2022 年 4 月 21日，中国——CEA、Soitec、格芯 (GlobalFoundries) 和意法半导体宣布一项新的合作协议，四家公司计划联合制定行业的下一代 FD-SOI(全耗尽型
2022-04-21 17:18:48
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意法半导体宣布，其28纳米FD-SOI技术平台在测试中取得又一项重大阶段性成功:其应用处理器引擎芯片工作频率达到3GHz，在指定的工作频率下新产品能效高于其它现有技术。
2013-03-13 09:40:241837 
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体宣布，意法半导体完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体元件（FD-SOI）技术荣获全球两大知名电子技术专业媒体电子工程专辑（EEtimes）和电子技术设计（EDN）的2013年度电子成就奖（ACE）能源技术奖。
2013-05-08 11:34:451101 意法半导体独有的FD-SOI技术配备嵌入式存储器，有望突破更高性能，以实现更低工作功耗和更低待机功耗。
2013-11-09 08:54:091663 在我们大多数人“非黑即白”、“非此即彼”的观念里，半导体厂商应该不是选择FinFET就是FD-SOI工艺技术。
2015-07-07 09:52:224208 半导体晶圆代工公司格罗方德（Globalfoundries）日前开发出支援4种技术制程的22nm FD-SOI平台，以满足新一代物联网（IoT）装置的超低功耗要求——这主要来自于该公司与意法半导体
2015-10-08 08:29:221285 三星本周宣布，将定于今年晚些时候投产第二代10nm芯片生产工艺。目前，三星已经在美国硅谷开始向多个半导体公司推广自家的14nm工艺。台积电计划在2017年上半年试产7nm工艺，目前有超过20家客户正在洽谈7nm工艺代工事宜。
2016-04-22 09:40:41677 三星半导体（Samsung Semiconductor Inc.，SSI）的高层透露了该公司晶圆代工厂技术蓝图细节，包括将扩展其FD-SOI产能，以及提供现有FinFET制程的低成本替代方案。
2016-04-26 11:09:151458 Globalfoundries技术长Gary Patton透露，其22FDX全空乏绝缘上覆矽（FD-SOI）制程技术可望今年稍晚上市，而目前该公司正在开发后续制程。
2016-05-27 11:17:321545 获得英 特尔（Intel）、三星、台积电（TSMC）等大厂采用的FinFET制程，号称能提供最高性能与最低功耗；但Jones指出，在约当14纳米节 点，FD-SOI每逻辑闸成本能比FinFET低16.8%，此外其设计成本也低25%左右，并降低了需要重新设计的风险。
2016-09-14 11:39:022462 
三星上周四宣布，第二代10纳米FinFET制程已经开发完成，未来争取10纳米产品代工订单将如虎添翼。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。
2017-04-27 10:04:491826 5G时代将对半导体的移动性与对物联网时代的适应性有着越来越高的要求。此时，FD-SOI与RF-SOI技术的优势日渐凸显，人们对SOI技术的关注也与日俱增。
2017-09-29 11:22:5713150 茂睿芯推出第二代CAN FD收发器MCAN1462，是国内首款支持10Mbps通信速率、具有信号改善能力（SIC）的CAN FD收发器
2024-03-01 10:47:034407 
意法半导体推出兼容低功耗蓝牙5.0标准的 STEVAL-IDB008V1M 评估板，可加快使用了基于意法半导体第二代低功耗蓝牙系统芯片（SoC）BlueNRG-2的模组的应用开发速度。
2020-06-20 10:16:074907 的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics ，简称 ST ；纽约证券交易所代码 :STM) 推出第二代STM32 微处理器(MPU)，该产品在继承了STM32生态系统基础上，采用了全新
2023-05-18 14:12:091412 转向三星4纳米工艺代工。报道指出，第二代骁龙4是该系列首款以4纳米制程工艺打造的处理器，高通产品管理总监Matthew Lopatka表示，第二代芯片采用了Kryo CPU，可延长电池续航，提升整体效率，最高主频可达到2.2 GHz，CPU效能相较上一代提高10%，还将首次在骁龙4系列中支持DDR5，带
2023-06-29 10:54:293316 ，特别适用于面临性能和功耗双重挑战的相关应用，比如自动驾驶、AIoT、先进传感器和边缘智能等应用。 在2024年第九届上海FD-SOI论坛上，来自芯原股份、三星电子、意法半导体和IBS等公司的嘉宾着重分享了当前FD-SOI发展的前沿信息，以及这些重点公司的布局。
2024-10-28 06:57:004142 
半导体领域的顶尖专家、企业高管及学术代表，围绕 FD-SOI （全耗尽绝缘体上硅）工艺的技术优势、发展趋势、设计实现等核心议题展开深入探讨，为推动 FD-SOI 技术在边缘 AI 、智能物联网、汽车电子等领域的创新应用搭建了高效交流平台。 电子发烧友网今年继续在现场为大家带来
2025-09-25 14:11:367748 
第十届上海 FD-SOI 论坛 2025 年 9 月 15 日 下午的专题二环节 ， 继续 聚焦 FD-SOI 的设计实现， 来自多家全球半导体领导公司的 专家 、 国内大学 学者和企业代表
2025-09-25 17:41:258710 
FD-SOI（全耗尽型绝缘层上硅）技术是一种新的工艺技术，有望成为其30纳米以下的技术节点中成本效益最高的制造工艺。如果采用28纳米技术制作一颗晶片，在相同的选件和金属层条件下，FD-SOI需要38
2016-04-15 19:59:26
支MAX3232EUE+T出较前一年增加，前5大半导体厂的资本支出分别为三星电子131亿美元、英特尔112亿美元、台积电约83亿K1667美元、海力士约37亿美元、GlobalFoundries约31
2012-09-21 16:53:46
Full HD等级的一部电影(3.7GB)，更适合搭载于5G与人工智能设备上。除了技术上精益求精，三星在平泽的大型半导体投资工程正进入第二阶段。根据规划，第二阶段的规模是第一阶段的2倍，也在平泽当
2018-12-25 14:31:36
功率放大器以及商用和工业系统的功率放大器。意法半导体与远创达的合作协议将扩大意法半导体LDMOS产品的应用范围。协议内容保密，不对外披露。 相关新闻MACOM和意法半导体将硅上氮化镓推入主流射频市场
2018-02-28 11:44:56
服务提供商 Sigfox宣布一项技术合作协议，以支持并提高市场对各种应用互联设备的需求，包括供应链管理、楼宇和设备维护、水和燃气计量、安保、交通、农业、矿业和家庭自动化。意法半导体的开发工具将整合
2018-03-12 17:17:45
发布2018年第一季度财报意法半导体加强生态系统建设，启动合作伙伴计划，在客户与获得认证的第三方之间搭建一座沟通的桥梁意法半导体（ST）与国内合作伙伴联手创造丰富物联网开发生态系统，推动智能产品创新`
2018-05-29 10:32:58
、更精确的可穿戴设备。 第二代可穿戴设备背后的传感器技术 ADI 第二代集成式可穿戴设备参考设计 测量什么？如何测量及在哪里测量？ 通过可穿戴设备可测量各类重要身体参数。根据总体目标，测量某些
2018-09-21 11:46:21
FLIR第二代热像仪ADK有哪些特点？FLIR第二代热像仪ADK有哪些功能？
2021-07-11 07:27:39
意法半导体被E-Distribuzione指定成为其新智能电表平台技术合作伙伴意法半导体在2017年慕尼黑印度电子展上展出智能驾驶和物联网解决方案
2018-03-08 10:17:35
ST意法半导体意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发
2022-12-12 10:02:34
第二代导航卫星系统与第一代导航卫星系统在体制上的差别主要是：第二代用户机可免发上行信号，不再依靠中心站电子高程图处理或由用户提供高程信息，而是直接接收卫星单程测距信号自己定位，系统的用户容量不受限制，并可提高用户位置隐蔽性。
2019-08-14 07:06:41
半导体为代表的欧洲半导体科研机构和公司相继迎来技术突破，快速发展，为MRAM的商业化应用埋下了伏笔。 2014年，三星与意法半导体签订28nm FD-SOI技术多资源制造全方位合作协议，授权三星在芯片
2023-03-21 15:03:00
基于FD-SOI的FPGA芯片有哪些技术优势？基于FD-SOI的FPGA芯片有哪些主要应用？
2021-06-26 07:14:03
求分享USB3.1第二代应用的ESD解决方案
2022-01-14 07:35:38
在逐点晶晰第二代技术的基础上，飞利浦又发展了高清逐点晶晰第二代，提高了一倍的画面处理能力，
2006-04-15 22:38:09831 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体推出第二代近距离通信（NFC）控制器。意法半导体表示，配合丰富的安全单元产品组合，新款IC将加快全新的智能手机安全非
2012-05-25 10:46:552870 
意法半导体（ST）、Soitec与CMP（Circuits Multi Projets）携手宣佈，大专院校、研究实验室和设计公司将可透过CMP的硅中介服务採用意法半导体的CMOS 28奈米FD-SOI （Fully Depleted Silicon-on-Insulator，
2012-10-25 09:42:501589 日前，意法半导体（ST）宣布位于法国Crolles的12寸（300mm）晶圆厂即将拥有28奈米 FD-SOI技术，这证明了意法半导体以28奈米技术节点提供平面完全空乏型（planar fully-depleted）技术的能力。
2012-12-14 08:45:271206 意法半导体（ST）宣布意法半导体完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体元件（FD-SOI）技术荣获2013年度电子成就奖（ACE）能源技术奖。根据客户的节能与性能权衡策略，FD-SOI芯片本身可节约20%至50%的能耗，使终端设备可更快散热，并实现更长的使用寿命。
2013-05-10 09:06:431211 骁龙 820 此前已经传闻将会由三星代工生产，今天三星官方正式确认了这个消息，并且表示大规模生产使用的是三星最新的第二代 14nm FinFET 工艺。
2016-01-15 17:24:241377 VR日报讯 一直以来移动VR虽说在价格上和便携性上占优势，但位置追踪一直是它的软肋，因此这也直接影响用户在虚拟现实里的体验，行动和交互都受限制。 目前三星的Gear VR还并未推出实际的第二款新产品，外界也一直好奇，第二代能否在位置追踪问题上有所突破。
2016-12-01 10:13:11562 三星今天宣布，继去年10月率先量产10nm工艺移动芯片后，日前已经完成了第二代10nm的质量验证工作，即将量产。
2017-04-22 01:08:12883 三星上周四宣布，第二代10纳米FinFET制程已经开发完成，未来争取10纳米产品代工订单将如虎添翼。 三星第一代10纳米制程于去年10月领先同业导入量产，目前的三星Exynos 9与高通骁龙835处理器均是以第一代10纳米制程生产。
2017-04-25 01:08:11746 前进的步伐还是不会被彻底推翻的。科技的创新也不会因此而止步。日前，三星官方正式宣布他们将会开产第二代10nm工艺制程的芯片，三星电子在4月20日正式宣布，他们已经完成了第二代10nm制程的验证工作，同时即将正式量产。
2017-04-25 09:50:22852 据韩媒报道，高通已经与三星携手，合作开发下一代手机处理器。继去年10月份三星率先量产第一代10nm LPE（low-power early）工艺处理器后，日前已经完成第二代10nm LPP
2017-04-25 10:39:02938 三星被人称为世界最赚钱的公司之一，三星Q3净利润高达98.7亿美元。近日三星又公布了第二代10纳米级8Gb DDR4 DRAM芯片的消息，更是让人羡慕不已。
2017-12-22 15:31:331812 近日华虹半导体第二代90纳米嵌入式闪存工艺平台已经宣布量产，是在第一代的基础上实现了多方面的技术提升。目前，90nm G2 eFlash已实现了高良率的稳定量产，标志着华虹半导体在特色化嵌入式闪存技术上的又一次成功。
2017-12-28 17:49:461762 据韩联社北京时间12月20日报道，三星电子今天宣布，已开始量产第二代10纳米级制程工艺DRAM内存芯片。
2017-12-29 11:15:417019 据报道,意法半导体公司决定选择格芯22FDX®用来提升其FD-SOI平台和技术领导力，格芯FDX技术将赋能ST为新一代消费者和工业应用提供高性能、低功耗的产品。
2018-01-10 16:04:426591 集微网消息，格罗方德（GlobalFoundries）于 10 日宣布，全球半导体供应商意法半导体（ST）选择采用格罗方德 22 纳米 FD-SOI（22FDX）制程技术平台，以支持用于工业及消费性
2018-01-10 20:44:021155 在工艺节点进展方面，三星电子晶圆代工业务执行副总裁兼总经理 ES Jung表示，三星晶圆代工业务发展路线将包括FinFET和FD-SOI两个方向，FD-SOI平台路线如下图。目前FD-SOI工艺主要
2018-04-10 17:30:002144 之前传闻三星Galaxy Note 9将会采用7nm芯片组，但是根据今日最新消息，或将不在采用7nm芯片组，同时三星宣布Galaxy S9智能手机将使用第二代10纳米LPP处理器，并且10纳米LPP芯片已经进行批量生产了。
2018-02-01 16:08:401667 
晶圆代工厂格芯日前宣布其22纳米全耗尽型绝缘上覆硅(FD-SOI)制程技术取得了36项设计订单，其中有超过十几项设计将会在今年出样(tape-out)。另一方面，其竞争对手三星则预计今年将采用其28nm FD-SOI制程出样20余款芯片。
2018-05-02 16:16:135272 格罗方德半导体今日发布了全新的12nm FD-SOI半导体工艺平台12FDXTM，实现了业内首个多节点FD-SOI路线图，从而延续了其领先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基础之上，专为未来的移动计算、5G连接、人工智能、无人驾驶汽车等各类应用智能系统而设计。
2018-05-14 15:54:003070 
本文首先分别对第一代半导体材料、第二代半导体材料和第三代半导体材料进行了概述，其次介绍了第三代半导体材料应用领域及我国第三代半导体材料的前景展望。
2018-05-30 14:27:17152618 12月20日，三星宣布已开始量产第二代10nm级8Gb DDR4 DRAM，并持续扩大整体10nm级DRAM的生产，有助于满足全球不断飙升的DRAM芯片需求，继续加强三星市场竞争力。
2018-07-31 14:55:251102 生产FD-SOI工艺的公司有ST Micro（其正在将此工艺用作28纳米IDM的生产），三星代工厂（28纳米工艺投产中，18纳米工艺计划投产），以及格芯代工厂（22纳米工艺投产中，12纳米计划投产）。
2018-08-02 11:35:245500 三星前硬件设计工程师近日在LinkedIn透露，三星已经完成第二代NPU解决方案的开发。目前三星第二代NPU规格和其它细节仍不得而知，但据悉将应用于新的Exynos 9820高阶智能手机SoC，核心配置核心为2、2和4个。
2018-10-11 10:39:134633 2018年10月10日，华虹半导体有限公司宣布，其第二代0.18微米5V/40V BCD工艺平台已成功量产，该平台具有导通电阻低、高压种类全、光刻层数少等优势，对于工业控制应用和DC-DC转换器等产品是理想的工艺选择。
2018-10-16 15:41:179230 Soitec与三星晶圆代工厂扩大合作 保障FD-SOI晶圆供应，满足当下及未来消费品、物联网和汽车应用等领域的需求，确保FD-SOI技术大量供应。
2019-01-22 09:07:00871 三星电子今天宣布，开始量产业界首款、采用第二代10nm工艺（1y-nm）级别的DRAM芯片。
2018-12-11 09:40:551196 三星日前发布了第二代MciroLED面板电视，包括75寸（The Window）、219寸（The Wall）两款型号，并在CES 2019上进行了展示，尤其是219英寸彻底震撼了观众，一如其名一台电视就是一面墙的感觉。
2019-01-14 10:16:571583 业界消息称，华硕计划在今年第三季度发布第二代ROG电竞手机，并有望与腾讯游戏达成合作，在国内市场加强推广。
2019-04-09 09:15:572892 长期跟踪研究半导体工艺和技术趋势的IBS CEO Handel Jones发表演讲，并对FD-SOI未来走势做出预测。
2019-08-06 16:25:004363 尽管很多人并不喜欢QLC闪存，但是在不断降低成本的压力下，从三星到美光再到Intel等公司已经把QLC闪存作为重点来抓，Intel今天就推出了第二代QLC闪存的665P系列硬盘，1TB只要83美元。
2019-11-27 08:56:581537 12月4日消息 三星正在为其即将推出的智能手机Galaxy S11，S11 Plus和S11e进行最后润色，预计将在明年2月发布，届时这家韩国制造商还有望推出其第二代无线耳机，现在该耳机的信息已经曝光。
2019-12-04 14:35:294304 意法半导体推出兼容低功耗蓝牙5.0标准的STEVAL-IDB008V1M评估板，可加快使用了基于意法半导体第二代低功耗蓝牙系统芯片（SoC）BlueNRG-2的模组的应用开发速度。
2020-06-23 10:42:023487 意法半导体（ST）推出了第二代SiC功率MosFET，具有单位面积极低的导通电阻（RDSon）和优良的开关性能，开关损耗在结温范围内几乎没有变化。 ST提供广泛的第二代S MOSFET：额定击穿电压
2020-11-26 16:33:521805 
1月14日晚间，三星正式发布2021年度旗舰——三星S21系列，搭载高通骁龙888，定位最高的三星S21 Ultra还支持S Pen，成为S系列首款支持S Pen的手机。除此之外，该系列手机还首发高通第二代3D超声波指纹识别技术。
2021-01-15 11:23:514767 半导体公司，而这次华为瞄准的却是第二代半导体材料。在半导体材料领域一般划分成三代，第一代半导体材料是以硅为主导，第二代则是以砷化镓、磷化铟为代表，第三代则是以氮化镓和碳化硅为主导。而此时华为哈勃“被迫营业”，
2021-01-27 16:13:403008 
中兴通讯吕钱浩展示了第二代屏下摄像技术的样机。
2021-02-24 11:41:082738 Lattice基于三星28nm FD-SOI平台推出了一系列FPGA产品，包括在嵌入式视频方面应用比较多的CrossLink-NX，重新定义的Certus-NX，去年Q4问世的基于安全的FPGA Mach-NX，以及最新推出的CertusPro-NX，另外明年还会推出基于FD-SOI平台的两款新品。
2021-08-14 10:07:446557 据媒体报道称，谷歌第二代Tensor芯片将于这个月开始量产，代工方为三星，将会采用4nm制程工艺大规模生产该芯片。 Tensor是谷歌公司为其智能手机自研的芯片，第一代在去年8月发布，而第二代
2022-06-02 14:52:451942 利用Arm内核并采用客户开发的相关知识产权（IP）和软件，三星第二代SmartSSD可实现更高效的数据处理。相较于三星传统的数据中心SSD，对数据库进行重度扫描的查询时长可缩短逾50%，功耗降低70%，CPU利用率可高达97%。
2022-07-21 10:11:091229 据消息报道，三星电子近日宣布，该公司已与AMD共同研发第二代智能固态硬盘（SmartSSD），这将抢占未来市场。
2022-07-22 17:03:433079 企业法国 Soitec 半导体公司正式宣布，双方在碳化硅衬底领域的合作迈入新阶段，意法半导体将在未来 18 个月内对
2022-12-05 14:09:42929 
显然特斯拉用的是意法半导体2018年的第二代SiC MOSFET产品，第四代产品目前还没有推出。沟槽型是发展方向，但意法半导体要到2025年才开始推出。
2023-03-14 11:22:393150 Ⅲ—Ⅴ族半导体。我国使用的“第三代半导体材料”一词，对应的是人类历史上大规模应用半导体材料所带来的三次产业革命。目前，第三代半导体发展迅速，第一、第二代半导体在工业中仍得到广泛应用，在第三代半导体中发挥着不可替代的作用。
2023-09-12 16:19:276881 
于2019年举行。因特殊原因暂停了三年，2023年主办方重启再次主办，第八届FD-SOI论坛，邀请到国内外几乎所有FD-SOI生态内的重要企业专家参与。三年内国内外的科技环境发生了巨大的变化，FD-SOI的产业格局和技术又有哪些变化？ 半导体工艺在2001年的新工艺技术的两条路
2023-11-01 16:39:043350 
今日（1月18日），意法半导体在官微宣布，公司与聚焦于碳化硅（SiC）半导体功率模块和先进电力电子变换系统的中国高科技公司致瞻科技合作，为致瞻科技电动汽车车载空调中的压缩机控制器提供意法半导体第三代碳化硅（SiC）MOSFET技术。
2024-01-19 09:48:161639 
台积电是全球领先的半导体制造企业，也是三星的主要竞争对手。双方都在积极争取客户，并计划在上半年实现第二代3纳米GAA架构制程的大规模量产。
2024-01-22 15:53:261324 据报道，韩国三星代工厂已经开始试制其第二代 3 纳米级别工艺技术的芯片，称为 SF3。这一发展标志着半导体行业的一个重要里程碑，因为三星与台积电竞争下一代先进工艺节点的量产主导权。韩国知名权威
2024-01-22 16:10:141629 
近期，科技巨头三星半导体做出了一个引人注目的决策：将其“第二代3纳米”工艺正式更名为“2纳米”。
2024-03-06 13:42:141890 本文简单介绍了两种常用的SOI晶圆——FD-SOI与PD-SOI。
2024-03-17 10:10:365137 
据悉，FD-SOI 是一种先进的平面半导体技术，能够通过简化制作流程进行精准的漏电流控制，相较于现有的 40nm EPM 技术，新工艺大幅度提高了性能指标：能效提升 50%，数字密度增加三倍有余，并能够承载更大的片上存储和更低的噪音系数。
2024-03-21 14:00:231482 近日，意法半导体公司宣布，将推出一种基于18纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)技术的新进工艺，这一技术还配备了嵌入式相变存储器(ePCM)，意在为下一代嵌入式处理设备提供强大支持。该技术是意法
2024-03-21 11:59:371056 
意法半导体（简称ST）发布了一项基于18纳米全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）技术并整合嵌入式相变存储器（ePCM）的先进制造工艺，支持下一代嵌入式处理器升级进化。
2024-03-25 18:13:111941 意法半导体（ST）近日宣布，公司成功研发出基于18纳米全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）技术，并整合了嵌入式相变存储器（ePCM）的先进制造工艺。这项新工艺技术是意法半导体与三星晶圆代工厂共同研发的成果，旨在推动下一代嵌入式处理器的升级进化。
2024-03-28 10:22:191146 电子发烧友网报道（文/吴子鹏）2024年10月23日，第九届上海FD-SOI论坛在浦东香格里拉酒店召开，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士做开幕致辞，并分享了过往和当前FD-SOI发展的一些情况
2024-10-23 10:02:421288 
FD-SOI技术的市场发展现状与趋势，尤其是该技术在AIGC时代的应用前景。通过具体分析和比较FD-SOI、Bulk CMOS和F
2024-10-23 10:22:161108 
相变存储器（ePCM）。 在FD-SOI领域，三星已经深耕多年，其和意法半导体之间的合作也已经持续多年。早在2014年，意法半导体就曾对外宣布，选择三星28nm FD-SOI工艺来量产自己的产品
2024-10-23 11:53:05990 
空间。当然，从AIoT这个应用方向也能够看出，RF IP对于基于FD-SOI工艺打造芯片是至关重要的。 在第九届上海FD-SOI论坛上，芯原股份无线IP平台高级总监曾毅分享了主题为《为SoC设计提供基于FD-SOI的IP技术平台》的报告，详细介绍了芯原股份基于FD-SOI的无线
2024-10-23 16:04:441107 
此次合作将借助意法半导体的28nm FD-SOI商用量产半导体制造工艺，以实现具有成本竞争力的大型量子计算解决方案 ❖ Quobly和意法半导体计划第一代商用产品将于2027年上市，产品市场定位
2024-12-19 10:17:281151 
电子应用领域的客户提供变革性的服务。 Quobly将借助意法半导体先进的FD-SOI半导体工艺技术，共同推动量子计算技术的突破。这一合作不仅将使得大规模量子计算变得更加可行，同时也将显著降低其成本，为量子计算的广泛应用奠定坚实基础。 通过此次合作，Quobly和意法半导体都
2024-12-23 15:40:411036 )和三星的合作，它已经在微控制器领域找到了自己的出路。早在2018年，意法半导体就宣布，它正在为汽车市场提供采用28nm FD-SOI工艺制造的嵌入式PCM (ePCM)微控制器。现在，意法半导体宣布了
2025-01-21 10:27:131124 
致力于提供高品质汽车驱动芯片和高品质工业模拟芯片供应商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或“类比”）宣布推出全新第二代高边开关芯片HD8004，单通道低内阻4.3mΩ产品。
2025-05-21 18:04:201179 
致力于提供高品质汽车驱动芯片和高品质工业模拟芯片供应商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或“类比”）宣布推出全新第二代高边开关芯片HD80012，单通道低内阻1.2mΩ产品。
2025-07-02 15:19:401138 
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