若GF退出7nm代工，谁受影响最大？

今天，Globalfoundries（简称GF）宣布无限期停止7nm工艺的投资研发，转而专注现有14/12nm FinFET工艺及22/12nm FD-SOI工艺。考虑到GF这几年来营收及盈利状况，停止烧钱的尖端工艺投资对他们来说也是合情合理的选择。

在GF退出7nm及更先进工艺研发之后，AMD表示自家产品路线图不受影响。宣布将CPU及GPU全面转向台积电（TSMC）公司，

实际上，AMD很看重7nm工艺，希望借此扩大其在高性能领域的优势。在GF正式宣布退出7nm工艺代工业务之前，AMD就宣布将部分7nm产品转交给台积电代工制造。其7nm产品线包括Zen 2架构处理器核心、Navi（仙女座）GPU等，其中定于年底推出的7nm GPU和明年发布的7mn服务器CPU已经在台积电流片。

AMD表示，和台积电在7nm制程的合作相当顺利，并且早期硅片中已经见到出色成效。不出意外的话，首款7nm GPU产品就是台北电脑展上亮相的Radeon Instinct加速卡，集成32GB HBM2显存。同时，明年的7nm EPYC之后，消费级桌面的7nm也将跟上，每瓦性能将达到之前的2倍。

AMD指出，在数年前，他们就决定采用灵活的光刻工艺选择。在7nm选择台积电的同时，AMD还会继续加强与GF在铸造层面的合作，包括对12nm/14nm的新投资，以确保对当下Ryzen、Radeon GPU和EPYC产品的支持。

殃及IBM

GF退出7nm工艺，AMD并不是这件事最大的受害者，或许IBM才是，GF之前收购了IBM的晶圆厂并为IBM代工Power系列处理器，这事之后IBM也要寻找新的代工厂了。

蓝色巨人IBM在半导体制造行业也是有深厚技术积累的，32nm节点上AMD使用的SOI工艺就来自IBM合作研发，SOI晶圆被认为比标准晶圆工艺先进半代水平。早些年间IBM也是有自己的晶圆厂的，Power处理器也是自产自销，不过IBM的晶圆业务也变成了一个沉重的负担，2015年最终将晶圆业务及技术、专利卖给了GF公司，GF公司还获得了IBM公司15亿美元的补贴，并达成了晶圆供应协议，GF将成为IBM处理器的代工厂。

IBM目前的主力处理器是Power 9，最多可以拥有24个核心，最高频率可以达到3.3GHz，它也是GF公司的14nm工艺生产的。在上周的Hotchips会议上，IBM还公布了Power处理器的路线图，2020年左右推出下一代Power处理器，也就是Power 10，支持PCIe 5.0技术。

不出意外的话，IBM的Power 10处理器将会使用GF公司的7nm工艺生产，2020年的时候GF的7nm工艺早就应该成熟量产了，但是现在随着GF退出7nm工艺，IBM的Power处理器在新一代工艺上也要选择别家代工厂了。

在7nm及以后的节点上，有计划有实力推进的厂商只剩下三家了——英特尔、台积电及三星，英特尔可以排除，IBM要么选择三星要么选择台积电，不过这两家的问题在于他们并没有制造高性能CPU的经验，台积电早些年的时候倒是代工过X86处理器，也为AMD代工过16nm的APU处理器，现在又拿下了AMD的CPU订单，在高性能CPU工艺上至少比三星更进一步。

IBM现在还没有公布具体的选择，好在Power 9处理器还要改进两年多时间，现在也没必要这么着急，而AMD则是打算今年底率先出货7nm GPU的，所以第一时间就公布了更换代工厂的决定。