龙腾半导体核心产品亮相IC China 2025

IC China 2025

11月23至25日，为期三天的第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京国家会议中心圆满收官！本届展会以 “凝芯聚力・链动未来” 为主题，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合主办，汇聚了半导体材料、设备、设计、制造、封测全产业链众多领军企业与创新力量。作为陕西省重点产业链（半导体及集成电路）链主企业，龙腾半导体在陕西省半导体行业协会的带领下，与西安本地多家优秀企业共同参展，携核心产品与创新技术精彩亮相，与来自全国各地的行业同仁、合作伙伴展开面对面深度交流对接。

展会现场，龙腾半导体集中展示了超结MOSFET、IGBT及模块、中低压SGT MOSFET、中低压沟槽MOSFET、高压平面MOSFET、碳化硅二极管、碳化硅MOSFET等产品体系，凭借卓越的性能表现，广泛应用于消费电子、工业制造、汽车电子、新能源发电、光伏储能等多元场景。

产品技术层面，超结MOSFET系列采用多次外延工艺技术，能够实现更高的电压承受能力、更低的导通电阻及更宽的安全工作区；IGBT产品家族兼具高性能与系列化优势，单管与模块均采用场截止技术与微沟槽栅结构结合的设计，通过优化栅极结构实现低饱和压降与低开关损耗的平衡；SiC MOSFET依托平面栅小元胞设计与衬底减薄技术，展现高击穿电压、低导通损耗与高温稳定工作的优势。

龙腾半导体一直以 “高效、可靠、高性价比” 为产品服务核心导向，凭借全产业链布局与持续迭代的创新实力，构筑起强劲的产品竞争优势，依托设计、研发、材料、设备、测试、服务的一体化创新模式，实现工艺自主可控，既保障了产品参数的高度一致性与稳定性，又能快速响应客户个性定制化需求，为下游应用提供精准适配的功率半导体解决方案。

此次参展是龙腾半导体链接全国行业优质资源与践行推动国产半导体产业升级的实践。未来，龙腾半导体将继续深化上下游伙伴协同合作，聚焦核心技术攻关，以更前沿的技术、优质的产品、完善的服务，在提升国产功率半导体自给率的道路上稳步前行，为中国半导体制造业高质量发展注入更多陕西 “芯” 力量！