蒸日上的发展,从其最新的财务报表即可见一斑。
2018-12-23 16:45:12
3407 当MOS器件的特征尺寸不断缩小至22nm及以下时,提高沟道的掺杂浓度和降低源漏结深已仍不能很好的改善短沟道效应。在SOI绝缘层上的平面硅技术基础上提出FD-SOI晶体管。研究发现要使FD-SOI有效
2019-04-10 08:00:00
13 为求低功耗、高能效及高性价比之元件,市场逐渐开发出FD-SOI(完全空乏型硅绝缘层金氧半晶体管)结构;而FD-SOI构造主要以SOI晶圆为核心,透过传统Si芯片制程方式,进而以水平式晶体管架构,取代线宽较大(16~12nm)之FinFET元件。
2019-05-22 17:22:20
5089 
持续创新 28HPL 高性能低功耗工艺,成就跨越全新中低端器件,和 Artix-7 FPGA、Kintex-7 FPGA 及 Zynq-7000 SoC 产品系列的全新低功耗工业速度等级的器件敬请
2019-08-01 09:07:32
4020 
事实胜于雄辩,与以往FD-SOI论坛上只以PPT展示FD-SOI优势相比,本次论坛多家公司以已经采用FD-SOI工艺的产品说明其优势,其震撼效果难以言传!
2019-08-06 16:22:45
4242 长期跟踪研究半导体工艺和技术趋势的IBS CEO Handel Jones发表演讲,并对FD-SOI未来走势做出预测。
2019-08-06 16:25:00
4363 在FD-SOI工艺迁移中也发现一些问题,就是可用的IP短缺,例如流行的高速串口IP等缺失。
2019-08-06 16:13:44
5032 三星宣布已经开始大规模生产首款商用EMRAM产品,该产品基于28nm FD-SOI工艺技术,并计划在今年扩大高密度新兴的非易失存储器解决方案,包括1Gb EMRAM芯片。
2019-09-16 16:18:59
1577 格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出基于公司22纳米 FD-SOI (22FDX)平台的可微缩嵌入式磁性随机存储器(eMRAM)技术。作为业界最先进的嵌入式内存解决方案,格芯22FDXeMRAM,为消费领域、工业控制器、数据中心、物联网及汽车等广泛应用提供优越的性能和卓越可靠性。
2019-10-21 11:40:16
1136 AI芯片设计大厂莱迪思半导体(Lattice Semiconductor),基于本身Nexus技术平台,发布全球首颗以FD-SOI组件制作的FPGA(现场可程序化逻辑门数组)产品。
2020-02-12 22:57:17
1218 AI芯片设计大厂莱迪思半导体(Lattice Semiconductor),基于本身Nexus技术平台,发布全球首颗以FD-SOI组件制作的FPGA(现场可程序化逻辑门数组)产品。
2020-02-27 14:54:38
1080 近日低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思推出了Certus-NX 系列低功耗通用FPGA,采用28nm FD-SOI 工艺平台打造。该芯片与市场上同类产品相比最大的特点是其拥有领先的I/O密度,据了解
2020-07-03 08:57:36
1254 莱迪思的研发工程师几年前就开始着手FPGA开发工艺的创新,旨在为客户提供具备上述特性的硬件平台。最终莱迪思成为业界首个支持28 nm全耗尽型绝缘体上硅(FD-SOI)工艺的低功耗FPGA供应商。该
2020-07-03 14:05:43
2819 “FD-SOI使用的范围非常广,包括智能手机、汽车、物联网等。在过去的一年,我们看到FD-SOI的使用量开始腾飞。我们预计在2020年和2021年会出现FD-SOI使用量的腾飞拐点”,Soitec
2020-07-07 16:04:04
4286 去年12月,我们推出了全新低功耗FPGA开发平台Lattice Nexus™,这是业界首款采用28 nm FD-SOI制造工艺的低功耗FPGA平台。Nexus在各个设计层面(从软件解决方案到架构
2020-07-10 10:03:00
943 Lattice Nexus是业界首个基于28 nm FD-SOI工艺的低功耗FPGA技术平台,得益于功耗和MIPI 速度上的优势,基于该平台的第一款产品CrossLink-NX得到了客户广泛认可
2020-07-15 19:28:42
1246 的功耗高度依赖于用户的设计,没有哪种单一的方法能够实现这种功耗的降低。目前许多终端市场对可编程逻辑器件设计的低功耗要求越来越苛刻。在消费电子领域,OEM希望采用FPGA的设计能够实现与ASIC相匹敌的低功耗。 尽管基于90nm工艺的FPGA的功耗已低
2020-10-28 15:02:13
3673 功耗是我们关注的设计焦点之一,优秀的器件设计往往具备低功耗特点。在前两篇文章中,小编对基于Freez技术的低功耗设计以及FPGA低功耗设计有所介绍。为增进大家对低功耗的了解,以及方便大家更好的实现低功耗设计,本文将对FPGA具备的功耗加以详细阐述。如果你对低功耗具有兴趣,不妨继续往下阅读哦。
2021-02-14 17:50:00
7165 Lattice基于三星28nm FD-SOI平台推出了一系列FPGA产品,包括在嵌入式视频方面应用比较多的CrossLink-NX,重新定义的Certus-NX,去年Q4问世的基于安全的FPGA Mach-NX,以及最新推出的CertusPro-NX,另外明年还会推出基于FD-SOI平台的两款新品。
2021-08-14 10:07:44
6557 行业领先的功耗效率——通过利用莱迪思在FPGA架构方面的创新和低功耗FD-SOI制造工艺,CertusPro-NX器件提供卓越的性能,同时功耗比同类竞品FPGA低四倍。
2021-09-10 14:57:31
2597 (电子发烧友网原创报道)2023年10月23日 第八届上海FD-SOI论坛隆重举行,论坛由芯原股份和新傲科技主办,SEMI中国和SOI产业联盟支持。该活动自2013年开始每年举行一次,上次第七届论坛
2023-11-01 16:39:04
3350 
电子发烧友网站提供《设计低功耗和高性能的工业应用.pdf》资料免费下载
2023-11-16 14:50:42
0 谷歌 Pixel 6 拆解,FD-SOI首次被用于5G毫米波
2023-12-07 16:15:46
939 
本文简单介绍了两种常用的SOI晶圆——FD-SOI与PD-SOI。
2024-03-17 10:10:36
5126 
据悉,FD-SOI 是一种先进的平面半导体技术,能够通过简化制作流程进行精准的漏电流控制,相较于现有的 40nm EPM 技术,新工艺大幅度提高了性能指标:能效提升 50%,数字密度增加三倍有余,并能够承载更大的片上存储和更低的噪音系数。
2024-03-21 14:00:23
1482 ,以及芯原在FD-SOI提供的解决方案。 全耗尽型绝缘体上硅(FD-SOI)是一种平面工艺技术,从结构上看, FD-SOI晶体管的静电特性优于传统体硅技术。埋氧层可以降低源极和漏极之间的寄生电容,还能有效地抑制电子从源极流向漏极,从而大幅降低导致性能下降的漏
2024-10-23 10:02:42
1288 
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)2024年10月23日,第九届上海FD-SOI论坛在浦东香格里拉酒店召开,FD-SOI产业链产业上下游企业再次汇聚一堂,其中包括多位行业重量级嘉宾,比如IBS首席执行官
2024-10-23 10:22:16
1108 
相变存储器(ePCM)。 在FD-SOI领域,三星已经深耕多年,其和意法半导体之间的合作也已经持续多年。早在2014年,意法半导体就曾对外宣布,选择三星28nm FD-SOI工艺来量产自己的产品
2024-10-23 11:53:05
990 
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)对于FD-SOI的应用,很多人第一个想到的应用方向就是AIoT,这是一个非常大的方向,包括智能汽车、智能手机、可穿戴设备等都属此列,这也证明了FD-SOI拥有广阔的发展
2024-10-23 16:04:44
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)和三星的合作,它已经在微控制器领域找到了自己的出路。早在2018年,意法半导体就宣布,它正在为汽车市场提供采用28nm FD-SOI工艺制造的嵌入式PCM (ePCM)微控制器。现在,意法半导体宣布了
2025-01-21 10:27:13
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为期两天的第十届上海FD-SOI论坛上周圆满落幕。作为半导体行业年度技术盛会,本次论坛汇聚了全球半导体领域的顶尖专家、企业高管及学术代表,围绕 FD-SOI工艺的技术优势、发展趋势、设计实现等核心
2025-10-10 14:46:25
579 2025年9月25日,第十届上海FD-SOI论坛在浦东香格里拉酒店圆满举办。本次论坛由芯原股份 (简称“芯原”)、新傲科技和新傲芯翼主办,SEMI中国和SOI国际产业联盟协办。超过300位来自衬底
2025-10-13 16:45:40
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