上海新阳上半年净利润8681万元，同比增长776%

8月26日，上海新阳市发布2023年半年报告称，在报告期内，公司营业收入实现5.51亿元，比去年同期增长0.41%。归属上市公司股东的净利润8681万元，同比增长776%。

其中，公司半导体行业营业收入3.39亿元，同比增长6.27%，集成电路制造用关键工艺材料系列产品收入稳定增长。其中，先进的包装用电镀液及添加剂系列产品的市场份额迅速增加，集成电路制造用干版后清洗液产品在客户端认证中顺利成长，成长迅速。

涂料行业受到下游房地产市场和原材料价格大幅波动等不利影响，2023年上半年营业收入达到2.08亿元人民币，比去年同期下降了7.14%。

上海新阳在集成电路制造用清洗剂产品方面，28nm干法蚀刻液产品规模化做了大量生产，14nm技术切入点后干法蚀刻艘后世额也实现了批量生产和销售，公司的干法蚀刻液产品已经14nm后以上技术切入点的礼仪方面实现了偿债。”本报告期间，干法蚀刻洗液产品销售规模不断扩大，广泛应用于逻辑电路、模拟电路、存储器配件等晶片制造客户。其中铝干法蚀刻后清洗液长期限制外国唯一原材料供应商；先进制造过程中，所需材料也需要配合国产化实际公司自主开发的“攻坚”的关键原材料——非羟胺项目开发的晶片制造商没有满足血清素的产品以及民干法蚀刻后清洗液在国内主流晶片制造客户端通过了验证，在报告期间内的项目产品的清洁能力持续提高。在公司报告期间，通过客户测试和检验开发除钨残留液体，获得订单，开发和销售新产品，将继续拓展公司清洁产品应用市场。公司固有的蚀刻液产品，深入研究开发，有较好的前景研究和技术预备，进一步扩大市场应用程序，引领业界发展，通过电气测试，开发出新一代的氮化硅植液。

在集成电路制造及先进封装材料领域，随着芯片技术的发展，芯片高性能（高功率、高计算能力）和（体积/面积小）两个方向推进的升级，芯片和铜相互连接是相互连接技术技术成为主流了。电镀系列产品——大马士革工艺、硅通孔工艺（TSV）、凸点工艺（Bumping）广泛用于实现金属间的相互连接。公司的电镀溶液及其添加剂是实现互联技术的核心工程材料。经过多年的开发，技术储备和与客户的紧密合作，电镀溶液添加剂相关产品在报告期间顺利进行，应用规模持续扩大。

在光刻胶及研磨液两种产品方面，报告期间都有了长足的进步和突破。其中，光刻胶项目的开发进展比较顺利。i系列、krf摄影师产品的技术性能指数不断优化，满足客户的技术需求。目前已向20个以上客户端提供样品进行试验验证。报告期间，光刻胶产品销量持续增加，原料开发也取得阶段性成果。在原料树脂合成方案探索，工程优化，稳定性等方面都取得突破。arf浸没式光刻胶的研究开发进展也比较顺利。国内多家晶片制造企业已经开展了测试验证工作。部分产品获得了良好的测试结果和技术窗口，技术指标也与标准产品比较接近。在报告期内，光刻胶系列产品的营业收入已超过100万元。在研磨液系列中，cmp的化学机械研磨液是通过stislurry、polyslurry、wslurry系列10多个客户端验证过的产品。本报告期间，为进入客户测试、销售、大批量生产阶段，有多种产品。