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博通Subminiature LED Lamps系列产品深度解析

h1654155282.3538 2025-12-30 15:35 次阅读
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博通Subminiature LED Lamps系列产品深度解析

在电子设备的设计领域,LED灯作为重要的组件,其性能和特性对整个系统的表现有着关键影响。博通(Broadcom)的HLMP - Pxxx、HLMP - Qxxx、HLMP - 6xxx和HLMP - 70xx系列Subminiature LED Lamps以其多样化的封装形式和出色的性能,在众多应用场景中展现出独特的优势。下面我们就来详细了解一下这些系列的LED灯。

文件下载:Broadcom 超小型HLMP-Q LED灯.pdf

封装形式多样,满足不同需求

平顶封装(Flat Top Package)

博通HLMP - Pxxx系列平顶灯采用未着色、非扩散的截顶透镜,能够提供宽辐射模式。这种特性使其非常适合用于背光应用,为显示屏等设备提供均匀的光线。同时,它也是光导管应用中理想的发射器,能高效地将光线传输到需要的位置。

圆顶封装(Dome Packages)

HLMP - 6xxx系列圆顶灯有两种类型。作为指示灯使用的圆顶灯采用着色、扩散透镜,可提供宽视角和高开关对比度,方便用户从不同角度清晰观察指示灯状态。而高亮度灯则使用未着色、非扩散透镜,能在窄辐射模式内提供高发光强度,适用于需要集中光线的场景。此外,该系列灯还提供表面贴装和通孔PCB安装的引脚配置,方便工程师根据实际设计需求进行选择。

电阻灯(Resistor Lamps)

HLMP - 6xxx系列5伏超小型灯内置限流电阻,专为空间有限的应用而设计。在一些对空间要求苛刻的电路板上,这种集成电阻的设计可以节省额外的电阻元件空间,简化电路设计

引脚配置丰富

所有这些设备都是通过将LED芯片封装在轴向引线框架上,形成模制环氧超小型灯封装。提供了多种封装配置选项,包括特殊的表面贴装引脚配置(如鸥翼、轭形引脚或Z形弯曲)。对于通孔安装,还提供2.54 mm(0.100英寸)和5.08 mm(0.200英寸)中心间距的直角引脚弯曲。详细信息可参考《Standard SMT and Through Hole Lead Bend Options for Subminiature LED Lamps》数据手册。

产品特性突出,优势明显

  • 超小型封装:平顶和圆顶封装都采用超小型设计,适合对空间要求严格的应用场景,如小型电子设备的指示灯、背光模块等。
  • 多颜色可选:提供六种颜色选择,包括标准红色、DH AS AIGaAs红色、高效红色、橙色、黄色、高性能绿色和翠绿色等,能满足不同应用对颜色的需求。
  • 兼容性良好:5V电阻灯与TTL和LSTTL兼容,方便与其他数字电路集成。
  • 轴向引线:便于安装和焊接,提高生产效率。

器件选型指南

博通为用户提供了详细的器件选型指南,根据不同的颜色和封装特性,列出了对应的型号。例如,标准红色的HLMP - P005为未着色、非扩散的平顶灯;DH AS AIGaAs红色的HLMP - P105也是未着色、非扩散的平顶灯。工程师可以根据具体的应用需求,如发光强度、视角、颜色等,从选型表中选择合适的器件。

电气光学特性分析

绝对最大额定值

不同颜色的LED灯在直流正向电流、峰值正向电流、直流正向电压、反向电压、瞬态正向电流等参数上有所不同。例如,标准红色的直流正向电流最大为50 mA,而DH AS AIGaAs红色为30 mA。在使用过程中,必须严格遵守这些额定值,以确保LED灯的正常工作和使用寿命。

电气/光学特性

以标准红色为例,在IF = 10 mA的测试条件下,HLMP - 6000 - E00xx的发光强度典型值为1.2 mcd,正向电压典型值为1.6 V。不同型号的LED灯在发光强度、正向电压、反向击穿电压、半强度点夹角、峰值波长、主波长、光谱线半宽、响应速度、电容、热阻和发光效率等方面都有各自的特性。工程师在设计时需要根据具体需求综合考虑这些参数。

封装尺寸与安装注意事项

文档中提供了平顶灯和扩散/非扩散灯的封装尺寸图,并给出了相关注释。例如,突出的支撑片连接到阴极引线,ALGaAs灯的引脚极性与使用其他技术的超小型灯的引脚极性相反。同时,还给出了正确的直角安装到PCB的图示,以防止突出的阴极片与阳极连接短路。

应用曲线与数据参考

文档中包含了多个重要的应用曲线,如相对强度与波长的关系、正向电流与正向电压的关系、相对发光强度与正向电流的关系、相对效率与峰值电流的关系、最大正向直流电流与环境温度的关系、最大耐受峰值电流与脉冲持续时间的关系等。这些曲线为工程师在实际应用中选择合适的工作条件提供了重要参考。

产品编号系统与参数选择

博通的产品编号系统包含了产品部件号、最小发光强度分档选项、最大发光强度分档选项、颜色分档选择和包装选项等信息。同时,还给出了详细的强度分档限制和颜色分档限制表格,工程师可以根据这些表格选择符合要求的产品。此外,还提供了机械选项,包括不同的引脚形状、包装方式和引脚间距等,方便工程师根据实际需求进行选择。

博通的HLMP - Pxxx、HLMP - Qxxx、HLMP - 6xxx和HLMP - 70xx系列Subminiature LED Lamps凭借其多样化的封装形式、丰富的产品特性和详细的选型与参数信息,为电子工程师在设计各种电子设备时提供了更多的选择和便利。在实际应用中,工程师需要根据具体的需求,综合考虑各个因素,选择最合适的LED灯,以确保设计的电子设备能够达到最佳性能。你在使用博通LED灯的过程中遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。

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