华为实现14nm以上工艺的EDA工具

华为手机携多项创新回归，但“5G 芯片”的缺失依旧是华为无法迈过的坎。

华为手机终于回归正常节奏

自 2019 年被美国列入实体清单起，华为经历了一场历时四年的“寒冬”，但处于困难时期的华为仍在持续发布和更新终端产品。

3 月 23 日下午，华为 P60 以及 Mate X3 如期而至，这次华为双旗舰齐发，且带来了众多颠覆性升级，引起了业界的广泛关注。

两大重磅新品面世，同样也意味着华为用事实打破了此前“出售手机业务”的谣言。 在长达两个小时的发布会上，除了这两款旗舰手机以外，华为还有不少惊喜，包括全新的灵犀通信系统、双向卫星通信、支持大模型技术的鸿蒙 3.1 系统、以及首款“捅破天”手表等一系列硬件新品等等。 但惊喜之外，也伴随着诸多遗憾，华为依然没有解决 5G 芯片难题，麒麟芯片也没有王者归来。

华为终端 BG COO 何刚在发布会后的采访表示，华为这几年克服了很多困难。随着各项供应恢复稳定，华为产品发布的节奏也终于回归正常。

尽管目前还没有 5G 芯片，但随着产品发布节奏回归正常，华为对产品销量的信息正在逐步回归。

华为在努力寻找突围之路

由于华为的缺失，苹果重新霸占了全球高端市场。

根据市场调查机构 Counterpoint 公布的最新报告，2022 年全球高端手机（售价 600 美元以上）市场，苹果吃掉了 75% 的份额，达到了新高。

而对于眼下“无 5G 芯片”可用的状况，华为也在努力地扬长避短，通过软件创新和局部小而美的设计，来进一步维护巩固产品力品牌力，并全力冲刺折叠屏细分市场来夺回高端市场。

虽然华为可以靠卫星通信、长焦镜头、屏幕耐用等等细碎的创新点来弥补 5G 芯片的缺陷，但这并非长久之计，华为当下更应该做的就是向芯片方面突围。

此前，有消息称“华为已经开发出芯片堆叠技术方案，随后被华为方面辟谣。不过最新消息显示华为已攻克部分自主替代关键环节。

华为已攻克部分自主替代关键环节

在日前华为举行的硬、软件工具誓师大会上，华为轮值董事长徐直军表示，华为芯片设计 EDA 工具团队联合国内 EDA 企业，共同打造了 14nm 以上工艺所需 EDA 工具，基本实现了 14nm 以上 EDA 工具国产化，2023 年将完成对其全面验证。

EDA 是芯片 IC 设计中不可或缺的重要部分，涵盖集成电路设计、布线、验证和仿真等所有流程，贯穿芯片全产业链，各个工具环环相扣，被称为“芯片之母”。

目前全球的 EDA 软件主要由 Cadence、Synopsys、西门子 EDA 三家美国企业垄断。

中国公司虽然布局 EDA 领域多年，但国产 EDA 以点工具为主，工具链不完整，且主要满足中低端制程要求。

由于 EDA 处在最上游位置，因此 EDA 必须比芯片的工艺更先进。14nm 是中端芯片制程。EDA 本身极其复杂，实现了 EDA 工具自主化，就能够基本达成半导体自主化的先决条件。

此次华为 14nm 以上工艺所需的 EDA 设计工具全流程自主化可以说有着重要意义。

徐直军表示，三年来，华为围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线，努力打造我们的工具，完成了软件/硬件开发 78 款工具的替代，保障了研发作业的连续。

徐直军称期待开发产品开发工具软件的将士们在 2024 年 12 月 31 日胜利会师，把所有软件、硬件、芯片……的开发工具向社会发布。

华为加速软件开发工具自研

华为创始人任正非在近期披露的一份讲话中表示，华为现在还属于困难时期，但在前进的道路上并没有停步。

2022 年华为的研发经费是 238 亿美元，约 1644 亿人民币，这一数字比 2021 年的 1427 亿元还高出了 200 多亿元。

华为目前正在软件开发工具自研方面加快步伐。任正非近日在公司“难题揭榜”火花奖专家座谈会上提到，华为用三年时间完成了 13000 余颗器件的替代开发、4000 余块电路板的反复换板开发。

而另一场内部会议透露的信号表明，打破对西方产品开发工具的依赖已被华为视为务必要突破的“乌江天险”。  

长期以来，包括操作系统、数据库、中间件等底层软件和工具都处于西方厂家的垄断之下。

而据任正非透露，华为是完全用自己的操作系统、数据库、编译器和语言，做出了自己的管理系统 MetaERP 软件。

据悉，从去年 12 月开始，华为已连续发布了 11 款软硬件开发工具和服务，华为自身的产品线研发，已经切换到这些工具上。

结语

前路漫漫，道阻且长，以华为的研发魄力，相信在芯片上实现全链路国产替代只是时间问题。

当下，由于 5G 芯片的缺失，再加上智能手机市场的低迷，华为的境遇仍不乐观，华为终端业务依然充满着挑战。

编辑：黄飞