邑文科技近日宣布完成5亿余元D轮融资,该轮融资由中金资本旗下中金佳泰基金与海通新能源领衔,以及扬州正为、洪泰基金、西安常青、千曦资本、蜂云投资、超越摩尔、长江创新、楚商基金、凯恩睿昇、水木资本等机构共同参投。
作为一家专注于半导体设备研发的高新技术企业,邑文科技创立于2011年,其核心业务包括半导体前道工艺设备的各项研究与生产。重点作品包括用于半导体上下游产业(IC和OSD)前端制作过程中的各类设备,特别是在化合物半导体及MEMS等特定工艺领域有深厚造诣。
万创投行表示,现今,邑文科技已经逐步打破跨国技术垄断,并成功实现了对国内外优质零配件合作方的双兼容。多项产品性能达到了国际顶尖水平,且部分产品已成功进军多家国内知名碳化硅企业市场。邑文科技掌握了从“设计、开发到制造”的全面知识产权,致力于创新研发刻蚀、CVD、去胶、ALD及其他相关设备,并在刻蚀、薄膜沉积、去胶设备等三个细分市场具备强大竞争力。其产品已获得下游行业龙头如比亚迪半导体、士兰微、三安光电、中电科、国网研究院及中科院微电子所等企业的高度认可。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
mems
+关注
关注
128文章
3735浏览量
188728 -
碳化硅
+关注
关注
24文章
2433浏览量
47540 -
半导体设备
+关注
关注
4文章
283浏览量
14460
发布评论请先 登录
相关推荐
博湃半导体获数亿元A轮融资,扩大产能领先银烧结设备市场
苏州博湃半导体技术有限公司近日成功完成数亿元A轮融资,此次融资由天创资本领投,永鑫方舟跟投。这笔资金将主要用于博湃半导体的产能扩大,以满足市
篆芯半导体南京有限公司完成2亿元A2轮融资
近日,篆芯半导体南京有限公司完成2亿元A2轮融资,此次融资由隆湫资本领投,睿悦投资、柠盟投资、君盛资本、卓源亚洲、华方资本等多家新老股东跟投
高端网络芯片企业篆芯半导体宣布完成2亿元A2轮融资
近日,高端网络芯片企业「篆芯半导体」宣布完成 2 亿元 A2 轮融资,此次融资由隆湫资本领投,睿悦投资、柠盟投资、君盛资本、卓源亚洲、华方资
思锐智能完成B轮数亿元融资,专注半导体设备研发
据了解,思锐智能专注于核心半导体前道工艺设备领域,且已实施“双主营”策略,提供LD(原子层沉积)设备及IMP(离子注入)设备,业务涵盖IC、
半导体设备厂商邑文科技开启上市辅导
近日,证监会公开披露了无锡邑文微电子科技股份有限公司(简称“邑文科技”)的首次公开发行股票并上市辅导备案报告。海通证券已经与邑文科技签订了相关的上市辅导协议,标志着这家专注于半导体前道
云途半导体成功完成B2轮数亿元融资
在当前的资本寒冬中,江苏云途半导体有限公司(以下简称“云途半导体”)凭借其卓越的技术实力和商业化前景,成功完成了B2轮数亿元融资。本轮
埃芯半导体完成数亿元B轮融资
近日,埃芯半导体成功完成了数亿元的B轮融资,此次融资由华海金浦、浙创投等知名投资机构共同领投,得到了原股东深创投的继续增持。同时,长江资本、
智程半导体完成股权融资,专注半导体湿法工艺设备研发
智程半导体自2009年起致力于半导体湿法工艺设备研究、生产与销售事业,10余载研发历程,使得其已成为全球顶尖的半导体湿法
氮化镓外延领军企业晶湛半导体宣布完成C+轮数亿元融资
近日,第三代半导体氮化镓外延领军企业晶湛半导体宣布完成C+轮数亿元融资,这是晶湛公司继2022年完成
2023年中国半导体分立器件销售将达到4,428亿元?
器件销售 2,772.30 亿元,2020 年中国半导体分立器件销售 2,966.30 亿元,预计 2023 年分立器件销售将达到 4,428 亿元。
分立器件部分细分市场情况之场效
发表于 05-26 14:24
评论