爱芯元智亮相2025中国国际半导体博览会

第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）于11月23-25日在北京国家会议中心成功举办。在“人工智能及大模型芯片论坛”上，爱芯元智联合创始人、副总裁刘建伟受邀发表题为《AI处理器：加速边端基建智能化》的主题演讲，分享公司在端侧与边缘侧AI芯片领域的实践与思考。

演讲内容整理如下：

随着AI技术逐步成熟，其应用正从云端向设备端深度拓展，并逐步承担起感知与控制的智能进阶。从智能汽车到智慧工厂，再到智能家居的场景化协同，AI正在构建一个跨场景的智能联动。爱芯元智成立于2019年，始终专注于端侧与边缘侧AI芯片的研发，以推动AI普惠下沉，加速边端基建智能化。

AI不仅带来更加智能的体验，更代表着“像水、电一样，稳定可靠的智能基座”。特别是大模型技术兴起后，AI实现了人类经验与知识的规模化复制，将过去依赖人工判断的环节转化为标准化的工业产品，大幅提升生产效率，推动千行百业的智能化升级，是一场成本驱动型的生产力革命。

面对如此广泛的AI应用，应如何构建与之匹配的算力基础设施？爱芯元智从计算架构演进历史中找到了破题之道。正如GPU因图形计算需求从CPU中分化出来一样，当前AI应用对计算密度的要求，已使得通用处理器在能效与经济性上不再最优。因此，为AI设计专用的处理架构，成为推动端侧与边缘智能规模化发展的关键。

爱芯元智提出的解决方案是“算子指令集+数据流DSA微架构”的专用AI处理器架构。该架构将AI程序视为计算图结构，把常见算子直接设计为处理器的执行指令，从而在硬件层面更高效地支持高维张量数据的流动与计算。相比传统GPU架构，这种设计大幅降低了数据搬运带来的功耗与延迟，将更多资源集中于有效计算中，显著提升了能效与经济性，并且更为环保。

评价AI处理器需综合考虑显性成本与隐性成本：芯片价格与功耗构成显性成本，而开发效率、工具链成熟度与生态系统完善性则影响用户的研发投入与上市周期。爱芯元智不仅注重芯片性能的提升，也致力于构建完善的软件工具链与开发生态，提供从模型转换、集成开发到参考设计的全套资源，并依托开发者社区和开源平台（如Hugging Face、github等）降低开发门槛。

在硬件形态方面，爱芯元智联合生态伙伴推出了包括开发板、算力卡、AI盒子、边缘服务器在内的多种产品，覆盖从研发到部署的不同阶段需求。同时，与算法生态伙伴适配市面多类主流算法。这种多样化布局旨在帮助不同行业的客户，根据实际应用需求灵活采购，实现方案的快速部署与落地。

现场Demo同步展示了基于爱芯元智AI芯片的一系列端侧AI应用实例，包括以图生文、以文生图、视频理解、多模态任务等，可广泛应用于行为识别、摔倒检测、影音内容生成与摘要等高频场景，充分彰显了端侧AI在实时性、隐私与经济性的核心价值。

爱芯元智将以“普惠AI，造就美好生活”为使命，携手合作伙伴通过自研“高能效、低功耗、高智价比”的AI芯片与开放共赢的生态解决方案，加速边端基建智能化，持续以AI赋能千行百业，让智能科技真正走入千家万户。