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电子发烧友网>今日头条>E拆解:深度解析iQ00散热原来是这样的……

E拆解:深度解析iQ00散热原来是这样的……

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近几年,中国芯片制造产业链得到了飞速发展。除了在光刻机这一高端设备受到限制之外,我国在芯片制造其他方面基本上都达到了14纳米工艺。芯片的制造过程相当繁琐,一枚芯片的制造起码要经历上千道的工序,其中包括设计、制造、流片、封装和测试几个比较大的环节。芯片封装和测试并称为芯片封测,不过随着芯片产业的高速发展,目前传统的芯片封测技术已经无法满足了,于是有不少芯片企业开始重视起封装和测试这两个环节。那么芯片为什
2023-04-12 18:00:032366

2 个独立的ESP32 S3 beta 3模块将MAC ID作为MAC:00:00:00:00:00:00问题求解

和 ESPIDF 扩展Python 版本 3.8 ESP-IDF 版本(最新的 4.3.1)- 支持 ESPS3Beta3(这是我们的)板版本:ESP32 S3 WROOM 1 E2 N8R2我们把
2023-04-12 06:12:40

用数字万用表判断三极管的引脚

前几周研究生复试,很多考研党在搜索三极管的管脚判断,原来是实验考试中经常有考察三极管实物的引脚判断。
2023-04-10 10:50:353437

R1EX25008ASA00G/R1EX25008ATA00G/R1EX25016ASA00G/R1EX25016ATA00G 数据表

R1EX25008ASA00G/R1EX25008ATA00G/R1EX25016ASA00G/R1EX25016ATA00G 数据表
2023-03-30 20:01:330

R1EX25002ASA00G/R1EX25002ATA00G/R1EX25004ASA00G/R1EX25004ATA00G 数据表

R1EX25002ASA00G/R1EX25002ATA00G/R1EX25004ASA00G/R1EX25004ATA00G 数据表
2023-03-30 20:01:150

R1EX25032ASA00G/R1EX25032ATA00G/R1EX25064ASA00G/R1EX25064ATA00G 数据表

R1EX25032ASA00G/R1EX25032ATA00G/R1EX25064ASA00G/R1EX25064ATA00G 数据表
2023-03-30 20:01:050

XR16L788IQ-F

XR16L788IQ-F
2023-03-29 22:44:11

STM025M6IQ

STM025M6IQ=THRU-HOLE
2023-03-28 18:37:00

电机驱动器MCU拆解之IGBT分析

。(IGBT = MOSFET + 晶体管)  FS820R08A6P2B型IGBT模块的工作电流高达820 A,吸收电压为750 V,且配备用于冷却液的针状散热翅片,为IGBT模块提供散热。这些模块能实现高达
2023-03-23 16:01:54

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