DAC5675-EP 增强型产品 14 位 400Msps 数模转换器

DAC5675是一款14位分辨率的高速数模转换器（DAC）。 DAC5675设计用于有线和无线通信系统中的高速数字数据传输，高频直接数字合成（DDS）以及测试和测量应用中的波形重建。 DAC5675在高中频时具有出色的无杂散动态范围（SFDR），非常适合基于TDMA和CDMA的蜂窝基站收发器（BTS）中的多载波传输。

DAC5675采用3.3 V的单电源供电.f _CLK = 400 MSPS，f _OUT = 70 MHz时功耗为660 mW。 DAC5675提供20 mA的标称满量程差分电流输出，支持单端和差分应用。输出电流可以直接馈入负载，无需额外的外部输出缓冲器。输出参考模拟电源电压AV _DD 。

DAC5675包含一个用于高速数字数据输入的低压差分信号（LVDS）接口。 LVDS具有低差分电压摆幅，在整个频率范围内具有低恒定功耗，可实现低噪声水平的高速数据传输;也就是说，具有低电磁干扰（EMI）。 LVDS通常采用低压数字CMOS工艺实现，使其成为DAC5675与高速低压CMOS ASIC或FPGA之间高速接口的理想技术。 DAC5675电流源阵列架构支持高达400 MSPS的更新速率。片上边沿触发输入锁存器提供最小的设置和保持时间，从而放宽了接口时序。

DAC5675专为差分变压器耦合输出而设计，具有50- 双重终止负载。采用20 mA满量程输出电流，支持4：1阻抗比（输出功率为4 dBm）和1：1阻抗比变压器（-2 dBm）。最后一种配置是高输出频率和更新速率下的最佳性能的首选。输出端接至AVDD，电压兼容范围为AV _DD - 1至AV _DD + 0.3 V.

精确的片上1.2 -V温度补偿带隙基准和控制放大器允许用户将此输出电流从20 mA调节至2 mA。这提供了20 dB的增益范围控制功能。或者，可以施加外部参考电压。 DAC5675具有休眠模式，可将待机功耗降至约18 mW。

DAC5675采用48引脚PowerPAD？热增强薄型四方扁平封装（HTQFP）。该封装提高了标准尺寸IC封装的热效率。该器件的工作温度范围为-55°C至125°C的军用温度范围。