基于高通SDM 450平台所研发出来的XY450核心板性能怎么样？能应用于哪些场景呢？

一、XY450是一款基于高通SDM450平台高性能、可运行 Android 9.0操作系统的4G智能模块.

采用先进的14nm FinFET工艺，具有较低的有源功耗和更快的峰值CPU性能.

搭载强劲八核处理器，Cortex-A53架构，主频高达1.8GHz.

搭载 Adreno 506 GPU，基于多网络制式 Smart LTE Cat 6 模块，可支持 Quick Charge 3.0 技术，更大满足在工业和消费类应用中对高速率和多媒体功能的需求.

支持双屏异显和双触摸控制，主屏最高支持 1920x1200 @60 fps， 辅屏最高支持 1920x1080 @60 fps，支持双摄功能，最高可支持 4 路摄像头.

内置多种通讯，支持多输入多输出技术（MIMO），在接收端可以使用多个接收天线，使信号通过接收端的多个天线进行接收， 从而增加下载速度、降低误码率、改善通信质量。集成式多星座 GNSS 接收机，大大提升定位速度与精度.

拥有多路音频输入输出以及LCM,Touch、Camera、USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、 Keypad、GPIOS等，另可扩展多路串口、以太网、NFC、一维二维扫描、RFID等外设.

二、主要特点：

核心板是工业级硬件设计，搭载 Android 系统，具有丰富的接口和优秀的 3G/4G 无线传输性能。可以方便的集成在售货机系统中，扩展接入多种外设.

强大的处理能力：高通 8 核 Cortex-A53 架构处理器 SDM450，主频 1.8GHz，带来强大的计算和处理能力.

灵活的显示配置：板卡拥有 2 路 LVDS 和 1 路 HDMI 显示接口，支持 1080p/LVDS+720p/LVDS，1080p/LVDS+1080p/HDMI 等其余分辨率的双屏异显或双屏同显功能.

丰富的外设接口：板卡具有 USB，RS232/485/422，RJ45，耳机，HDMI，LVDS 等接口，最大程度的支持设备厂商外接设备种类。板卡拥有一路 USB3.0 超高速通信接口，满足当前各种人脸支付的场景.

高度的功能集成：板卡集成 2G/3G/LTE/WIFI 无线通信和以太网有线通信；支持 USB 主从通信；支持 RS232/RS485/RS422 协议标准和接口设备；可插入 SD 卡外扩存储容量；支持 1080p 和720p 双屏同显和双屏异显功能.

简便的管理使用：板卡运行安卓操作系统，享受开放的 Android 开发资源和丰富的 Android 应用软件，方便用户对文件和软件的控制，人机交互十分简洁.

三、性能

四、应用领域

可嵌入待开发的智能产品/PCBA主板，进行二次开发，助力产品的便携化及功能差异化.

可整机研发物联网行业，如手持终端、安防监控、车载应用、商显设备、智能头盔、工业平板、智慧医疗、图像识别设备等行业领域.

审核编辑：汤梓红