华太电子亮相2025慕尼黑上海电子展

展会速览

为期三天的 2025 慕尼黑上海电子展（electronica China 2025）圆满落幕，作为电子行业的重要年度盛会，吸引了众多全球知名电子企业与专业观众齐聚一堂。华太电子携最新技术成果精彩亮相，围绕“新能源”与“万物互联”两大核心应用场景，系统展示了华太电子的技术深度与产品广度，展台现场人气持续高涨，备受行业瞩目。

01关于华太

自2010年成立以来，华太电子深耕射频、功率、模拟、SoC、封装测试和封装材料等关键技术，致力于为新能源、工业、汽车与通信等领域提供系统化芯片解决方案。

通信芯片领域，陆续开发了适用于基站、民用无人机、对讲机、工业科学医疗等领域的特色RF-LDMOS/GaN工艺平台及功率放大器产品、大功率射频封装材料和封装工艺等。

公司自2018年起加速布局新能源赛道，陆续推出包括1200V FS和SJ IGBT、光伏旁路二极管、BMS AFE芯片在内的多款核心产品，不断推动国产半导体技术向全球突破。在全球多地设有研发及销售中心，构建起从芯片设计到封测一体化的研发体系，持续以“芯”赋能智能与绿色未来。

02技术亮点

本次展会，华太电子围绕“新能源”与“万物互联”两大板块，全面呈现公司在多元应用场景下的芯片创新成果与系统化解决方案。

新能源 ：构建高效、智能的绿色能源生态

随着“双碳”目标不断推进，光伏作为清洁能源主力之一，正在从“能发电”迈向“高效发电、智慧运维”。在户用屋顶、工商业园区等应用场景中，智能化组件、储能系统与配套功率半导体构建起更安全、更高效、更智能的绿色能源生态。

光伏智能组件：

TO-263封装的MOSFET型理想二极管模组（如 HAD0200/0225/0230），解决因阴影遮挡或电池失效带来的反向电流问题，适配MLPE场景，延长光伏系统生命周期。

户用/工商业储能：

高性能SJ IGBT（650V/75A, HKW75N65) + 双核Arm M7 MCU（HS32F7D377PTI），打造了6kW 户储逆变器产品级解决方案。 高性能SJ IGBT（650V/150A, 1200V/140A）+ 双核Arm M7 MCU（HS32F7D377PTI），满足100-125kW系统稳定运行；搭配AFE（HAB0117）及中压IGBT，实现对350kW级系统的全面覆盖。

充电桩应用：

高性能SJ IGBT（650V/75A, HKW75N65) 系列 + 主控MCU，支持快充、超充及 V2G双向调度。

中低压电池包：

BMS芯片 HAB0116 具备高边驱动+被动均衡能力，以及优异的电压电流检测精度，提升系统集成度与电气安全性；搭配电源芯片 HAP0410，广泛适用于电动两轮车、除草机等场景。

车载智能配电：

efuse芯片 HAD1420、HAD0201 提供多重保护机制，减轻整车线束负担，提升系统安全可靠性，并提供低功耗模式，更加绿色和节能。

华太电子以核心功率器件为基础，构建高效、安全、智能的光储全链路解决方案，推动新能源系统走向更高性能、更低损耗、更智能的未来。

万物互联 ： 构筑通信高地，驱动智能未来

在“万物互联”展区，华太电子重点展示了射频芯片应用的五大核心场景，包括基站、民用无人机、射频源、激光器及移动无线通信（对讲机），全面呈现了公司在泛通信与智能制造领域的技术深度与产品落地能力。

基站：

华太电子自2010年起深耕LDMOS平台，并同步布局GaN on SiC技术，构建起LDMOS+GaN双平台产品矩阵，覆盖宏基站、mMIMO、小基站等场景，助力通信系统稳定高效运行。

民用无人机：

针对无人机高分辨率、低延迟、长距离图传需求，华太推出12V/28V多电压平台、宽频段PA产品，覆盖20km以上通信距离。

代表型号：

HTN3D60S060H（28V，60W，5.2–5.9GHz）

H9M1415M12P（12V，12W，1430–1444MHz）

射频源：

射频电源广泛用于半导体、医疗美容、光伏等行业。华太基于ISM RF-LDMOS平台，已量产50V、65V、90V系列高鲁棒性产品，满足高频高压应用需求。

代表型号：

HTX2G01P3K0CC-T（110V，3kW，13.56MHz）

HTE9G04P2K5H(B)（65V，2.5kW，13.56MHz）

HTE9G04P2K0H(B)（65V，2kW，13.56MHz）

HTH2D25P700H(B)（50V，700W，2500MHz）

激光器：

围绕CO₂激光系统高频、高功率需求，华太推出多款高可靠性PA芯片，提升设备能效比与集成度。

代表型号：

HTE9G04P2K0H(B)（65V，2kW，13.56MHz）

HTH8G02P550S(B)-T（48V，500W，81.36MHz）

移动无线通信：

华太电子提供0.5W至75W全功率段PA产品，支持手持、车载、船载电台，满足专网、应急、无网通信等多场景应用。

通过本次展会，华太电子进一步强化了其在“连接万物、驱动智能”的技术路线，为无人机、等离子设备与激光加工等前沿领域提供高效能射频芯片支持，赢得众多客户的关注与合作意向。

03媒体专访

芯师爷专访｜副总经理 Simon

Simon 现场分享华太在产品突破与市场布局方面的战略思考，重点介绍新能源与通信射频板块的核心方向，以及从芯片到系统解决方案的全面升级。

半导体行业观察论坛｜模拟高级市场总监赵明明技术演讲

在新能源汽车技术论坛中，华太模拟产品线高级市场总监发表《EFUSE 和电源管理芯片助力智能座舱高效安全运行》主题演讲，深度解析华太芯片如何提升智能汽车系统的安全性与响应效率。

芯片揭秘访谈｜CPO 林良

在芯片揭秘主办的专访中，CPO 林良就射频芯片未来趋势、国产替代与供应链生态建设等话题展开深度探讨，展现华太在行业高壁垒领域的技术自信与战略定力。

04面向未来｜持续深耕，坚定前行

站在国产半导体自主发展的时代风口，华太电子将继续坚守“芯”使命，聚焦高壁垒技术方向，携手行业生态伙伴，共创绿色智能新时代。以“芯”致远，步履不停，期待与您在下一个技术舞台再次相遇！