台积电一直被誉为国际芯片市场的“代工一哥”,拥有市场上最先进的3nm工艺,并且占据了60%以上的代工市场。然而,最新的消息显示,英特尔的Intel 20A和Intel 18A工艺(相当于2nm和1.8nm工艺)已经开始流片。
英特尔的Intel 20A和Intel 18A工艺已经开始流片,意味着量产阶段已经不远。而2nm工艺和1.8nm工艺的先进程度无疑已经超过了三星和台积电的3nm工艺。这使得英特尔在芯片制造技术上取得了重大突破,有可能超越台积电成为新的“代工一哥”。
英特尔本月发布应用Intel 4工艺的Meteor Lake酷睿Ultra处理器时,也发布了后续产品的路线图。根据路线图,英特尔将在明年进入20A(2纳米)时代,15代酷睿Arrow Lake处理器将肩负重振英特尔名望的重任,再过一年传说中的“1.8nm”消费级芯片也将初露端倪。
突然推出的英特尔20A、英特尔18A流片无疑会给台积电带来巨大压力。鉴于台积电和三星眼下还在努力推进3nm工艺的量产,这意味着接近明年底的某个时刻,英特尔将成为应用工艺制程最先进的代工厂。一旦过了量产关,英特尔就将一往无前,取得重大优势。
未来,这两家公司之间的竞争将更加激烈。
审核编辑:黄飞
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