台积电：1.4nm 研发已经全面展开

来源：EETOP，谢谢

编辑：感知芯视界 万仞

台积电在近日举办的IEEE 国际电子器件会议（IEDM）的小组研讨会上透露，其1.4nm 级工艺制程研发已经全面展开。同时，台积电还再次强调，2nm 级制程将按计划于2025 年开始量产。

根据 SemiAnalysis 的 Dylan Patel 给出的幻灯片，台积电的 1.4nm 制程节点正式名称为 A14。目前台积电尚未透露 A14 的量产时间和具体参数，但考虑到N2 节点计划于 2025 年底量产，N2P 节点则定于 2026 年底量产，因此 A14 节点预计将在 2027-2028 年问世。

在技术方面，A14 节点不太可能采用垂直堆叠互补场效应晶体管（CFET）技术，尽管台积电仍在探索这项技术。因此，A14 可能将像N2 节点一样，依赖于台积电第二代或第三代环绕栅极场效应晶体管（GAAFET）技术。

N2 和 A14 等节点将需要系统级协同优化才能真正发挥作用，并实现新水平的性能、功耗和功能。

目前尚不清楚的是台积电是否计划在 2027-2028 年时间段为 A14 制程采用High-NA EUV 光刻技术，考虑到届时英特尔（以及可能其他芯片制造商）将采用和完善下一代数值孔径为0.55 的 EUV ***，台积电使用这些机器应该相当容易。然而，由于高数值孔径EUV 光刻技术将掩膜尺寸减半，其使用将给芯片设计人员和制造商带来一些额外的挑战。

当然，从现在到 2027-2028 年，很多事情都可能会发生变化，因此我们不能做出太多假设。但很明显，台积电的科学家和开发人员正在研究下一代生产节点。

*免责声明：本文版权归原作者所有，本文所用图片、文字如涉及作品版权，请第一时间联系我们删除。本平台旨在提供行业资讯，仅代表作者观点，不代表感知芯视界立场。

今日内容就到这里啦，如果有任何问题，或者想要获取更多行业干货研报，可以私信我或者留言

审核编辑 黄宇