恩智浦受邀出席第七届全球IC企业家大会

日前，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京顺利举办。恩智浦半导体副总裁袁文博受邀出席了同期举办的第七届全球IC企业家大会，并围绕全球半导体发展趋势、边缘AI机遇及恩智浦的中国战略发表主题演讲。

聚焦汽车与工业领域

边缘AI驱动增长

全球半导体市场规模在2030年将达到1.3万亿美元，增长动力正从移动终端转向人工智能、智能工厂及智能网联汽车等新兴领域。袁文博指出，恩智浦着重发展、大力投入广大新兴市场，其中，边缘AI是重点布局方向。

针对未来行业趋势，袁文博表示，边缘AI的市场潜力巨大，在汽车领域，预计2030年软件定义汽车渗透率超65%；L2/L3级ADAS在渗透率将超60%；电动汽车普及率有望达73%。工业互联领域中，机器人市场规模将达2000亿美元，智能工厂将超过400座，物联网设备市场规模将达400亿美元, 而中国处于这些创新领域的前沿。

“感知-思考-连接-行动”

系统级解决方案引领创新

面对变革，恩智浦从感知、思考、连接、行动四个环节布局业务，凭借完整的产品组合提供可扩展的系统级解决方案，覆盖汽车、工业互联网、移动设备及通信基础设施领域。袁文博强调，在中国，全球企业需要快速大胆的创新实践、高效协同的供应链体系、灵活敏捷的工作方法以及密切的产业生态合作，以便让整个生态能更快地响应和支持市场需要。

恩智浦从技术共创、全球化生产、市场融入、生态协同等方面与中国客户和伙伴合作，既包含联合定制开发创新技术，也包括通过全球化的供应链来提供系统级解决方案。

根植中国近40载

“在中国、为中国”战略升级

中国市场的创新速度与规模为世界带来机遇。恩智浦依托14个办事处、6个研发中心及1个世界级封装测试工厂、逾1,600名研发工程师，已推动超过200款产品在中国完成定义、设计与开发。为了更敏捷地响应本地需求，扎根中国39年后，恩智浦于2025年1月成立中国事业部。

中国事业部将恩智浦的全球资源、创新能力、系统专长、质量保障、功能安全与 “中国速度 ”相结合，支持本地客户不断变化的需求。恩智浦与中国6000余家客户及伙伴深化联动，包括与高校共建研发生态、与主机厂设立联合实验室、赋能超30家一级供应商，并联合50余家生态伙伴提供场景化解决方案等，以实际行动履行“在中国，为中国”承诺。

未来展望

与中国共创，促全球共振

从“在中国、为中国”向“在中国、为全球”迈进，恩智浦正通过本地化研发与制造缩短创新周期、降低成本，提供真正具有竞争力的产品，并持续赋能本地和全球生态。

恩智浦着眼硬件与软件的深度融合，已完成汽车中间件与操作系统的全面布局，未来，还将与AI工具相关企业进行合作，布局AI和应用层面。袁文博表示：“展望前路，恩智浦将携手中国产业伙伴，以更开放的合作模式共拓智能时代新机遇。”