中国台湾公布14nm以下制程受管控

中国台湾地区国家科学委员会于12月5日公布了22项核心关键技术清单，覆盖国防、农业、半导体、太空和资通安全等五大领域。其中，最引人关注的是将14nm以下晶圆制造工艺以及涉及的关键耗材、异质整合/硅光子整合封装等半导体技术列为受管控的项目。

中国台湾地区宣布，未来受当地行政部门资助到达一定基准的关键技术涉密人员，前往中国大陆需申请许可；而“一定基准”指的是资助经费超过50%的核心关键技术研发。此举适用于申请的产业界、学术机构等研究人员，未来如需赴中国大陆，须提前报备并经审查获得许可。

就目前情况而言，联电在大陆的业务以22nm和28nm制程为主，而台积电南京厂的主力制程则为16/28nm，其中以28nm为主要制程。

据中国台湾地区去年颁布的“安全法”规定，盗取核心关键技术的犯罪者最高可判处12年有期徒刑，罚金可以按犯罪所得的利益进行加倍处罚。

全球各国目前普遍将半导体视为重要的战略物资和产业。鉴此，台湾必须明确其自身的核心关键技术，并实施相应的刑事处罚和罚金，以避免技术外流的风险。此次台湾发布新规也旨在防止中国大陆企业对台湾半导体人才的挖角行为，尤其是考虑到中国大陆目前受到美国芯片禁令的制约，因此中国台湾地区也需走自主可控的发展道路。

审核编辑：黄飞