大唐电信亮相IC CHINA 2018

2018年12月11日至13日，以“开放发展、合作共赢”为主题的首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会（IC China 2018）在上海举办。中国信科集团旗下大唐电信科技股份有限公司(以下简称：大唐电信)携集成电路设计产业产品亮相，展出了智能终端芯片、智能卡芯片、汽车电子芯片等“自主芯”、“安全芯”、“智能芯”，充分呈现其技术领先的创新应用。

大唐电信亮相2018IC CHINA展会

在智能卡领域，大唐电信展示了DMT-CBS-CE3D系列双界面安全芯片、核高基专项成果国产CPU双界面安全芯片DMT-CBS-CD4J、eSE模组、M2M模组等产品及解决方案。大唐电信安全芯片产品具有国际CC EAL5+和EMVCo芯片安全认证，及国密二级、银联卡芯片产品等安全认证，可支持金融、交通、卫生、社保等多行业应用。目前，金融IC卡芯片已实现在全国100余家银行入围或商用；金融社保卡芯片累计供货已超过3.6亿枚。在可信识别领域，大唐电信重点展示了生物识别安全芯片DMT-FAC-CG4Q、终端安全SE芯片DMT-FAC-PT12、指纹传感器芯片DMT-FS-PB4H、二代证核验解决方案等产品。此外，大唐电信还可提供电磁屏轨迹加密模组、行业设备安全主控、北斗定位加密、视频监控加密、车联网安全、安全通信模组等各领域的解决方案。

大唐电信智能安全芯片

在汽车电子领域，大唐电信加强核心技术研发与创新，推出了可应用于新能源汽车电池管理系统的电池管理监测芯片。该产品是业界首颗基于电化学阻抗频谱技术设计的锂离子电池单芯检测芯片，创新性地集成电压、阻抗和温度的监测功能于一体，可实现电子技术与电化学技术的完美结合。目前，大唐电信大力完善质量管控和流程建立，已通过ISO 9000体系认证，并已启动中国汽车半导体行业首个ISO 26262功能安全开发流程认证项目。

大唐电信汽车电子芯片

在本次展会上，大唐电信还展示了其在泛集成电路产业领域服务双创的能力。顺应ICT产业发展新趋势，大唐电信依托自身产业链优势以及自有科技园区，提出构建泛IC生态圈。通过“泛IC协同创新服务平台”，面向本领域行业机构、中小微企业及创客的创新创业，提供泛IC产业设计、测试开发、专家技术辅导、技术人才培训等创业指导服务，并整合行业内先进技术、服务资源，促进资源对接、优势互补，实现产业链各方共赢的发展模式。

集成电路是信息技术产业的核心，是国家重要的基础性、先导性和战略性产业。随着5G、物联网、人工智能等技术逐步成熟，未来集成电路产业将成为抢占这些新技术领域的战略制高点。作为国家最早的集成电路设计企业，大唐电信将紧密聚焦集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期，围绕关键领域的核心技术，坚定打造自主、领先的专业化产品，更加主动服务国家信息安全需求，推动建设制造强国战略持续发展。