环球仪器携手台达电子与您相约SEMICON China 2025

环球仪器与母公司台达电子将在3月26-28日于上海举行的SEMICON China 2025展会上，展示五大半导体自动化解决方案，提高生产效率。

1异构集成的理想解决方案

环球仪器FuzionSC半导体贴片机 + 高速晶圆送料器的优势：一体化解决方案；直接从晶圆上拾取；从带状送料器或托盘上拾取；并作为异构集成的多芯片解决方案。

这个先进半导体封装适用工艺：倒装芯片、多芯片及系统级封装、扇出/扇入式及嵌入式封装、功率半导体模块封装、微机电系统和柔性混合系统及上部校准工艺封装。

2高精准温控解决方案

可在高速运转下提升20%良品率、缩短15%生产周期的裸晶取放高速解决方案；以及在蚀刻、热压封装等多个制程中均可应用的高精准温控解决方案，±0.1%温度量测，10ms采样周期。

3精准的制程优化解决方案

深度融合工艺需求，通过实时模拟生产过程、优化设备间通信协作以及精准的制程优化解决方案，全面提升制程设备运行效率，实现生产效能的飞跃。

4全域监控体系的整体方案

能够协助半导体企业构建全方位、高可靠的全域监控体系的整体方案，将能源管理、环境监控等关键功能深度集成，实现对生产能源供应、生产流程稳定运行的深度监管。

5UPS解决方案

专为大功率、高容量的半导体制造而设计的UPS解决方案，提供250-2100KVA不同功率段机型，确保半导体复杂而高灵敏度的生产过程不因电力问题而受损。

展会日期：2025年3月26-28日

展位号：N5-5485

地点：上海新国际博览中心

地址：上海市浦东新区龙阳路2345号

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